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秒表課程設計，非單片機的，基于74芯片的
標簽： 單片機 74芯片
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：whenfly
為了提高數(shù)字集成電路芯片的驅(qū)動能力，采用優(yōu)化比例因子的等比緩沖器鏈方法，通過Hspice軟件仿真和版圖設計測試，提出了一種基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工藝的輸出緩沖電路設計方案。本文完成了系統(tǒng)的電原理圖設計和版圖設計，整體電路采用Hspice和CSMC 2P2M 的0.6 μm CMOS工藝的工藝庫（06mixddct02v24）仿真，基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工藝完成版圖設計，并在一款多功能數(shù)字芯片上使用，版圖面積為1 mm×1 mm，并參與MPW（多項目晶圓）計劃流片，流片測試結(jié)果表明，在輸出負載很大時，本設計能提供足夠的驅(qū)動電流，同時延遲時間短、并占用版圖面積小。
標簽： CMOS 工藝 多功能 數(shù)字芯片
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：小鵬
74系列芯片總匯
標簽： 74系列 芯片手冊
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：blacklee
支持IEEE1149.4標準的芯片資料
標簽： STA 400 混合信號 芯片
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：dianxin61
各種集成芯片的封裝尺寸，學習PCB的必備材料
標簽： 集成芯片 封裝尺寸
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：zczc
最全的芯片封裝方式(圖文對照)
標簽： 芯片封裝 方式
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：sssnaxie
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽： 電路板維修 技術資料
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：neu_liyan
IR2110是IR公司的橋式驅(qū)動集成電路芯片，它采用高度集成的電平轉(zhuǎn)換技術，大大簡化了邏輯電路對功率器件的控制要求，同時提高了驅(qū)動電路的可靠性[1]。對于我設計的含有ZCS環(huán)節(jié)的單相光伏逆變電路中有6個IGBT，只需要3片芯片即可驅(qū)動，通過dsp2812控制實現(xiàn)軟開關和逆變的功能，同時只需要提供3.3 V，12 V的基準電壓即可工作，在工程上大大減少了控制變壓器體積和電源數(shù)目，降低了產(chǎn)品成本，提高了系統(tǒng)可靠性。
標簽： 2110 IR 驅(qū)動芯片 光伏逆變電路
上傳時間： 2014-01-05
上傳用戶：tom_man2008
M3KK升壓芯片。
標簽： M3KK 升壓 芯片
上傳用戶：nanfeicui
USB充電自動識別芯片，支持Apple手機，電流可達2A。
標簽： USB FTS 198 充電控制
上傳時間： 2013-11-25
上傳用戶：dancnc
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