一、PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的組建建議 二、高性能PCB設(shè)計(jì)的硬件必備基礎(chǔ)三、高性能PCB設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)和工程實(shí)現(xiàn) 1.研發(fā)周期的挑戰(zhàn) 2.成本的挑戰(zhàn) 3.高速的挑戰(zhàn) 4.高密的挑戰(zhàn) 5.電源、地噪聲的挑戰(zhàn) 6.EMC的挑戰(zhàn) 7.DFM的挑戰(zhàn)四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行業(yè)的高性能的PCB設(shè)計(jì)為主線，結(jié)合Cadence在高速PCB設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能，全面剖析高性能PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)。正文：電子產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的驅(qū)動(dòng)下，產(chǎn)品的功能越來(lái)越強(qiáng)，集成度越來(lái)越高、信號(hào)的速率越來(lái)越快，產(chǎn)品的研發(fā)周期也越來(lái)越短，PCB的設(shè)計(jì)也隨之進(jìn)入了高速PCB設(shè)計(jì)時(shí)代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體，而是作為所有電子產(chǎn)品中一個(gè)極為重要的部件。本文從高性能PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)的角度，全面剖析IT行業(yè)高性能PCB設(shè)計(jì)的方方面面。實(shí)現(xiàn)高性能的PCB設(shè)計(jì)首先要有一支高素質(zhì)的PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。一、PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的組建建議自從PCB設(shè)計(jì)進(jìn)入高速時(shí)代，原理圖、PCB設(shè)計(jì)由硬件工程師全權(quán)負(fù)責(zé)的做法就一去不復(fù)返了,專職的PCB工程師也就應(yīng)運(yùn)而生。
標(biāo)簽： PCB 性能 工程實(shí)現(xiàn)
上傳時(shí)間： 2013-10-24
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EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術(shù)與計(jì)算機(jī)技術(shù)的日益成熟，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)技術(shù)在電子產(chǎn)品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設(shè)計(jì)應(yīng)用中顯得越來(lái)越重要。EDA技術(shù)采用“自上至下”的設(shè)計(jì)思想，允許設(shè)計(jì)人員能夠從系統(tǒng)功能級(jí)或電路功能級(jí)進(jìn)行產(chǎn)品或芯片的設(shè)計(jì)，有利于產(chǎn)品在系統(tǒng)功能上的綜合優(yōu)化，從而提高了電子設(shè)計(jì)項(xiàng)目的協(xié)作開發(fā)效率，降低新產(chǎn)品的研發(fā)成本。 近十年來(lái)，EDA電路設(shè)計(jì)技術(shù)和工程管理方面的發(fā)展主要呈現(xiàn)出兩個(gè)趨勢(shì)： (1) 電路的集成水平已經(jīng)進(jìn)入了深亞微米的階段，其復(fù)雜程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片設(shè)計(jì)的抽象層次越來(lái)越高，而產(chǎn)品的研發(fā)時(shí)限卻不斷縮短。 (2) IC芯片的開發(fā)過(guò)程也日趨復(fù)雜。從前期的整體設(shè)計(jì)、功能分，到具體的邏輯綜合、仿真測(cè)試，直至后期的電路封裝、排版布線，都需要反復(fù)的驗(yàn)證和修改，單靠個(gè)人力量無(wú)法完成。IC芯片的開發(fā)已經(jīng)實(shí)行多人分組協(xié)作。由此可見(jiàn)，如何提高設(shè)計(jì)的抽象層次，在較短時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)出較高性能的芯片，如何改進(jìn)EDA工程管理，保證芯片在多組協(xié)作設(shè)計(jì)下的兼容性和穩(wěn)定性，已經(jīng)成為當(dāng)前EDA工程中最受關(guān)注的問(wèn)題。
標(biāo)簽： EDA 工程建模 管理方法
上傳時(shí)間： 2013-10-15
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電氣工程基礎(chǔ)
標(biāo)簽： 電氣工程
上傳時(shí)間： 2013-11-30
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照明燈具技術(shù)要求
標(biāo)簽： 照明燈具 技術(shù)要求
上傳時(shí)間： 2013-11-21
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熱工儀表工程選用安裝調(diào)試與維護(hù)技術(shù)
標(biāo)簽： 熱工儀表 工程 安裝調(diào)試 維護(hù)技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-10-20
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文中針對(duì)某電氣化鐵路站點(diǎn)的電氣電力工程中,用電工程結(jié)合計(jì)量測(cè)試技術(shù)進(jìn)行了探討,并結(jié)合電子信息技術(shù),對(duì)計(jì)量測(cè)試技術(shù)在電氣工程中的應(yīng)用前景進(jìn)行了剖析和展望。
標(biāo)簽： 計(jì)量測(cè)試 電氣工程 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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Visual C 串口通信技術(shù)與工程實(shí)踐
標(biāo)簽： Visual 串口 通信技術(shù) 工程實(shí)踐
上傳時(shí)間： 2013-10-28
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經(jīng)過(guò)擴(kuò)展的CGraph類及示例工程源代碼
標(biāo)簽： CGraph 擴(kuò)展 工程 源代碼
上傳時(shí)間： 2013-12-18
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現(xiàn)代軟件工程中的方法與工具
標(biāo)簽： 軟件工程
上傳時(shí)間： 2013-12-22
上傳用戶：lixinxiang
串口通信工程實(shí)例
標(biāo)簽： 串口通信 工程
上傳時(shí)間： 2014-03-06
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