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無線收發(fā)系統(tǒng)

STC12系列單片機(jī)與PC機(jī)在數(shù)據(jù)采集系

STC12系列單片機(jī)與PC機(jī)在數(shù)據(jù)采集系

標(biāo)簽： STC 12 PC機(jī) 單片機(jī)

上傳時(shí)間： 2013-11-03

上傳用戶：shirleyYim
雙單片機(jī)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中TCPIP網(wǎng)絡(luò)模塊的實(shí)現(xiàn)

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越微型化，集成化，自動(dòng)化，低廉化，進(jìn)而推動(dòng)著其它許多產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。特別進(jìn)人21世紀(jì)以來，生物技術(shù)與電子技術(shù)的結(jié)合，成為高科技領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。199()年由瑞士的Manz和Widmer首先提出的“微全分析系統(tǒng)”〔’〕(microto talan alysissy stems，即ptTAS)，通俗地稱為“建在芯片上的實(shí)驗(yàn)室”(Lab on a chip)或簡稱芯片實(shí)驗(yàn)室(Lab chip)，主要組成部分為電泳芯片，同時(shí)是進(jìn)樣，分離和檢測(cè)為一體的微型裝置，其在電泳實(shí)驗(yàn)中的高效檢測(cè)性能為生物化學(xué)分析儀器發(fā)展提供了一種借鑒。p.TAS廣泛應(yīng)用于生物醫(yī)學(xué)、環(huán)境檢測(cè)、食品衛(wèi)生、科學(xué)以及國防等眾多領(lǐng)域。目前應(yīng) 用的大多為多通道的毛細(xì)管電泳芯片，這也是芯片發(fā)展的一個(gè)必然趨勢(shì)。這不僅對(duì)電泳芯片本身的設(shè)計(jì)和制作提出了更高的要求，也對(duì)傳感器和數(shù)據(jù)處理技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)。考慮成本，集成度，控制能力以及可靠性方面的因素，本系統(tǒng)采用單片機(jī)作為實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理、控制以及通訊的硬件平臺(tái)。如果系統(tǒng)中既有實(shí)時(shí)的通信任務(wù)，同時(shí)又有其他實(shí)時(shí)任務(wù)，采用一個(gè)廉價(jià)的單片機(jī)，資源會(huì)比較緊張，不僅實(shí)現(xiàn)困難，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，而且效果可能不滿意。而采用高性能的處理器，又浪費(fèi)了其有效資源，所以本系統(tǒng)采用兩個(gè)MCU協(xié)同工作，以并行/分布式多機(jī)的思想，構(gòu)成了電泳芯片核心的雙單片機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。微全分析系統(tǒng) 進(jìn)行的多項(xiàng)實(shí)時(shí)任務(wù)，可以劃分為以下幾個(gè)模塊:①采集模塊。負(fù)責(zé)對(duì)外圍檢驗(yàn)設(shè)備進(jìn)行控制以及對(duì)傳送過來的信號(hào)進(jìn)行采集和分析;②交互模塊。通過液晶顯示，鍵盤掃描，以及打印等實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)人員對(duì)前端采集電路的交互操作;③雙單片機(jī)控制和通信模塊。協(xié)調(diào)雙單片機(jī)之間的數(shù)據(jù)傳輸和指令傳輸 ;④網(wǎng)絡(luò)傳輸模塊。其中一個(gè)單片機(jī)通過以太網(wǎng)發(fā)送接收數(shù)據(jù)到上位機(jī)。本文提出一種實(shí)時(shí)多任務(wù)的雙單片機(jī)控制和通信系統(tǒng)[31的設(shè)計(jì)，一個(gè)MCU基于TCP /IP網(wǎng)絡(luò)模塊的實(shí)現(xiàn)。

標(biāo)簽： TCPIP 雙單片機(jī) 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng) 網(wǎng)絡(luò)模塊

上傳時(shí)間： 2013-11-15

上傳用戶：wangdean1101
Ba-Nd-Ti系微波介質(zhì)陶瓷Q值的提高和方法機(jī)理

利用系介質(zhì)陶瓷材料研制的微波元器件，廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事及民用通信及電子設(shè)備中，在理論分析和工藝試驗(yàn)的基礎(chǔ)上，通過對(duì)介質(zhì)陶瓷材料組分和控制溫度工藝研究，優(yōu)化BaO-Nd2O3-TiO2組分材料，改進(jìn)煅燒溫度等工藝方法，研制出性能穩(wěn)定性介質(zhì)陶瓷材料。為研制用于高頻、超高頻電子設(shè)備中性能穩(wěn)定微波元器件找到了有效的途徑。

標(biāo)簽： Ba-Nd-Ti 微波介質(zhì) Q值陶瓷

上傳時(shí)間： 2013-11-05

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用于RFID接收器的基帶電路

射頻識(shí)別 (RFID) 技術(shù)采用輻射和反射 RF 功率來識(shí)別和跟蹤各種目標(biāo)。典型的 RFID 繫統(tǒng)由一個(gè)閱讀器和一個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)器 (或標(biāo)簽) 組成。

標(biāo)簽： RFID 接收器基帶電路

上傳時(shí)間： 2013-11-17

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接/收信機(jī)研究

接收機(jī)和收信機(jī)指標(biāo) 接收機(jī), 指標(biāo) 　　接收機(jī)和收信機(jī)的指標(biāo)差距有靈敏度

標(biāo)簽： 收信機(jī)

上傳時(shí)間： 2013-10-20

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基于MSP430的NRF905無線發(fā)收應(yīng)用實(shí)例

基于MSP430的NRF905無線發(fā)收應(yīng)用實(shí)例.

標(biāo)簽： MSP 430 905 NRF

上傳時(shí)間： 2013-11-01

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protel99se元件名系表

protel99se元件名系表

標(biāo)簽： protel 99 se 元件

上傳時(shí)間： 2013-11-12

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電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

電路板故障分析維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起電路板太複雜,維修困難維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足無法維修的死板,廢棄可惜送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高備份板太多,積壓資金送國外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長對(duì)老化零件無從查起無法預(yù)先更換維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰

標(biāo)簽： 電路板維修技術(shù)資料

上傳時(shí)間： 2013-11-09

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IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

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新代數(shù)控系統(tǒng)OpenCNC_PLC發(fā)展工具操作手冊(cè)V2.5

新代數(shù)控系統(tǒng)OpenCNC_PLC發(fā)展工具操作手冊(cè)V2.5。

標(biāo)簽： OpenCNC_PLC 2.5 數(shù)控系統(tǒng) 操作

上傳時(shí)間： 2013-11-07

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