介紹了以AT89S8252單片機(jī)為核心的汽車瞬時燃油測量檢測系統(tǒng)，該系統(tǒng)利用汽車噴油脈沖計算瞬時噴油量，并且具有油箱油量、瞬時油耗、百公里油耗等實時顯示功能。
上傳時間： 2013-11-14
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EDA9060開關(guān)量I/O 模塊在電氣控制柜中的典型應(yīng)用—— EDA9060結(jié)合交流接觸器實現(xiàn)遠(yuǎn)程控制EDA9060開關(guān)量I/O模塊是山東力創(chuàng)科技自主研發(fā)的一款分布式DI/DO工控模塊，主要功能特點：◎4路開關(guān)量輸入，4路繼電器輸出。繼電器兩組常開2觸點，兩組常開常閉3觸點。輸出觸點容量為8A 125VAC（5A 250VAC5A30VDC），由于觸點容量較大，可以直接用在很多的常見電氣控制電路中。輸出有兩種方式，一種電平式，一種脈沖式，可以靈活配置。◎標(biāo)準(zhǔn)的RS485接口，方便組網(wǎng)，結(jié)合GPRS DTU無線模塊可以實現(xiàn)無線遠(yuǎn)程控制功能。◎靈活的協(xié)議，兼容研華協(xié)議，支持標(biāo)準(zhǔn)MODBUS RTU協(xié)議，方便上位機(jī)的系統(tǒng)組建。EDA9060在電氣控制柜中有著廣泛的應(yīng)用，通過增加EDA9060遠(yuǎn)程控制線路，改變了原來必須依靠人工到現(xiàn)場啟停電氣線路的狀況，實現(xiàn)無人值守，節(jié)省資源。線路改造主要通過EDA9060的繼電器輸出控制交流接觸器，從而實現(xiàn)遠(yuǎn)程控制現(xiàn)場用電設(shè)備（如常見的工業(yè)泵）的啟停。同時增加一個轉(zhuǎn)換開關(guān)，將手動控制線路和EDA9060遠(yuǎn)程控制線路隔離開，以保證現(xiàn)場操作優(yōu)先的要求，同時增強(qiáng)操作的可靠性。下面以交流接觸器控制線路在220V電壓等級以內(nèi)的常見控制電路為例，簡要說明其控制過程，線路容量大的情況只需要通過增加合適容量的中間繼電器，擴(kuò)大EDA9060的觸點容量即可解決，示意圖：
標(biāo)簽： 9060 EDA 開關(guān)量 典型
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：robter
RSM-4055 是帶隔離的數(shù)字量輸入輸出模塊。模塊有8 路隔離數(shù)字量輸入，8 路隔離數(shù)字量輸出。數(shù)字量輸入可支持開關(guān)觸點信號或電平信號，數(shù)字量輸出采用開漏輸出，最大負(fù)載可達(dá)50V，50mA，同時模塊的DI 通道還具有計數(shù)功能，能對小于2kHz 的數(shù)字脈沖信號進(jìn)行計數(shù)，DI 輸入檢測和計數(shù)都具有數(shù)字濾波功能能有效濾掉干擾信號，數(shù)字輸入檢測和計數(shù)可同時使用。模塊適用于采集工業(yè)現(xiàn)場的數(shù)字量信號以及控制功率繼電器等。
標(biāo)簽： 4055 RSM 隔離 數(shù)字量
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：zl520l
特點 精確度0.1%滿刻度 ±1位數(shù) 可量測 交直流電流/交直流電壓/電位計/傳送器/Pt-100/荷重元/電阻 等信號 顯示范圍-1999-9999可任意規(guī)劃 具有異常值與異常次數(shù)記錄保留功能 異常信號過高或過低或范圍內(nèi)或范圍外檢測可任意設(shè)定 報警繼電器復(fù)歸方式可任意設(shè)定 尺寸小,穩(wěn)定性高 2.主要規(guī)格 精確度: 0.1% F.S. ±1 digit 0.2% F.S. ±1 digit(AC) 取樣時間: 16 cycles/sec. 顯示值范圍: -1999 - +9999 digit adjustable 啟動延遲動作時間: 0-99.9 second adjustable 繼電器延遲動作時間: 0-99.9 second adjustable 繼電器復(fù)歸方式: Manual (N) / latch(L) can be modified 繼電器動作方向: HI /LO/GO/HL can be modified 繼電器容量: AC 250V-5A, DC 30V-7A 過載顯示: "doFL" 溫度系數(shù): 50ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 14.22mm(.56")(PV) Red high efficiency LEDs high 7.0mm(.276")(NO) 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶型式 : Non-volatile E2PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc(input/output 使用環(huán)境條件 : 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：fandeshun
為了提高Linux操作系統(tǒng)的實時性，研究了Linux操作系統(tǒng)System V信號量機(jī)制在內(nèi)核中的實現(xiàn)，發(fā)現(xiàn)其在實時應(yīng)用中存在的不足，提出并實現(xiàn)了一種對其進(jìn)行改進(jìn)的方法。經(jīng)測試表明，采用該方法后可以明顯降低實時進(jìn)程申請信號量的延遲時間，說明該方法有效提高了Linux操作系統(tǒng)的實時性能。
標(biāo)簽： Linux 操作系統(tǒng) 信號量 機(jī)制
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：xuan‘nian
u盤量產(chǎn)工具
標(biāo)簽： APToolV 2098 6003 CBM
上傳時間： 2013-10-30
上傳用戶：電子世界
u盤量產(chǎn)工具
標(biāo)簽： APToolV 2098 6003 CBM
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：270189020
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：chengxin
PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
標(biāo)簽： LAYOUT PCB 設(shè)計規(guī)范
上傳時間： 2013-11-03
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
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