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無線接收發(fā)射系統(tǒng)

  • 射頻電路PCB的設(shè)計技巧

    針對多層線路板中射頻電路板的布局和布線，根據(jù)本人在射頻電路PCB設(shè)計中的經(jīng)驗積累，總結(jié)了一些布局布線的設(shè)計技巧。并就這些技巧向行業(yè)里的同行和前輩咨詢，同時查閱相關(guān)資料，得到認可，是該行業(yè)里的普遍做法。多次在射頻電路的PCB設(shè)計中采用這些技巧，在后期PCB的硬件調(diào)試中得到證實，對減少射頻電路中的干擾有很不錯的效果，是較優(yōu)的方案。

    標簽： PCB 射頻電路 設(shè)計技巧

    上傳時間： 2013-10-26

    上傳用戶：arnold

  • 射頻電路PCB設(shè)計

    射頻電路PCB設(shè)計

    標簽： PCB 射頻電路

    上傳時間： 2013-10-29

    上傳用戶：liglechongchong

  • protel99se元件名系表

    protel99se元件名系表

    標簽： protel 99 se 元件

    上傳時間： 2013-11-12

    上傳用戶：sz_hjbf

  • 射頻電路PCB設(shè)計中注意問題

      PCB 設(shè)計對于電路設(shè)計而言越來越重要。但不少設(shè)計者往往只注重原理設(shè)計,而對PCB 板的設(shè)計布局考慮不多,因此在完成的電路設(shè)計中常會出現(xiàn)EMC 問題。文中從射頻電路的特性出發(fā),闡述了射頻電路PCB 設(shè)計中需要注意的一些問題。

    標簽： PCB 射頻電路

    上傳時間： 2013-10-24

    上傳用戶：cccole0605

  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰

    標簽： 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時間： 2013-11-09

    上傳用戶：chengxin

  • protel 99se進行射頻電路PCB設(shè)計的流程

    介紹了采用protel 99se進行射頻電路pcb設(shè)計的設(shè)計流程為了保證電路的性能。在進行射頻電路pcb設(shè)計時應(yīng)考慮電磁兼容性，因而重點討論了元器件的布局與布線原則來達到電磁兼容的目的.關(guān)鍵詞 射頻電路 電磁兼容 布局

    標簽： protel PCB 99 se

    上傳時間： 2013-10-17

    上傳用戶：yupw24

  • 基于FPGA的射頻熱療系統(tǒng)的設(shè)計

    采用高精度數(shù)字溫度傳感器DS18B20與可編程邏輯器件FPGA實現(xiàn)溫度測量與控制，并進行溫度場的測量與控制實驗。實驗表明，一維控制器控制精度不夠，溫度超調(diào)比較大（1 ℃），而二維控制器的溫度超調(diào)就比較小（0.5 ℃）。因此，所設(shè)計的射頻溫度場溫度測量與控制的方法滿足熱療要求。與傳統(tǒng)方法相比，該系統(tǒng)具有設(shè)計靈活、現(xiàn)場可編程、調(diào)試簡單和體積小等特點。

    標簽： FPGA 射頻熱療

    上傳時間： 2015-01-02

    上傳用戶：lhw888

  • 基于FPGA的高速電路設(shè)計與仿真

    現(xiàn)代數(shù)字信號處理從視頻擴展到了中頻甚至射頻,針對要求信號處理的處理速度越來越高、傳輸速率越來越快等特點,給出了一款使用高性能FPGA、DAC以及經(jīng)先進的PCB設(shè)計工具設(shè)計、仿真的高速信號處理模塊,實現(xiàn)了對高速信號的實時接收和處理。關(guān)鍵詞:數(shù)字信號處理; 高速電路; FPGA;設(shè)計與仿真

    標簽： FPGA 高速電路 仿真

    上傳時間： 2013-10-09

    上傳用戶：baiom

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2013-11-04

    上傳用戶：372825274

  • 新代數(shù)控系統(tǒng)OpenCNC_PLC發(fā)展工具操作手冊V2.5

    新代數(shù)控系統(tǒng)OpenCNC_PLC發(fā)展工具操作手冊V2.5。

    標簽： OpenCNC_PLC 2.5 數(shù)控系統(tǒng) 操作

    上傳時間： 2013-11-07

    上傳用戶：shanxiliuxu

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