在室內環境中可結合式子母機器人系統,子機為一多功能平臺,可放置各種家庭所需之設備,而母機為一輪式機器人,經由兩者的結合,可提供高機動性與多功能的服務。在結合的技術面,傳統的吸塵器機器人與充電站之間的導航系統使用紅外線感測作為依據,當兩者間有障礙物阻擋時,紅外線感測器導航系統將會失效。因此本系統利用聲源方向做為機器人決定移動方向的依據,由於聲波傳遞的特性,即使在有障礙物的情況下,依然可以有效地偵測。此外,在移動的過程中,本系統利用光流偵測法判斷是否遭遇障礙物或是利用Support Vector Machine分類判斷與聲源之間為是否有障礙物的阻隔;若發現前方有障礙物,則啟動避障策略,用有效的方式繼續往目標移動。最後,當母機接近子機時,可根據多種紅外線感測器資訊進行子母機器人的結合,結合成功後,母機將可搭載子機成為一自由行動之機器人。
標簽: 系統
上傳時間: 2013-12-19
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幫助系統工程師,設計者,管理者在電視廣播上可以順利的傳輸類比訊號至數位訊號之基礎技術
標簽: 系統 工程
上傳時間: 2014-01-07
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演算法是指利用電腦解決問題所需要的具體方法和步驟。也就是說給定初始狀態或輸入數據,經過電腦程序的有限次運算,能夠得出所要求或期望的終止狀態或輸出數據。本書介紹電腦科學中重要的演算法及其分析與設計技術
標簽: 算法
上傳時間: 2017-06-09
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文件中規劃進行多系統的整合應用,包含了~~~ 微型雷達偵測系統 熱感紅外線攝影機 可見光紅外線攝影機 無線網路傳輸應用 後端警報管理平臺
標簽: 安防系統 規畫建議
上傳時間: 2015-03-18
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放墨香商業版本, 巨陵-蠻牛掉元寶,願意打的就是高手 開放包袱商人會帶備稀而物品給各位大俠購買 本服轉身請登入官網轉身 本服遊戲幣個人上限是40億 如果帶多了 轉圖重登都會變回40億 全球最強防外掛系統,打造2016年最公平的墨湘 本服承諾,絕無任何嚴重bug,保證遊戲穩定運行 本服禁止空白名,定期自動清理帶空名的玩家
標簽: 墨香
上傳時間: 2016-04-11
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新版本無人機.刷機用借助此實際應用程序,管理無人機的所有區域,例如電動機,GPS,傳感器,陀螺儀,接收器,端口和固件INAV-Chrome 的配置器中的新功能:修復了導致加速度計校準失敗的錯誤支持DJI FPV系統配置輸出選項卡中的怠速節氣門和馬達極現在可以在“混合器”選項卡中選擇“漫遊者”和“船用”平臺。 固件方面的支持仍然有限!閱讀完整的變更日誌 在過去的幾年中,無人駕駛飛機取得了相當大的進步,越來越多的人能夠獲取和使用無人機。 不用說,無人機可以基於特定固件在一組命令上運行。 在這方面, 用於Chrome的INAV-Configurator隨附的工具可幫助您輕鬆配置無人機的各個方面。支持多種硬件配置首先要提到的一件事是,要求Google Chrome瀏覽器能夠訪問INAV-Chrome的配置器功能。 儘管它已集成到Chrome中,但它可以作為獨立應用程序運行,甚至可以脫機使用,而與瀏覽器無關。 您甚至可以從Google Apps菜單為其創建桌面快捷方式。不用說,另一個要求是實際的飛行裝置。 該應用程序支持所有支持INAV的硬件配置,例如Sirius AIR3,SPRacingF3,Vortex,Sparky,DoDo,CC3D / EVO,Flip32 / + / Deluxe,DragonFly32,CJMCU Microquad,Chebuzz F3,STM32F3Discovery,Hermit ,Naze32 Tricopter框架和Skyline32。該窗口非常直觀,並提供各種令人印象深刻的提示和文檔。 在上方的工具欄上,您可以找到連接選項,這些選項可以通過COM端口,手動選擇或無線模式進行。 您也可以選擇自動連接。 連接後,您可以在上方的工具欄中查看設備的功能,並在側面板中輕鬆瀏覽配置選項。管理傳感器,電機,端口和固件本。
標簽: configurator 無人機
上傳時間: 2022-06-09
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•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
標簽: 傳輸線 電路
上傳時間: 2013-11-21
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傳輸線理論與阻抗匹配 傳輸線理論
標簽: 傳輸線 阻抗匹配
上傳時間: 2013-10-18
上傳用戶:wuyuying
半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽: 封裝 IC封裝 制程
上傳時間: 2014-01-20
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上傳時間: 2013-10-21
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