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無(wú)線通信電路

  • 基于TLK2711的高速串行全雙工通信協議研究

    針對實時型相機對系統小型化、通用化及數據高速率可靠傳輸的需求,文中在研究高速串行器/解串器(SerDes)器件TLK2711工作原理的基礎上,提出了高速串行全雙工通信協議總體設計方案。文章以TLK2711為物理層、FPGA為鏈路層設計了高速串行全雙工通信協議,對協議的實現進行了詳細的描述。協議的在定制中力求做到了最簡化,為上層用戶提供簡單的數據接口。試驗中通過兩塊電路板的聯調,完成了數據率為2.5Gbps的點對點高速傳輸,采用發送偽隨機碼測試,系統工作2小時,所測誤碼率小于10-12。

    標簽: 2711 TLK 高速串行 全雙工

    上傳時間: 2014-12-28

    上傳用戶:wff

  • 通信IP網BFD應用的研究

    通信IP網作為實時業務傳輸載體,要求能夠對相鄰系統之間通信故障進行快速檢測,在出現故障時可以快速切換到備份鏈路,以保證實時數據不間斷傳輸。在研究BFD協議原理的基礎上,根據通信IP網運行中出現的問題,應用BFD雙向快速檢測功能,實現了VRRP的Master/Backup狀態毫秒級切換,并利用BFD會話檢測靜態路由所在鏈路的狀態,實現一跳和多跳的靜態路由自動切換,提高了通信IP網的可靠性。

    標簽: BFD 通信IP網

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:wivai

  • 西門子PLC300串口通信協議比較與分析

    物理層在信道上傳送未經處理的信息,該層協議涉及通信雙方的機械、電器和連接規程。RS232為物理層協議。數據鏈路層的任務是將可能有差錯的物理鏈路,改造為對于網絡層來說是無差錯傳送線路。

    標簽: PLC 300 西門子 串口通信協議

    上傳時間: 2013-12-04

    上傳用戶:xinzhch

  • 無線通信中跨層設計的研究

    為了適應下一代通信系統的需求,需要對無線網絡資源進行科學的整體管理,提出了跨層設計這種新的系統優化方法。文中通過對各類跨層設計的分析、對跨層優化步驟的闡述和對跨層優化實現方法的描述,打破傳統分層設計中"層"的界限,對物理層、數據鏈路層和應用層等參數進行聯合優化,獲得各種通信性能指標之間的平衡,使總體通信性能最優。分析和仿真結果表明,在一般信道信噪比的情況下,跨層設計對視頻通信質量有明顯的改善,峰值信噪比提高了0.6~1.0 dB。

    標簽: 無線通信 跨層設計

    上傳時間: 2014-12-30

    上傳用戶:hjshhyy

  • 基于紅外探測原理的多路無線安防系統設計

    為了實現對重大安全場所無線自動報警和監控,根據熱釋電紅外傳感的基本原理,設計并實現了一種接收移動人體輻射出得紅外線檢測儀,該檢測儀以ATmega16單片機為控制中心,融合了無線通信技術[1]和信號檢測技術等,通過無線收發模塊與控制器通信,控制器通過RS-485與控制計算機連接,整個系統組成無線網絡,實現多路無線聲光報警和遠程監控。另外該系統還設計了顯示模塊方便數據的讀取分析。其設計具有實時性強,可靠性高,成本低,維護方便等優點

    標簽: 紅外探測 多路 無線安防 系統設計

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:squershop

  • IGSO在衛星移動通信中的應用研究

    研究利用IGSO 星座提供衛星移動通信業務所涉及到的星座覆蓋性能、多普勒頻移及業務支持能力等問題。研究表明,采用2 顆或3 顆IGSO 衛星構成的星座能夠對我國區域提供較好的覆蓋性能(單星和多星覆蓋率及平均通信仰角),而引入的多普勒頻移并不大。鏈路計算結果表明,采用IGSO 衛星能夠有效解決GEO 衛星在高緯度區域的低仰角問題,并能用比較小的IGSO 衛星來達到非常大的GEO 衛星才能實現的性能。因此,采用IGSO 的區域衛星移動通信系統具有較好的技術可行性。

