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第一章 序論……………………………………………………………6
1- 1 研究動機…………………………………………………………..7
1- 2 專題目標…………………………………………………………..8
1- 3 工作流程…………………………………………………………..9
1- 4 開發環境與設備…………………………………………………10
第二章 德州儀器OMAP 開發套件…………………………………10
2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10
2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10
2-1.2 DSP的優點……………………………………………....11
2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12
2-2-1 OMAP1510 硬體架構………………………………….…12
2-2.2 OMAP1510軟體架構……………………………………...12
2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13
2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14
2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14
2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15
2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15
2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16
第三章 在OMAP1510上建構Embedded Linux System…………….17
3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17
3-1.1 嵌入式程式開發與一般程式開發之不同………….….17
3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18
3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19
3-1.4 Serial Communication Program………………………...20
3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21
3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21
3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23
3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24
3- 3 建構Root File System………………………………………..…..26
3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26
3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27
3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27
3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29
3-3.5 DHCP Server……………………………………………31
3-3.6 Linux root 檔案系統……………………………….…..32
3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33
3- 5 建構支援DSP processor的環境…………………………...……34
3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34
3-5.2 DSP Gateway運作架構…………………………..…..35
3- 6 架設DSP Gateway………………………………………….…36
3-6.1 重編kernel……………………………………………...36
3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36
3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37
3-6.4 測試……………………………………………….…….37
第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38
4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38
4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39
4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41
4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41
4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41
4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41
第五章 程式改寫………………………………………………...…...42
5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42
5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42
5-1.2 ARM part programming……………………………..…42
5-1.3 DSP part programming………………………………....42
5-2 程式碼………………………………………………………..……43
5-3 雙處理器程式開發注意事項…………………………………...…47
第六章 效能評估與討論……………………………………………48
6-1 速度……………………………………………………………...48
6-2 CPU負載………………………………………………………..49
6-3 討論……………………………………………………………...49
6-3.1分工處理的經濟效益………………………………...49
6-3.2音質v.s 浮點與定點運算………………………..…..49
6-3.3 DSP Gateway架構的限制………………………….…50
6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50
6-3.5網路掛載File System的Delay…………………..……51
第七章 結論心得…
標簽：
OMAP
1510
mp3
播放器
上傳時間：
2013-10-14
上傳用戶：a471778
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特點 精確度0.1%滿刻度 ±1位數 可量測 交直流電流/交直流電壓/電位計/傳送器/Pt-100/荷重元/電阻 等信號 顯示范圍-1999-9999可任意規劃 具有異常值與異常次數記錄保留功能 異常信號過高或過低或范圍內或范圍外檢測可任意設定 報警繼電器復歸方式可任意設定 尺寸小,穩定性高 2.主要規格 精確度: 0.1% F.S. ±1 digit 0.2% F.S. ±1 digit(AC) 取樣時間: 16 cycles/sec. 顯示值范圍: -1999 - +9999 digit adjustable 啟動延遲動作時間: 0-99.9 second adjustable 繼電器延遲動作時間: 0-99.9 second adjustable 繼電器復歸方式: Manual (N) / latch(L) can be modified 繼電器動作方向: HI /LO/GO/HL can be modified 繼電器容量: AC 250V-5A, DC 30V-7A 過載顯示: "doFL" 溫度系數: 50ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 14.22mm(.56")(PV) Red high efficiency LEDs high 7.0mm(.276")(NO) 參數設定方式: Touch switches 記憶型式 : Non-volatile E2PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc(input/output 使用環境條件 : 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
標簽：
微電腦
警報電表
上傳時間：
2013-11-02
上傳用戶：fandeshun
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本技術文章將介紹如何運用 NI LabVIEW FPGA 來設計並客製化個人的 RF 儀器，同時探索軟體設計儀器可為測試系統所提供的優勢。
標簽：
軟體
RF儀器
上傳時間：
2013-11-24
上傳用戶：toyoad
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。
PCB設計的經驗建議:
1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,
2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.
3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.
4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.
5.陰陽板的設計需作特殊考量.
6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.
7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.
8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.
9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.
10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標簽：
PCB
阻抗匹配
計算工具
教程
上傳時間：
2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
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全面介紹ICT測試技術
標簽：
ICT
上傳時間：
2013-11-18
上傳用戶：lchjng
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。
PCB設計的經驗建議:
1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,
2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.
3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.
4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.
5.陰陽板的設計需作特殊考量.
6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.
7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.
8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.
9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.
10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標簽：
PCB
阻抗匹配
計算工具
教程
上傳時間：
2013-10-15
上傳用戶：3294322651
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全面介紹ICT測試技術
標簽：
ICT
上傳時間：
2013-11-07
上傳用戶：xfbs821
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電路板故障分析
維修方式介紹
ASA維修技術
ICT維修技術
沒有線路圖,無從修起
電路板太複雜,維修困難
維修經驗及技術不足
無法維修的死板,廢棄可惜
送電中作動態維修,危險性極高
備份板太多,積壓資金
送國外維修費用高,維修時間長
對老化零件無從查起無法預先更換
維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨
投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽：
電路板維修
技術資料
上傳時間：
2013-11-09
上傳用戶：chengxin
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PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為:
(1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產.
(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.
(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.
(4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
標簽：
LAYOUT
PCB
設計規范
上傳時間：
2013-11-03
上傳用戶：tzl1975
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽：
layout
design
pcb
硬件工程師
上傳時間：
2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
