摘要:根據(jù)鋰電池充電的特點(diǎn),結(jié)合市面上常用充電器本身存在的缺點(diǎn)探討一種新型的采用單片機(jī)控制的智能型充電控制器的設(shè)計(jì)與應(yīng)用,該裝置具有智能控制充電進(jìn)程,智能判斷充電終止?fàn)顟B(tài),有效防止鋰電池的欠充或過(guò)充,具有高效安全的充電控制和保護(hù)功能。關(guān)鍵詞:單片機(jī);MAX1898;智能充電;充電控制器;鋰離子電池
上傳時(shí)間： 2013-10-17
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采用高精度數(shù)字溫度傳感器DS18B20與可編程邏輯器件FPGA實(shí)現(xiàn)溫度測(cè)量與控制，并進(jìn)行溫度場(chǎng)的測(cè)量與控制實(shí)驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)表明，一維控制器控制精度不夠，溫度超調(diào)比較大（1 ℃），而二維控制器的溫度超調(diào)就比較小（0.5 ℃）。因此，所設(shè)計(jì)的射頻溫度場(chǎng)溫度測(cè)量與控制的方法滿足熱療要求。與傳統(tǒng)方法相比，該系統(tǒng)具有設(shè)計(jì)靈活、現(xiàn)場(chǎng)可編程、調(diào)試簡(jiǎn)單和體積小等特點(diǎn)。
上傳時(shí)間： 2013-11-20
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基于對(duì)周邊環(huán)境的溫度和光照信息探測(cè)設(shè)計(jì)的無(wú)線識(shí)別裝置系統(tǒng)由主控制器部分、信號(hào)調(diào)制與解調(diào)部分、功率放大部分、無(wú)線傳輸部分和顯示五部分組成，設(shè)計(jì)以單片機(jī)AT89S52 為主控核心器件，采用無(wú)線射頻識(shí)別技術(shù)，通過(guò)射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)。
上傳時(shí)間： 2014-12-30
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒(méi)有線路圖,無(wú)從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無(wú)法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換 維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰
上傳時(shí)間： 2013-11-09
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采用高精度數(shù)字溫度傳感器DS18B20與可編程邏輯器件FPGA實(shí)現(xiàn)溫度測(cè)量與控制，并進(jìn)行溫度場(chǎng)的測(cè)量與控制實(shí)驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)表明，一維控制器控制精度不夠，溫度超調(diào)比較大（1 ℃），而二維控制器的溫度超調(diào)就比較小（0.5 ℃）。因此，所設(shè)計(jì)的射頻溫度場(chǎng)溫度測(cè)量與控制的方法滿足熱療要求。與傳統(tǒng)方法相比，該系統(tǒng)具有設(shè)計(jì)靈活、現(xiàn)場(chǎng)可編程、調(diào)試簡(jiǎn)單和體積小等特點(diǎn)。
上傳時(shí)間： 2015-01-02
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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CSS教學(xué)手冊(cè)(有四本電子書(shū)) !!! 大家好，因?yàn)樾〉艿墓ぷ魇擒涹w工程師 所以收集了一些書(shū)籍 現(xiàn)在登供給各位同好們，希望對(duì)大家有幫助 能翻繁體的我盡量翻了 至於太大了有限制我就無(wú)法上傳了 不過(guò)有些是非常有用的^"^
上傳時(shí)間： 2014-01-11
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這是最新OFDM的完整文件教材 是目前國(guó)內(nèi)許多教授授課時(shí)使用的 內(nèi)容很充實(shí)，從OFDM的原理到同步、調(diào)變、數(shù)位電視，都有完善的說(shuō)明
上傳時(shí)間： 2013-12-09
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USB是PC體系中的一套全新的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，它支持單個(gè)主機(jī)與多個(gè)外接設(shè)備同時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。 首先會(huì)介紹USB的結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)，包括總線特徵、協(xié)議定義、傳輸方式和電源管理等等。這部分內(nèi)容會(huì)使USB開(kāi)發(fā)者和用戶對(duì)USB有一整體的認(rèn)識(shí)。
標(biāo)簽： USB
上傳時(shí)間： 2015-10-18
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著名的RF射頻芯片nRF2401應(yīng)用程序，控制器采用ATmega8芯片，開(kāi)發(fā)環(huán)境為ICCAVR，采用C語(yǔ)言編寫(xiě)，另外附帶了OCM4*8系列液晶程序及PS/2鍵盤的程序。
上傳時(shí)間： 2013-12-26
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