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無線發射電路

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 臺灣地區民眾使用網路之情形

    臺灣地區民眾使用網路之情形,與使用寬頻上網 、無線上網 、行動上網 之使用狀況與行為、臺灣地區偏遠及非偏遠地區其網路使用行為之差異;另外,也針對臺灣地區家庭,了解其使用網路與寬頻之狀況與行為

    標簽:

    上傳時間: 2016-08-17

    上傳用戶:songnanhua

  • 這次把真正的把源程序公開了

    這次把真正的把源程序公開了,而且還有詳細的原理教程,希望大家幫忙把他做的更好,支持的器件更多。 這個下載線電路是我做過的中最穩定的,成功率很高。你也可以直接使用現有的下載線或者Atmel的原版下 載線。Easy 51Pro串行編程器也支持AT89C2051了?!禘asy 51Pro的製作及使用說明》中有詳細介紹。 有何問題或者發現了BUG請在這裡給我留言: http://enkj.com/gbook/guestbook.asp?user=digiboy

    標簽: 源程序

    上傳時間: 2013-12-12

    上傳用戶:xieguodong1234

  • 使用borland C++寫成的簡單小程式

    使用borland C++寫成的簡單小程式,功能有透過rs232port發射訊號給其它的無線sensor,是一個簡單的點餐程式。

    標簽: borland 程式

    上傳時間: 2014-06-19

    上傳用戶:頂得柱

  • 一份射頻PCB設計的經驗總結。涉及到手機

    一份射頻PCB設計的經驗總結。涉及到手機,GPS,等高頻電路的PCB設計方法。

    標簽: PCB

    上傳時間: 2017-07-21

    上傳用戶:sssl

  • 運算放大器

    理想的放大器 目前,廠商在線性IC研發上都有重大的突破。使IC型運算放大器的特性和理想相當接近。尤其在低頻操作下,OP Amp電路的工作情形實在太像一個理想放大器,幾乎與理論的推測完全相符。→理想的放大器該具備什麼特性?

    標簽: 算放大器原理

    上傳時間: 2016-07-16

    上傳用戶:WALTER

  • VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列(109)

    VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列(109)資源包含以下內容:1. 包括匯編和c++編寫的萬年歷.2. FIFO(先進先出隊列)通常用于數據的緩存和用于容納異步信號的頻率或相位的差異。本FIFO的實現是利用 雙口RAM 和讀寫地址產生模塊來實現的.FIFO的接口信號包括異步的寫時鐘(wr_clk)和讀.3. Analog signals are represented by 64 bit buses. They are converted to real and from real representa.4. 該文件為lpc2106 ARM7在THREDX操作系統下的啟動代碼.5. 該代碼為時鐘芯片PCF8563的控制程序.6. 此代碼位PIC單片機的PID控溫程序.7. threadx技術手冊.8. 一個關于fat32系統文件的說明,對了解fat32文件系統系統結構很有用.9. 典型的開發模型有:①瀑布模型(waterfall model);②漸增模型/演化/迭代(incremental model);③原型模型(prototype model);④螺旋模型(spiral m.10. zigbee協議中.11. 三菱FX系列PLC與PC機通過編程口通訊的地址轉換軟件,非常的使用!.12. 文章講述了類似于PDOP值的描述整周模糊度精度的指標因子。對于整周模糊度的判斷具有重要意義。.13. 講述了如何對主引導扇區進行備份和恢復.14. LED驅動電路實例。配具體的電路圖供大家參考使用.15. Pcb初級教程.16. 嵌入式內存數據庫系統eXtremeDB用戶指南.17. 對引導區的學駐病毒進行了剖析.18. LPC2146 的USB 開發.19. 非常詳細步進電機控制原理圖.20. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的第一章源碼.21. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap02源碼.22. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap03源碼.23. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap05源碼.24. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap06源碼.25. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap07源碼.26. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap8源碼.27. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap9源碼.28. 具有無線網路功能下載至嵌入式開發平臺上用的.o黨 driver.29. ADI DSP ADSP-BF561原裝開發板的PCB圖,非常難得! POWERPCB 5.0可以打開..30. ADI TS201 原裝系統板PCB圖, 此PCB圖是用POWERPCB 5.0畫的, 直接導入既可打開, 目前做相控陣雷達,3G 基站,WIMAX基站等均采用ADSP-TS201..31. ADI DSP BF561 系統板原理圖,只有PDF格式的,.32. 利用89C52開發的.33. PCtoLCD2002完美版 取字模軟件.34. lm317 計算工具.35. 這是一個非常不錯的12864液晶串口程序.36. 嵌入式系統開發原理、工具及過程 值得推薦.37. minigui--面向實時嵌入式系統的圖形用戶界面。此文檔介紹了miniguide體系結構。.38. 該源碼與書本配套.39. 《EVC高級編程及其應用開發》一書的全部源代碼.40. 將MATLAB窗口畫在VC的GUI上 輕松實現用MATLAB和VC畫圖.

    標簽: 網絡通信協議

    上傳時間: 2013-06-12

    上傳用戶:eeworm

  • 采用集成電流檢測來監視和保護汽車系統

    對於集成電路而言,汽車是一種苛刻的使用環境,這裡,引擎罩下的工作溫度範圍可寬達 -40°C 至 125°C,而且,在電池電壓總線上出現大瞬變偏移也是預料之中的事

    標簽: 集成 電流檢測 保護 汽車系統

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:zhaiye

  • 對于電源故障保護應用,超級電容器能夠替代后備電池

    在越來越多的短時間能量存貯應用以及那些需要間歇式高能量脈衝的應用中,超級電容器找到了自己的用武之地。電源故障保護電路便是此類應用之一,在該電路中,如果主電源發生短時間故障,則接入一個後備電源,用於給負載供電

    標簽: 電源故障保護 后備電池 超級電容器

    上傳時間: 2014-01-08

    上傳用戶:lansedeyuntkn

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