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無(wú)線耳機(jī)(jī)

  • J-link使用指南

    J-LINK仿真器詳細(xì)教程 flash下載操作等

    標(biāo)簽: J-link 使用指南

    上傳時(shí)間: 2013-11-14

    上傳用戶:JamesB

  • 微帶天線[加]I.J.鮑爾

    微帶天線[加]I.J.鮑爾

    標(biāo)簽: I.J. 微帶天線

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶:jhksyghr

  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長 對老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰

    標(biāo)簽: 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時(shí)間: 2013-11-09

    上傳用戶:chengxin

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • J-LIN仿真器操作步驟

    J-LIN仿真器操作步驟,J-LIN仿真器操作步驟。

    標(biāo)簽: J-LIN 仿真器 操作

    上傳時(shí)間: 2013-10-31

    上傳用戶:1966640071

  • C51編寫對SST 之FLASH操作源代碼,用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)對SST39VF040的操作

    C51編寫對SST 之FLASH操作源代碼,用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)對SST39VF040的操作

    標(biāo)簽: SST FLASH C51 040

    上傳時(shí)間: 2015-01-04

    上傳用戶:84425894

  • 關(guān)于操作系統(tǒng):本程序可選用優(yōu)先數(shù)法或簡單輪轉(zhuǎn)法對五個進(jìn)程進(jìn)行調(diào)度。每個進(jìn)程處于運(yùn)行R(run)、就緒W(wait)和完成F(finish)三種狀態(tài)之一

    關(guān)于操作系統(tǒng):本程序可選用優(yōu)先數(shù)法或簡單輪轉(zhuǎn)法對五個進(jìn)程進(jìn)行調(diào)度。每個進(jìn)程處于運(yùn)行R(run)、就緒W(wait)和完成F(finish)三種狀態(tài)之一,并假定起始狀態(tài)都是就緒狀態(tài)W。

    標(biāo)簽: finish wait run 進(jìn)程

    上傳時(shí)間: 2014-01-27

    上傳用戶:1427796291

  • 用於手機(jī)的BMP格式解析

    用於手機(jī)的BMP格式解析

    標(biāo)簽: BMP 格式解析

    上傳時(shí)間: 2015-01-09

    上傳用戶:thuyenvinh

  • I/O board control program for U.C.W./Sirael Dana robot.

    I/O board control program for U.C.W./Sirael Dana robot.

    標(biāo)簽: control program Sirael board

    上傳時(shí)間: 2015-01-11

    上傳用戶:1427796291

  • 由于開發(fā)時(shí)間創(chuàng)促

    由于開發(fā)時(shí)間創(chuàng)促,未對分辨率進(jìn)行分類考慮,所以強(qiáng)烈推薦1024X768下面運(yùn)行。 (對于winXP操作系統(tǒng),可以正常運(yùn)行,但是會發(fā)現(xiàn)速度很慢,具體問題有待解決。對于 其他操作系統(tǒng)有可能出現(xiàn)不可預(yù)料的問題) 控制鍵 1P:方向鍵 w s a d 開火: j 2P:方向鍵 上 下 左 右 開火: 小鍵盤0 本游戲內(nèi)置15種彩蛋,具有一定趣味性,但需要慢慢體會。 由于為了節(jié)約空間,所以去掉了背景圖,并把一些圖片地效果改低,唯一優(yōu)點(diǎn)就是小

    標(biāo)簽:

    上傳時(shí)間: 2015-01-14

    上傳用戶:kytqcool

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