偷拍亚洲色图,亚洲欧洲一区二区天堂久久,日韩精品一级

無線收發(fā)(fā)機

基于HT45R37V的低功耗C/R-F型八位OTP單片機

基于HT45R37V的低功耗C/R-F型八位OTP單片機 HT45R37V 是一款低功耗C/R-F 型具有8 位高性能精簡指令集的單片機，專門為需要VFD 功能的產(chǎn)品而設(shè)計。作為一款C/R-F 型的單片機，它可以連接9 個外部電容型或電阻型傳感器，并把它們的電容值或電阻值轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的頻率進行處理。此外，單片機帶有內(nèi)部A/D 轉(zhuǎn)換器，能夠直接與模擬信號相連接，且它還集成了一個雙通道的脈沖寬度調(diào)節(jié)器，用于控制外部的馬達和LED 燈等。這款單片機是專門為VFD 產(chǎn)品應(yīng)用而設(shè)計的，它能直接驅(qū)動VFD 面板。

標簽： 37V 45R R37 R-F

上傳時間： 2013-10-16

上傳用戶：packlj
基于HT45R37的低功耗C/R-F型八位OTP單片機

基于HT45R37的低功耗C/R-F型八位OTP單片機 HT45R37 是一款低功耗C/R-F 型具有8 位高性能精簡指令集的單片機。作為一款C/R-F 型的單片機，它可以連接16 個外部電容/電阻式傳感器，并把它們的電容值或電阻值轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的頻率進行處理。此外，單片機帶有內(nèi)部A/D 轉(zhuǎn)換器，能夠直接與模擬信號相連接，且它還集成了雙通道的脈沖寬度調(diào)節(jié)器，用于控制外部的馬達和LED 燈等。

標簽： 45R R37 R-F OTP

上傳時間： 2013-11-23

上傳用戶：chenlong
HT45R35VC/R-F型八位OTP單片機

HT45R35VC/R-F型八位OTP單片機 HT45R35V 是一款C/R-F 型具有8 位高性能精簡指令集的單片機，專門為需要VFD 功能的產(chǎn)品而設(shè)計。秉承HOLTEK MCU 一般特性，該單片機帶有暫停和喚醒功能，振蕩器選項等等，這些都保證使用者的應(yīng)用只需極少的外部元器件便可實現(xiàn)。這款單片機專門為直接與VFD 面板相連的VFD 應(yīng)用而設(shè)計。集成C/R-F 功能，外加功耗低、性能良好、I/O 使用靈活、成本低等優(yōu)勢，使這款單片機可以廣泛應(yīng)用于VFD 相關(guān)產(chǎn)品中，例如家電定時產(chǎn)品，各種消費產(chǎn)品，子系統(tǒng)控制器，其他家電應(yīng)用等方面。

標簽： R-F OTP HT 45

上傳時間： 2013-11-07

上傳用戶：semi1981
SPMC75F2413A在三相交流感應(yīng)電機的開環(huán)V/F控制的

SPMC75F2413A在三相交流感應(yīng)電機的開環(huán)V/F控制的應(yīng)用:系統(tǒng)輸入電源電壓為AC110V/AC220V，經(jīng)全波整流后供系統(tǒng)使用。系統(tǒng)使用Sunplus公司的SPMC75F2413A產(chǎn)生AC三相異步電機的VVVF控制所需的SPWM信號,并完成系統(tǒng)控制。使用三菱公司的智能功率模塊PS21865實現(xiàn)電機的功率驅(qū)動。在AC220V輸入時，系統(tǒng)最大能驅(qū)動1.5KW的負載。系統(tǒng)的變頻區(qū)間為2Hz~200Hz。

標簽： 2413A F2413 SPMC 2413

上傳時間： 2013-11-06

上傳用戶：924484786
接/收信機研究

接收機和收信機指標接收機, 指標　　接收機和收信機的指標差距有靈敏度

標簽： 收信機

上傳時間： 2013-10-20

上傳用戶：aesuser
回路電源式顯示電表（無電源式）

特點精確度0.05%滿刻度 ±1位數(shù) 顯示范圍-19999-99999可任意規(guī)劃可直接量測直流4至20mA電流,無需另接輔助電源尺寸小(24x48x50mm),穩(wěn)定性高分離式端子,配線容易 CE 認證主要規(guī)格輔助電源: None 精確度: 0.05% F.S. ±1 digit(DC) 輸入抗阻: approx. 250 ohm with 20mA input 輸入電壓降: max. DC5V with 20mA input 最大過載能力: < ±50mA 取樣時間: 2.5 cycles/sec. 顯示值范圍: -19999 - 99999 digit adjustable 歸零調(diào)整范圍: -999-999 digit adjustable 最大值調(diào)整范圍: -999-999 digit adjustable 過載顯示: " doFL " or "-doFL" 極性顯示: " 一 " for negative readings 顯示幕 : Brigh Red LEDs high 8.6mm(.338") 溫度系數(shù) : 50ppm/℃ (0-50℃) 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E2 外殼材料: ABS 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/case) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) 外型尺寸: 24x48x50mm CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

標簽： 回路電源電表無電源

上傳時間： 2013-10-09

上傳用戶：lhuqi
基于MSP430的NRF905無線發(fā)收應(yīng)用實例

基于MSP430的NRF905無線發(fā)收應(yīng)用實例.

標簽： MSP 430 905 NRF

上傳時間： 2013-11-01

上傳用戶：qq10538412
美升級臺灣F-16機載雷達的關(guān)鍵技術(shù)分析

文章對美國升級臺灣F-16機載多功能雷達的技術(shù)進行了研究。首先介紹了有源電掃相控陣技術(shù)，該技術(shù)是提高雷達性能的關(guān)鍵所在。其次對多普勒銳化和合成孔徑技術(shù)進行了深入的討論，研究表明合成孔徑技術(shù)能更好地提高成像效果。最后分析了升級F-16帶來的不足，說明升級不能阻止國家的統(tǒng)一大業(yè)。

標簽： 16 機載雷達關(guān)鍵技術(shù) 分

上傳時間： 2013-11-14

上傳用戶：古谷仁美
電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

電路板故障分析維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起電路板太複雜,維修困難維修經(jīng)驗及技術(shù)不足無法維修的死板,廢棄可惜送電中作動態(tài)維修,危險性極高備份板太多,積壓資金送國外維修費用高,維修時間長對老化零件無從查起無法預(yù)先更換維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰

標簽： 電路板維修技術(shù)資料

上傳時間： 2013-11-09

上傳用戶：chengxin
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274