書上永遠(yuǎn)學(xué)不到的接插件知識(shí)（附電路圖詳解）
上傳時(shí)間： 2014-01-22
上傳用戶：大灰狼123456
ORCAD與PADS同步詳解
上傳時(shí)間： 2013-10-16
上傳用戶：talenthn
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時(shí)域分析 •1-3 正弦狀的行進(jìn)波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
上傳時(shí)間： 2013-11-21
上傳用戶：laomv123
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長 對(duì)老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰
上傳時(shí)間： 2013-10-26
上傳用戶：neu_liyan
通過實(shí)驗(yàn)測(cè)試了硅能電池、閥控式鉛酸電池和超級(jí)電容的各項(xiàng)性能，分析了三種電池在運(yùn)行中與終端后備電源有關(guān)的特性；對(duì)比硅能電池與傳統(tǒng)閥控式鉛酸蓄電池特性，證實(shí)了硅能電池作為終端后備電源要強(qiáng)于鉛酸蓄電池；分析了超級(jí)電容作為終端后備電源的可行性，證實(shí)了超級(jí)電容在高低溫下均能達(dá)到很有效的容量保持率。針對(duì)蓄電池和超級(jí)電容的突出優(yōu)點(diǎn)，結(jié)合具體的終端應(yīng)用場(chǎng)合，給出了三種后備電源解決方案。
上傳時(shí)間： 2013-11-11
上傳用戶：jasonheung
首先對(duì)逆變器無線并聯(lián)的原理作了簡(jiǎn)單的介紹。其次依據(jù)逆變器技術(shù)指標(biāo)設(shè)計(jì)了一種以dsPIC30F3011芯片為核心控制器的無線并聯(lián)控制方案，結(jié)合系統(tǒng)主電路和相關(guān)控制原理，給出了該系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)。最后以兩臺(tái)逆變器并聯(lián)為研究對(duì)象進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明該控制方案能夠達(dá)到技術(shù)指標(biāo)的要求并且能夠有效地抑制并聯(lián)系統(tǒng)產(chǎn)生的環(huán)流，使輸出功率和負(fù)載電流得到均分。
標(biāo)簽： 逆變器 無線 并聯(lián)控制 方案
上傳時(shí)間： 2013-11-20
上傳用戶：CSUSheep
單片機(jī)控制開關(guān)電源原理詳解，對(duì)電源電子開發(fā)人員涉及單片機(jī)控制是個(gè)不錯(cuò)的教程資料。
標(biāo)簽： 單片機(jī) 開關(guān)電源電路
上傳時(shí)間： 2013-11-03
上傳用戶：pompey
無源雙端全隔離方案，是在兩端通信設(shè)備接口與通信線路之間各串入一只新型無源串口隔離器，從而使兩端設(shè)備接口得到"均等而有效"的保護(hù)。通過電路形式、振蕩頻率、元器件參數(shù)及變壓器繞組匝數(shù)變比的優(yōu)化創(chuàng)新，解決了新型隔離器串口竊電的微功耗高效率隔離傳輸、由單電源形成雙極性邏輯電平、以及兩端隔離器的通用性和自環(huán)狀態(tài)下的電能平均分配等關(guān)鍵問題。2010年以來，大慶油田處于該隔離器保護(hù)之下的90臺(tái)通信設(shè)備的接口從未因雷擊損壞，并能方便地進(jìn)行自環(huán)測(cè)試。
上傳時(shí)間： 2014-12-24
上傳用戶：Wwill
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