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無線傳輸技術(shù)

  • 傳輸線理論與阻抗匹配

    傳輸線理論與阻抗匹配 傳輸線理論

    標簽： 傳輸線 阻抗匹配

    上傳時間： 2013-10-22

    上傳用戶：squershop

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2013-11-04

    上傳用戶：372825274

  • USB是PC體系中的一套全新的工業標準

    USB是PC體系中的一套全新的工業標準，它支持單個主機與多個外接設備同時進行數據交換。 首先會介紹USB的結構和特點，包括總線特徵、協議定義、傳輸方式和電源管理等等。這部分內容會使USB開發者和用戶對USB有一整體的認識。

    標簽： USB

    上傳時間： 2015-10-18

    上傳用戶：lixinxiang

  • ㆒ 般㆟ 對 C++ templates 的粗淺印象

    ㆒ 般㆟ 對 C++ templates 的粗淺印象，大約停留在「容器（containers）」的製作㆖ 。稍有研究 則會發現，templates衍生出來的 C++ Generic Programming（泛型編程）技術，在 C++ 標準程 式庫㆗ 已經遍㆞ 開花結果。以 STL為重要骨幹的 C++ 標準程式庫，將 templates 廣泛運用於容 器 （containers） 、演算法 （algorithms） 、仿函式 （functors） 、配接器 （adapters） 、配置器 （allocators） 、 迭代器（iterators）㆖ 頭，無處不在，無役不與，乃至於原有的 class-based iostream都被改寫為 template-based iostream。

    標簽： templates 12690 12703

    上傳時間： 2016-10-28

    上傳用戶：rocwangdp

  • 本文是以數位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構為主體的數位式溫度控制器開發

    本文是以數位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構為主體的數位式溫度控制器開發，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅動裝置, RS232 除了可以與PC聯絡外也可以與具有CPU的熱能驅動器做命令傳輸。在計畫中分析現有工業用加熱驅動裝置和溫度曲線的關係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測器線性轉換程式、I/O介面及通訊協定相關程式。在控制法則上，提出一個新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯的控制結果。

    標簽： Processor Digital Singal DSP

    上傳時間： 2013-12-24

    上傳用戶：zjf3110

  • 高速電路設計 詳細基礎理論知識

    設計高速電路必須考慮高速訊 號所引發的電磁干擾、阻抗匹配及串音等效應，所以訊號完整性 (signal  integrity)將是考量設計電路優劣的一項重要指標，電路日異複雜必須仰賴可 靠的軟體來幫忙分析這些複雜的效應，才比較可能獲得高品質且可靠的設計， 因此熟悉軟體的使用也將是重要的研究項目之一。另外了解高速訊號所引發之 各種效應(反射、振鈴、干擾、地彈及串音等)及其克服方法也是研究高速電路 設計的重點之一。目前高速示波器的功能越來越多，使用上很複雜，必須事先 進修學習，否則無法全盤了解儀器之功能，因而無法有效發揮儀器的量測功能。 其次就是高速訊號量測與介面的一些測試規範也必須熟悉，像眼圖分析，探針 效應，抖動(jitter)測量規範及高速串列介面量測規範等實務技術，必須充分 了解研究學習，進而才可設計出優良之教學教材及教具。

    標簽： 高速電路

    上傳時間： 2021-11-02

    上傳用戶：jiabin

  • 用于軟件定義UHF RFID閱讀器的可編程基帶濾波器

    射頻識別 (RFID) 是一種自動識別技術，用於識別包含某個編碼標簽的任何物體

    標簽： RFID UHF 軟件定義 可編程基帶

    上傳時間： 2013-10-29

    上傳用戶：star_in_rain

  • 用于RFID接收器的基帶電路

    射頻識別 (RFID) 技術采用輻射和反射 RF 功率來識別和跟蹤各種目標。典型的 RFID 繫統由一個閱讀器和一個轉發器 (或標簽) 組成。

    標簽： RFID 接收器 基帶電路

    上傳時間： 2013-11-17

    上傳用戶：huyanju

  • 了解軟體設計RF儀器的優點

    本技術文章將介紹如何運用 NI LabVIEW FPGA 來設計並客製化個人的 RF 儀器，同時探索軟體設計儀器可為測試系統所提供的優勢。

    標簽： 軟體 RF儀器

    上傳時間： 2013-11-24

    上傳用戶：toyoad

  • ICT知識簡介

    全面介紹ICT測試技術

    標簽： ICT

    上傳時間： 2013-11-18

    上傳用戶：lchjng

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