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無線電頻率

基于FPGA的誤碼率測試儀設計

基于FPGA的誤碼率測試儀設計基于FPGA的誤碼率測試儀設計

標簽： FPGA 誤碼率試儀設計

上傳時間： 2013-08-02

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多抽樣率數字信號處理及其FPGA實現

多抽樣率信號處理是現代信號處理理論的一個重要分支，在最近十幾年取得了巨大的發展，并在很多方面得到了成功的應用。本文分別從時域和頻域的角度深入分析了抽樣率變換的規律，并進一步研究了多抽樣率系統的高效實現理論...

標簽： FPGA 抽樣數字信號處理

上傳時間： 2013-07-05

上傳用戶：JIUSHICHEN
多抽樣率數字信號處理及其FPGA實現

多抽樣率信號處理是現代信號處理理論的一個重要分支，在最近十幾年取得了巨大的發展，并在很多方面得到了成功的應用。本文分別從時域和頻域的角度深入分析了抽樣率變換的規律，并進一步研究了多抽樣率系統的高效實現理論和方案。多抽樣率系統需要通過濾波器來改善其性能。本文分析了一般濾波器設計的方法與理論，著重研究了積分梳狀濾波器和半帶濾波器這兩種多抽樣率濾波器，并根據多抽樣率信號處理的特點以及幾種高效濾波結構和濾波器，利用積分梳狀濾波器和半帶濾波器在FPGA上設計了2～256倍可編程抽取器。為了進一步分析多相結構在多抽樣率信號處理中的應用，使用多相結構設計了具有固定倍數的內插器。在論文的最后，詳細介紹了某型號雷達信號處理機的硬件設計及其FPGA設計。關鍵字：多抽樣率信號處理抽取內插多相濾波積分梳狀濾波器半帶濾波器

標簽： FPGA 抽樣數字信號處理

上傳時間： 2013-06-12

上傳用戶：fxf126@126.com
用VHDL語言設計基于FPGA器件的高采樣率FIR濾波器

用VHDL語言設計基于FPGA器件的高采樣率FIR濾波器,基于VHDL與CPLD器件的FIR數字濾波器的設計

標簽： VHDL FPGA FIR 語言

上傳時間： 2013-08-07

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室內線陣CCD交匯測量捕獲率分析

針對室內CCD交匯測量的試驗環境，通過添加輔助光源照明，在基于CCD立靶測量原理的條件下，分析了室內立靶影響捕獲率的原因，并建立了室內立靶的捕獲率模型。該模型能夠為室內立靶測量系統的捕獲率計算和研究提供依據。同時，對立靶捕獲率進行了仿真分析，仿真結果表明，該系統的捕獲率能夠達到90%。

標簽： CCD 線陣測量分

上傳時間： 2013-10-17

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PCB LAYOUT設計規范手冊

　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

標簽： LAYOUT PCB 設計規范

上傳時間： 2013-10-28

上傳用戶：zhtzht
傳輸線與電路觀點詳解

•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配

標簽： 傳輸線電路

上傳時間： 2013-11-21

上傳用戶：laomv123
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

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多路輸出開關電源交叉調整率

多路輸出開關電源交叉調整率

標簽： 多路輸出交叉調整率開關電源

上傳時間： 2013-10-31

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采用集成電流檢測來監視和保護汽車系統

對於集成電路而言，汽車是一種苛刻的使用環境，這裡，引擎罩下的工作溫度範圍可寬達 -40°C 至 125°C，而且，在電池電壓總線上出現大瞬變偏移也是預料之中的事

標簽： 集成電流檢測保護汽車系統

上傳時間： 2013-11-20

上傳用戶：zhaiye