在論文中系統(tǒng)的講述了電腦平縫機(jī)電氣系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的方法和過程。該種電腦工業(yè)平縫機(jī)能夠自動(dòng)完成停針、撥線、剪線、倒、順縫等工序，根據(jù)不同的工藝要求，可以進(jìn)行選擇性的設(shè)定，取代了原先由手工進(jìn)行的輔助工序，代表當(dāng)今最高技術(shù)水平和今后一段時(shí)間產(chǎn)品生產(chǎn)方向。 文章首先簡(jiǎn)單介紹了電腦平縫機(jī)的功能特性等相關(guān)知識(shí)，然后依次介紹了各個(gè)模塊的設(shè)計(jì)方法。在此過程中，整片文章比較詳細(xì)的講述了整個(gè)系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)情況，包括系統(tǒng)功能的設(shè)計(jì)到軟件的實(shí)現(xiàn)方法。此外，根據(jù)實(shí)際設(shè)計(jì)情況，在控制器的設(shè)計(jì)章節(jié)中比較了兩種不同策略下的電氣系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)和使用情況。指出設(shè)計(jì)的難點(diǎn)以及解決方法。 此外，文章還探討了一般永磁同步電機(jī)的設(shè)計(jì)方法。即先從傳統(tǒng)的磁路計(jì)算入手，得出電機(jī)初步結(jié)構(gòu)，再利用有限元分析軟件，對(duì)電機(jī)進(jìn)行二維磁場(chǎng)有限元數(shù)值分析，最后據(jù)計(jì)算出的電機(jī)性能參數(shù)對(duì)電機(jī)結(jié)構(gòu)作進(jìn)一步改善。并且，在設(shè)計(jì)過程中考察相關(guān)參數(shù)和參數(shù)比變化對(duì)電機(jī)性能的影響。在此基礎(chǔ)上，結(jié)合電腦平縫機(jī)所用電機(jī)設(shè)計(jì)，探討了電機(jī)轉(zhuǎn)矩波動(dòng)的原因和減小波動(dòng)的方法。
上傳時(shí)間： 2013-05-19
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隨著USB接口性能的不斷增強(qiáng)，USB接口被廣泛應(yīng)用到各種硬件設(shè)備上。如今在Linux操作系統(tǒng)中，針對(duì)USB設(shè)備的驅(qū)動(dòng)編程工作越來越受到重視。本課題在以S3C2410處理器為基礎(chǔ)的硬件平臺(tái)上，對(duì)Linux操作系統(tǒng)環(huán)境下USB設(shè)備驅(qū)動(dòng)工作原理進(jìn)行了研究。在理解USB協(xié)議的基礎(chǔ)上完成了S3C2410處理器內(nèi)置USB設(shè)備控制器固件和驅(qū)動(dòng)程序的編寫調(diào)試等方面的工作。 固件程序工作在硬件設(shè)備上，通過它控制設(shè)備的正常工作，負(fù)責(zé)與主機(jī)端的通信會(huì)話。由于本課題中的USB設(shè)備控制器是3C2410處理器的片內(nèi)外設(shè)，因此固件程序要管理整個(gè)S3C2410處理器的工作。在處理器開機(jī)工作時(shí)，固件程序首先完成包括USB設(shè)備控制器在內(nèi)的整個(gè)處理器的初始化，然后與主機(jī)共同進(jìn)行USB設(shè)備的枚舉，最后進(jìn)入循環(huán)等待主機(jī)端發(fā)起通信。當(dāng)主機(jī)發(fā)起通信時(shí)，處理器產(chǎn)生USB中斷，固件程序調(diào)用中斷處理函數(shù)。 在Linux操作系統(tǒng)中，內(nèi)核通過調(diào)用驅(qū)動(dòng)中提供的標(biāo)準(zhǔn)接口將應(yīng)用程序中對(duì)設(shè)備的操作映射到具體的硬件設(shè)備。驅(qū)動(dòng)程序中包括向驅(qū)動(dòng)注冊(cè)，驅(qū)動(dòng)支持設(shè)備列表信息以及各種系統(tǒng)調(diào)用具體實(shí)現(xiàn)等方面。USB接口所支持的四種傳輸方式，根據(jù)S3C2410內(nèi)置USB設(shè)備控制器的功能屬性，在驅(qū)動(dòng)中采用了塊傳輸?shù)膫鬏敺绞?，通過URB的方式實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備的讀寫操作。 最后設(shè)計(jì)一個(gè)簡(jiǎn)單文件傳輸系統(tǒng)對(duì)固件和驅(qū)動(dòng)程序進(jìn)行了測(cè)試。測(cè)試系統(tǒng)中主機(jī)端通過USB接口傳輸一個(gè)wav格式的音頻文件，設(shè)備端接收到數(shù)據(jù)保存在內(nèi)存中。
標(biāo)簽： Linux ARM USB 驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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(臺(tái)達(dá))開關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹，比較實(shí)用
標(biāo)簽： 開關(guān)電源
上傳時(shí)間： 2013-06-15
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·運(yùn)行于STM32平臺(tái)上的FAT文件系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-05-16
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PAX270平臺(tái)下，與FPGA通信的原代碼
上傳時(shí)間： 2013-08-13
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)?、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
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對(duì)於集成電路而言，汽車是一種苛刻的使用環(huán)境，這裡，引擎罩下的工作溫度範(fàn)圍可寬達(dá) -40°C 至 125°C，而且，在電池電壓總線上出現(xiàn)大瞬變偏移也是預(yù)料之中的事
標(biāo)簽： 集成 電流檢測(cè) 保護(hù) 汽車系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-20
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PC電源測(cè)試系統(tǒng)chroma8000簡(jiǎn)介
標(biāo)簽： chroma 8000 電源測(cè)試系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-08
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數(shù)字電子技朮
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