單片機(jī)與cpld總線方式通信，通過(guò)單片機(jī)io口模擬總線
上傳時(shí)間： 2013-09-01
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并口epp模式下與fpga通信例子，附源碼
上傳時(shí)間： 2013-09-03
上傳用戶：caiqinlin
基于FPGA的串行通信UART控制器，采用VHDL語(yǔ)言編寫(xiě)，包含多個(gè)子模塊。\r\n在ISE或FPGA的其它開(kāi)發(fā)環(huán)境下新建一個(gè)工程，然后將文檔中的各個(gè)模塊程序添加進(jìn)去，即可運(yùn)行仿真。源程序已經(jīng)過(guò)本人的仿真驗(yàn)證。
上傳時(shí)間： 2013-09-03
上傳用戶：xieguodong1234
結(jié)合XILINXCPLD所做的模擬RS232通信verilog源程序
標(biāo)簽： XILINXCPLD verilog 232 RS
上傳時(shí)間： 2013-09-03
上傳用戶：gps6888
用VHDL語(yǔ)言在CPLD上實(shí)現(xiàn)串行通信
標(biāo)簽： VHDL CPLD 語(yǔ)言 串行通信
上傳時(shí)間： 2013-09-06
上傳用戶：q3290766
程序主要用硬件描述語(yǔ)言（VHDL）實(shí)現(xiàn)：\r\n單片機(jī)與FPGA接口通信的問(wèn)題
標(biāo)簽： VHDL FPGA 單片機(jī) 接口通信
上傳時(shí)間： 2013-09-06
上傳用戶：ddddddos
1、 利用FLEX10的片內(nèi)RAM資源，根據(jù)DDS原理，設(shè)計(jì)產(chǎn)生正弦信號(hào)的各功能模塊和頂層原理圖； 2、 利用實(shí)驗(yàn)板上的TLC7259轉(zhuǎn)換器，將1中得到的正弦信號(hào)，通過(guò)D/A轉(zhuǎn)換，通過(guò)ME5534濾波后在示波器上觀察； 3、 輸出波形要求： 在輸入時(shí)鐘頻率為16KHz時(shí)，輸出正弦波分辨率達(dá)到1Hz； 在輸入時(shí)鐘頻率為4MHz時(shí)，輸出正弦波分辨率達(dá)到256Hz； 4、 通過(guò)RS232C通信，實(shí)現(xiàn)FPGA和PC機(jī)之間串行通信，從而實(shí)現(xiàn)用PC機(jī)改變頻率控制字，實(shí)現(xiàn)對(duì)輸出正弦波頻率的控制。
標(biāo)簽： FPGA PC機(jī) 串行通信 輸出
上傳時(shí)間： 2013-09-06
上傳用戶：zhuimenghuadie
為了將通信系統(tǒng)中數(shù)字基帶信號(hào)調(diào)制到中頻信號(hào)上，采用數(shù)字上變頻技術(shù)，通過(guò)對(duì)數(shù)字I、Q兩路基帶信號(hào)進(jìn)行FIR成形濾波、半帶插值濾波、數(shù)字混頻處理得到正交調(diào)制后的中頻信號(hào)，最后經(jīng)MATLAB仿真分析得到相應(yīng)的時(shí)域和頻域圖，來(lái)驗(yàn)證電路設(shè)計(jì)的有效性。
標(biāo)簽： 通信系統(tǒng) 數(shù)字 變頻技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：1318695663
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
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