BGA布線指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內拉出。因此，如何處理BGA package的走線，對重要信號會有很大的影響。 通常環繞在BGA附近的小零件，依重要性為優先級可分為幾類： 1. by pass。 2. clock終端RC電路。 3. damping（以串接電阻、排組型式出現；例如memory BUS信號） 4. EMI RC電路（以dampin、C、pull height型式出現；例如USB信號）。 5. 其它特殊電路（依不同的CHIP所加的特殊電路；例如CPU的感溫電路）。 6. 40mil以下小電源電路組（以C、L、R等型式出現；此種電路常出現在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透過R、L分隔出不同的電源組）。 7. pull low R、C。 8. 一般小電路組（以R、C、Q、U等型式出現；無走線要求）。 9. pull height R、RP。 中文DOC，共5頁，圖文并茂
標簽： BGA 布線
上傳時間： 2013-04-24
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·目 錄第一篇 良弓之子，必學為箕(框架) ~禮記.學記~第 1 章 認識應用框架, 141.1 何謂應用框架1.2 框架的起源1.3 框架的分層1.4 框架的「無用之用」效果1.5 框架與OS 之關係：常見的迷思第 2 章 應用框架魅力的泉源：反向溝通, 312.1 前言2.2 認識反向溝通2.3 主
標簽： Android 架構 程式設計
上傳時間： 2013-05-23
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霍爾傳感器應用電路圖，6也電路圖，關鍵模塊文字說明！
標簽： 霍爾傳感器 應用電路圖
上傳時間： 2013-07-22
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本書是霍金的一本著名科普著作，出版量極大。
標簽： 霍金
上傳時間： 2013-06-27
上傳用戶：exxxds
·航模直流無刷無感電機調速控制系統設計
標簽： 航模 直流無刷 電機調速 控制系統設計
上傳時間： 2013-06-09
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地感線圈車檢器在51單片機的實現，成熟！
標簽： MCU 線圈
上傳時間： 2013-05-29
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介紹了光纖光柵感溫火災探測系統的應用原理，并重點闡述了用CPLD 設計虛擬MC14499 器件模塊，給出并解釋了用Verilog HDL 語言實現的部分程序和仿真測試結果。
標簽： 光纖光柵 火災探測
上傳時間： 2013-08-16
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基于FPGA的鍵盤掃描模塊的設計實現,感興趣的請下載
標簽： FPGA 鍵盤掃描 模塊
上傳時間： 2013-08-22
上傳用戶：kbnswdifs
看到不少網友對COOLMOS感興趣，把自己收集整理的資料、個人理解發出來，與大家共享。個人理解不一定完全正確，僅供參考。COOLMOS（super junction）原理，與普通VDMOS的差異如下： 對于常規VDMOS器件結構，大家都知道Rdson與BV這一對矛盾關系，要想提高BV，都是從減小EPI參雜濃度著手，但是外延層又是正向電流流通的通道，EPI參雜濃度減小了，電阻必然變大，Rdson就大了。所以對于普通VDMOS，兩者矛盾不可調和。8 X( ?1 B4 i* q: i但是對于COOLMOS，這個矛盾就不那么明顯了。通過設置一個深入EPI的的P區，大大提高了BV，同時對Rdson上不產生影響。為什么有了這個深入襯底的P區，就能大大提高耐壓呢？
標簽： COOLMOS
上傳時間： 2014-12-23
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通過對速率方程的數值求解,得到二極管泵浦調Q固體激光器的性能參數,即由激光器的結構參數和泵浦參數,求解出激光器的輸出參數。然后將其求解得到的輸出與設計要求的激光器輸出進行比較,由此對輸入的結構參數和泵浦參數進行反復調整,直至最終輸出參數滿足設計要求的誤差.
標簽： 二極管 激光器 設計方法
上傳時間： 2013-11-06
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