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無線電平臺

基于DSP的電腦平縫機電氣系統的實現.rar

在論文中系統的講述了電腦平縫機電氣系統實現的方法和過程。該種電腦工業平縫機能夠自動完成停針、撥線、剪線、倒、順縫等工序，根據不同的工藝要求，可以進行選擇性的設定，取代了原先由手工進行的輔助工序，代表當今最高技術水平和今后一段時間產品生產方向。文章首先簡單介紹了電腦平縫機的功能特性等相關知識，然后依次介紹了各個模塊的設計方法。在此過程中，整片文章比較詳細的講述了整個系統的軟件設計情況，包括系統功能的設計到軟件的實現方法。此外，根據實際設計情況，在控制器的設計章節中比較了兩種不同策略下的電氣系統的結構和使用情況。指出設計的難點以及解決方法。此外，文章還探討了一般永磁同步電機的設計方法。即先從傳統的磁路計算入手，得出電機初步結構，再利用有限元分析軟件，對電機進行二維磁場有限元數值分析，最后據計算出的電機性能參數對電機結構作進一步改善。并且，在設計過程中考察相關參數和參數比變化對電機性能的影響。在此基礎上，結合電腦平縫機所用電機設計，探討了電機轉矩波動的原因和減小波動的方法。

標簽： DSP 電腦平縫機

上傳時間： 2013-05-19

上傳用戶：Alick
基于ARM的Linux平臺上USB驅動實現

隨著USB接口性能的不斷增強，USB接口被廣泛應用到各種硬件設備上。如今在Linux操作系統中，針對USB設備的驅動編程工作越來越受到重視。本課題在以S3C2410處理器為基礎的硬件平臺上，對Linux操作系統環境下USB設備驅動工作原理進行了研究。在理解USB協議的基礎上完成了S3C2410處理器內置USB設備控制器固件和驅動程序的編寫調試等方面的工作。固件程序工作在硬件設備上，通過它控制設備的正常工作，負責與主機端的通信會話。由于本課題中的USB設備控制器是3C2410處理器的片內外設，因此固件程序要管理整個S3C2410處理器的工作。在處理器開機工作時，固件程序首先完成包括USB設備控制器在內的整個處理器的初始化，然后與主機共同進行USB設備的枚舉，最后進入循環等待主機端發起通信。當主機發起通信時，處理器產生USB中斷，固件程序調用中斷處理函數。在Linux操作系統中，內核通過調用驅動中提供的標準接口將應用程序中對設備的操作映射到具體的硬件設備。驅動程序中包括向驅動注冊，驅動支持設備列表信息以及各種系統調用具體實現等方面。USB接口所支持的四種傳輸方式，根據S3C2410內置USB設備控制器的功能屬性，在驅動中采用了塊傳輸的傳輸方式，通過URB的方式實現對設備的讀寫操作。最后設計一個簡單文件傳輸系統對固件和驅動程序進行了測試。測試系統中主機端通過USB接口傳輸一個wav格式的音頻文件，設備端接收到數據保存在內存中。

標簽： Linux ARM USB 驅動實現

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：liuchee
(臺達)開關電源基本原理與設計介紹

(臺達)開關電源基本原理與設計介紹，比較實用

標簽： 開關電源

上傳時間： 2013-06-15

上傳用戶：ybysp008
運行于STM32平臺上的FAT文件系統

·運行于STM32平臺上的FAT文件系統

標簽： STM FAT 32 運行

上傳時間： 2013-05-16

上傳用戶：kjgkadjg
PAX270平臺下FPGA通信源代碼

PAX270平臺下，與FPGA通信的原代碼

標簽： FPGA PAX 270 通信

上傳時間： 2013-08-13

上傳用戶：pinksun9
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
采用集成電流檢測來監視和保護汽車系統

對於集成電路而言，汽車是一種苛刻的使用環境，這裡，引擎罩下的工作溫度範圍可寬達 -40°C 至 125°C，而且，在電池電壓總線上出現大瞬變偏移也是預料之中的事

標簽： 集成電流檢測保護汽車系統

上傳時間： 2013-11-20

上傳用戶：zhaiye
PC電源測試系統chroma8000

PC電源測試系統chroma8000簡介

標簽： chroma 8000 電源測試系統

上傳時間： 2013-11-08

上傳用戶：xiehao13
跟我學數字電子技朮

數字電子技朮

標簽：

上傳時間： 2013-10-09

上傳用戶：1101055045