    標簽: IGSO 衛星移動通信 中的應用

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:lhll918

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 微電腦型單相交流集合式電表(單相二線系統)

    微電腦型單相交流集合式電表(單相二線系統) 特點: 精確度0.25%滿刻度±1位數 可同時量測與顯示交流電壓,電流,頻率,瓦特,(功率因數/視在功率) 交流電壓,電流,瓦特皆為真正有效值(TRMS) 交流電流,瓦特之小數點可任意設定 瓦特單位W或KW可任意設定 CT比可任意設定(1至999) 輸入與輸出絕緣耐壓 2仟伏特/1分鐘( 突波測試強度4仟伏特(1.2x50us) 數位RS-485界面 (Optional) 主要規格: 精確度: 0.1% F.S.±1 digit (Frequency) 0.25% F.S.±1 digit(ACA,ACV,Watt,VA) 0.25% F.S. ±0.25o(Power Factor) (-.300~+.300) 輸入負載: <0.2VA (Voltage) <0.2VA (Current) 最大過載能力: Current related input: 3 x rated continuous 10 x rated 30 sec. 25 x rated 3sec. 50 x rated 1sec. Voltage related input: maximum 2 x rated continuous 過載顯示: "doFL" 顯示值范圍: 0~600.0V(Voltage) 0~999.9Hz(Frequency)(<20% for voltage input) 0~19999 digit adjustable(Current,Watt,VA) 取樣時間: 2 cycles/sec. RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通信協議: Modbus RTU mode 溫度系數: 100ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm(0.4") 參數設定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600 Vdc (input/output) 突波測試: ANSI c37.90a/1974,DIN-IEC 255-4 impulse voltage 4KV(1.2x50us) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

    標簽: 微電腦 單相交流 單相 電表

    上傳時間: 2015-01-03

    上傳用戶:幾何公差

  • CDMA通信系統接入信道仿真與分析

      CDMA技術是當前無線電通信,尤其是移動通信的主要技術,不論是在中國已經建立的IS-95規范的中國聯通CDMA網、各大移動通信運營商正準備實驗及建立第三代(3G)系統還是大設備研發商已經在開發的三代以后(也稱為4G)更寬帶寬的移動通信系統,CDMA都是主要的選擇。CDMA概念可以簡單地解釋為基于擴頻通信的調制和多址接入方案。其反向鏈路有接入信道和反向業務信道組成。接入信道用于短信令消息交換、能提供呼叫來源、尋呼響應、指令和注冊。   本設計選取CDMA通信系統中的接入信道部分進行仿真與分析。首先,通過學習相應的理論知識,熟悉接入信道實現的過程,對每一步的原理有了較深的理解,同時,也對MATALB軟件進行熟悉和了解,對MATLAB軟件中的SIMULINK部分及其內部的CDMA模塊用法和參數設置進行熟悉,然后運用MATLAB軟件對接入信道部分進行設計,并逐步地對各個模塊進行分析、仿真與驗證。目的是通過畢業設計工作熟悉現代無線通信系統的基本構成與基本工作原理,重點掌握卷積編碼、塊交織和碼擴展等相關編碼技術,并能將這些技術應用實際系統設計,提高自己對CDMA通信系統知識的認識。   關鍵字:CRC;卷積編碼;塊重復;交織;長碼;沃爾什;PN序列

    標簽: CDMA 通信系統 接入信道 仿真

    上傳時間: 2013-11-02

    上傳用戶:taozhihua1314

  • 一個12路串口+3路Socket口的數據收發程序 嵌入式ucLinux操作系統下調試通過

    一個12路串口+3路Socket口的數據收發程序 嵌入式ucLinux操作系統下調試通過,可以作為程序開發者一個很好的借鑒,掌握通信協議基本原理

    標簽: ucLinux Socket 串口 數據收發

    上傳時間: 2015-04-13

    上傳用戶:xhz1993

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