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無(wú)線遠(yuǎn)程

無線供電、充電模塊.pdf

實用電子技術專輯 385冊 3.609G無線供電、充電模塊.pdf

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上傳時間： 2014-05-05

上傳用戶：時代將軍
Allegro鼠標例程

鼠標例程\r\n\r\ninstall_mouse \r\nremove_mouse \r\nmouse_x \r\nmouse_y \r\nmouse_b \r\nmouse_pos \r\nshow_mouse \r\nscare_mouse \r\nunscare_mouse \r\nfreeze_mouse_flag \r\nposition_mouse \r\nset_mouse_range \r\nset_mouse_speed \r\nset_mouse_sprite \r\nset_mou

標簽： Allegro 鼠標

上傳時間： 2013-09-06

上傳用戶：siguazgb
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
程序存儲問題:設有n 個程序{1,2,…, n }要存放在長度為L的磁帶上。程序i存放在磁帶上的長度是Li

程序存儲問題:設有n 個程序{1,2,…, n }要存放在長度為L的磁帶上。程序i存放在磁帶上的長度是Li ，1≤i≤n 程序存儲問題要求確定這n 個程序在磁帶上的一個存儲方案，使得能夠在磁帶上存儲盡可能多的程序。編程任務：對于給定的n個程序存放在磁帶上的長度，編程計算磁帶上最多可以存儲的程序數。數據輸入：由文件input.txt給出輸入數據。第一行是正整數n，表示文件個數。接下來的1 行中，有n 個正整數，表示程序存放在磁帶上的長度。結果輸出: input.txt output.txt 6 50 5 2 3 13 8 80 20

標簽： 程序磁帶長度程序存儲

上傳時間： 2013-12-20

上傳用戶：dongqiangqiang
這是一個分治解決的零件切割問題:給定一塊寬度為W的矩形板

這是一個分治解決的零件切割問題:給定一塊寬度為W的矩形板，矩形板的高度不受限制。現需要從板上分別切割出n個高度為hi，寬度為wi的矩形零件。切割的規則是零件的高度方向與矩形板的高度方向保持一致。問如何切割使得所使用的矩形板的高度h最小？加上一個小界面

標簽： 分零件切割寬

上傳時間： 2015-04-19

上傳用戶：水中浮云
給定一塊寬度為W的矩形板

給定一塊寬度為W的矩形板，矩形板的高度不受限制。現需要從板上分別切割出n個高度為hi，寬度為wi的矩形零件。切割的規則是零件的高度方向與矩形板的高度方向保持一致。要求求出一種切割法使得所使用的矩形板的高度h最小．用遞歸及分治法解此問題

標簽： 寬矩形

上傳時間： 2014-01-19

上傳用戶：小儒尼尼奧
給定n 個物品, 物品i重為wi 并且價值為 vi

給定n 個物品, 物品i重為wi 并且價值為 vi ，背包所能承載的最大容量為 W. 0-1 背包問題即是選擇含有著最大總價值的物品的子集且它的容量 ≤W ．用動態規劃實現

標簽： vi 價值

上傳時間： 2015-04-21

上傳用戶：四只眼
最小重量機器設計問題設某一機器由n個部件組成

最小重量機器設計問題設某一機器由n個部件組成，每一種部件都可以從m個不同的供應商處購得。設w(i,j)是從供應商j處購得的部件i的重量,C(i,j)是相應的價格。設計一個優先列式分支限界法，給出總價格不超過c的最小重量機器設計。

標簽： 機器設計問題部件

上傳時間： 2014-01-22

上傳用戶：stewart·
設有n種物品

設有n種物品，每一種物品數量無限。第i種物品每件重量為wi公斤，每件價值ci元。現有一只可裝載重量為W公斤的背包，求各種物品應各取多少件放入背包，使背包中物品的價值最高。

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上傳時間： 2015-06-09

上傳用戶：牧羊人8920