ATK-LORA-01無線串口模塊應用及源碼用戶手冊
標簽： 無線串口
上傳時間： 2022-07-22
上傳用戶：wangshoupeng199
無線傳感網(wǎng)有TDMA和CSMA兩種基本的MAC協(xié)議方案。欣仰邦LoRa技術實現(xiàn)TDMA算法組網(wǎng)系統(tǒng)，LoRa-TDMA的優(yōu)點是：低成本實現(xiàn)小規(guī)模組網(wǎng)。基于TDMA的MAC協(xié)議實現(xiàn)信道分配的機制簡單成熟，它沒有CSMA競爭機制的碰撞和重傳問題，而是為無線傳感器網(wǎng)絡中每個節(jié)點分配獨立的時隙用于數(shù)據(jù)發(fā)送或接收TDMA信號的前導字和CZT（chirp z-transform）算法的高頻率分辨率特性，設計了適于低信噪比信號的寬范圍載波同步改進算法。數(shù)據(jù)傳輸時不需要過多的控制信息，且節(jié)點在空閑時能夠及時進入睡眠狀態(tài).因而在節(jié)點無移動且網(wǎng)絡部署情況已知的場景，采用TDMWA方式進行通信，可避免信道沖突以及沖突引起的丟包和能量損耗；TDMA信號的前導字進行數(shù)據(jù)輔助（DA）型載波同步，有效地縮小了低信噪比信號的頻偏范圍；再利用CZT算法進一步縮小頻偏范圍，最后利用非數(shù)據(jù)輔助型（NDA）自相關函數(shù)法得到精確的載波頻偏。改進算法的計算復雜度略高于寬范圍自相關函數(shù)法，而遠低于寬范圍LR算法。通過仿真比較，改進算法對低信噪比（SNR）環(huán)境（3-6dB）中的信號具有良好且穩(wěn)定的估計性能。保證數(shù)據(jù)傳輸?shù)膶崟r性和可靠性；令節(jié)點在不工作期間進入睡眠狀態(tài)，以保存能量.這些特點很適合無線傳感網(wǎng)中的節(jié)能要求.
上傳時間： 2022-07-23
上傳用戶：d1997wayne
SX1268ZTR4-GC無線模塊是基于SEMTECH射頻集成芯片SX1268的射頻模塊， 是一款高性能物聯(lián)網(wǎng)無線收發(fā)器，其特殊的LORA調試方式可大大增加通信距離，可廣泛應用于各種場合的短距離物聯(lián)網(wǎng)無線通信領域。
標簽： lora 模塊 SX1268無線模塊
上傳時間： 2022-08-09
上傳用戶：kingwide
臺灣成功大學的關于無人機自動駕駛控制的論文集(1) 這包共4篇，分別為： 無人飛機速度控制器設計與實現(xiàn) 無人飛行船自主性控制設計與實現(xiàn) 無人飛行載具導引飛控整合自動駕駛儀參數(shù)選取之研究 無人飛行載具導引飛控之軟體與硬體模擬
標簽： lunwen
上傳時間： 2013-08-03
上傳用戶：luominghua
主版上有很多PCI的介面可以利用，他的LAYOUT有一些注意事項及必須處理走線的特性阻抗才可以讓系統(tǒng)穩(wěn)定。
上傳時間： 2013-06-14
上傳用戶：夢雨軒膂
·目 錄第一篇 良弓之子，必學為箕(框架) ~禮記.學記~第 1 章 認識應用框架, 141.1 何謂應用框架1.2 框架的起源1.3 框架的分層1.4 框架的「無用之用」效果1.5 框架與OS 之關係：常見的迷思第 2 章 應用框架魅力的泉源：反向溝通, 312.1 前言2.2 認識反向溝通2.3 主
上傳時間： 2013-05-23
上傳用戶：181992417
凌力爾特公司的 LT®5575 直接轉換解調器實現(xiàn)了超卓線性度和噪聲性能的完美結合。
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：mikesering
電位計訊號轉換器 AT-PM1-P1-DN-ADL 1．產品說明 AT系列轉換器/分配器主要設計使用于一般訊號迴路中之轉換與隔離；如 4~20mA、0~10V、熱電偶(Type K, J, E, T)、熱電阻(Rtd-Pt100Ω)、荷重元、電位計(三線式)、電阻(二線式)及交流電壓/電流等訊號，機種齊全。 此款薄型設計的轉換器/分配器，除了能提供兩組訊號輸出（輸出間隔離）或24V激發(fā)電源供傳送器使用外，切換式電源亦提供了安裝的便利性。上方并設計了電源、輸入及輸出指示燈及可插拔式接線端子方便現(xiàn)場施工及工作狀態(tài)檢視。 2.產品特點 可選擇帶指撥開關切換，六種常規(guī)輸出信號0-5V/0~10V/1~5V/2~10V/4~20mA/ 0~20mA 可自行切換。 雙回路輸出完全隔離，可選擇不同信號。 設計了電源、輸入及輸出LED指示燈，方便現(xiàn)場工作狀態(tài)檢視。 規(guī)格選擇表中可指定選購0.1%精度 17.55mm薄型35mm導軌安裝。 依據(jù)CE國際標準規(guī)范設計。 3.技術規(guī)格 用途：信號轉換及隔離 過載輸入能力：電流：10×額定10秒 第二組輸出：可選擇 輸入范圍：P1：0 Ω ~ 50.0 Ω / ~ 2.0 KΩ P2：0 Ω ~ 2.0 KΩ / ~ 100.0 KΩ 精確度: ≦±0.2% of F.S. ≦±0.1% of F.S. 偵測電壓：1.6V 輸入耗損: 交流電流:≤ 0.1VA; 交流電壓:≤ 0.15VA 反應時間: ≤ 250msec (10%~90% of FS) 輸出波紋: ≤ ±0.1% of F.S. 滿量程校正范圍:≤ ±10% of F.S.，2組輸出可個別調整 零點校正范圍:≤ ±10% of F.S.，2組輸出可個別調整 隔離:AC 2.0 KV 輸出1與輸出2之間 隔離抗阻：DC 500V 100MΩ 工作電源: AC 85~265V/DC 100~300V, 50/60Hz 或 AC/DC 20~56V (選購規(guī)格) 消耗功率: DC 4W, AC 6.0VA 工作溫度: 0~60 ºC 工作濕度: 20~95% RH, 無結露 溫度系數(shù): ≤ 100PPM/ ºC (0~50 ºC) 儲存溫度: -10~70 ºC 保護等級: IP 42 振動測試: 1~800 Hz, 3.175 g2/Hz 外觀尺寸: 94.0mm x 94.0mm x 17.5mm 外殼材質: ABS防火材料，UL94V0 安裝軌道: 35mm DIN導軌 (EN50022) 重量: 250g 安全規(guī)范(LVD): IEC 61010 (Installation category 3) EMC: EN 55011:2002; EN 61326:2003 EMI: EN 55011:2002; EN 61326:2003 常用規(guī)格：AT-PM1-P1-DN-ADL 電位計訊號轉換器，一組輸出，輸入范圍：0 Ω ~ 50.0 Ω / ~ 2.0 KΩ，輸出一組輸出4-20mA，工作電源AC/DC20-56V
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：feitian920
PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：zhtzht
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
