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熔斷

  • 克服能量采集無線感測器設計挑戰

    無線感測器已變得越來越普及,短期內其開發和部署數量將急遽增加。而無線通訊技術的突飛猛進,也使得智慧型網路中的無線感測器能夠緊密互連。此外,系統單晶片(SoC)的密度不斷提高,讓各式各樣的多功能、小尺寸無線感測器系統相繼問市。儘管如此,工程師仍面臨一個重大的挑戰:即電源消耗。

    標簽: 能量采集 無線感測器

    上傳時間: 2013-10-30

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  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正??▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正??▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • 基于Actel FPGA的CoreFFT應用

    CoreFFT 是Actel 公司提供的基于Actel FPGA 結構優化的微秒級FFT 運算軟核,為客戶提供功能強大和高效的DSP 解決方案。CoreFFT 應用于Actel 以Flash 和反熔絲技術為基礎的現場可編程門陣列(FPGA)器件,專為講求高可靠性的應用場合而設計,如雷達、地面和高空通信、聲學、石油和醫療信號處理等,應用于需要耐受高溫并對固件錯誤和輻射有免疫能力的場合。CoreFFT 可生成專為Actel FPGA 而優化的軟核,進行FFT 變換,將信號從時域轉移至頻域,從而分析信號的頻譜構成。

    標簽: CoreFFT Actel FPGA

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:風行天下

  • 通用陣列邏輯GAL實現基本門電路的設計

    通用陣列邏輯GAL實現基本門電路的設計 一、實驗目的 1.了解GAL22V10的結構及其應用; 2.掌握GAL器件的設計原則和一般格式; 3.學會使用VHDL語言進行可編程邏輯器件的邏輯設計; 4.掌握通用陣列邏輯GAL的編程、下載、驗證功能的全部過程。 二、實驗原理 1. 通用陣列邏輯GAL22V10 通用陣列邏輯GAL是由可編程的與陣列、固定(不可編程)的或陣列和輸出邏輯宏單元(OLMC)三部分構成。GAL芯片必須借助GAL的開發軟件和硬件,對其編程寫入后,才能使GAL芯片具有預期的邏輯功能。GAL22V10有10個I/O口、12個輸入口、10個寄存器單元,最高頻率為超過100MHz。 ispGAL22V10器件就是把流行的GAL22V10與ISP技術結合起來,在功能和結構上與GAL22V10完全相同,并沿用了GAL22V10器件的標準28腳PLCC封裝。ispGAl22V10的傳輸時延低于7.5ns,系統速度高達100MHz以上,因而非常適用于高速圖形處理和高速總線管理。由于它每個輸出單元平均能夠容納12個乘積項,最多的單元可達16個乘積項,因而更為適用大型狀態機、狀態控制及數據處理、通訊工程、測量儀器等領域。ispGAL22V10的功能框圖及引腳圖分別見圖1-1和1-2所示。 另外,采用ispGAL22V10來實現諸如地址譯碼器之類的基本邏輯功能是非常容易的。為實現在系統編程,每片ispGAL22V10需要有四個在系統編程引腳,它們是串行數據輸入(SDI),方式選擇(MODE)、串行輸出(SDO)和串行時鐘(SCLK)。這四個ISP控制信號巧妙地利用28腳PLCC封裝GAL22V10的四個空腳,從而使得兩種器件的引腳相互兼容。在系統編程電源為+5V,無需外接編程高壓。每片ispGAL22V10可以保證一萬次在系統編程。 ispGAL22V10的內部結構圖如圖1-3所示。 2.編譯、下載源文件 用VHDL語言編寫的源程序,是不能直接對芯片編程下載的,必須經過計算機軟件對其進行編譯,綜合等最終形成PLD器件的熔斷絲文件(通常叫做JEDEC文件,簡稱為JED文件)。通過相應的軟件及編程電纜再將JED數據文件寫入到GAL芯片,這樣GAL芯片就具有用戶所需要的邏輯功能。  3.工具軟件ispLEVER簡介 ispLEVER 是Lattice 公司新推出的一套EDA軟件。設計輸入可采用原理圖、硬件描述語言、混合輸入三種方式。能對所設計的數字電子系統進行功能仿真和時序仿真。編譯器是此軟件的核心,能進行邏輯優化,將邏輯映射到器件中去,自動完成布局與布線并生成編程所需要的熔絲圖文件。軟件中的Constraints Editor工具允許經由一個圖形用戶接口選擇I/O設置和引腳分配。軟件包含Synolicity公司的“Synplify”綜合工具和Lattice的ispVM器件編程工具,ispLEVER軟件提供給開發者一個簡單而有力的工具。

    標簽: GAL 陣列 邏輯 門電路

    上傳時間: 2013-11-17

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  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 光纖光纜測試講義

    第一章光纖連接在介紹光纖光纜性能檢測方法之前,先講述光纖連接特別是光纖端面處理和熔接技術,作為必須掌握的基本技能訓練。實際的光通信系統由光發射器、光傳輸通道(光纖)、光接收器三個主要部分組成,光纖光纜的傳輸性能檢測系統也同樣如此。系統各部分之間的銜接就是光耦合或光纖連接問題。通信系統和檢測系統都要求各部分之間光耦合有高耦合效率、穩定可靠、連接損耗小的連接。而且光耦合和光纖連接技術是光纖通信系統和檢測系統中一門非常基本和實用的技術。第一節光耦合一、光纖與光源的耦合在光纖通信系統和光纖傳輸特性檢測系統中使用多種光源,有半導體激光器、氣體激光器、液體激光器、發光二極管、寬光譜光源等等。它們大致可以分為兩大類,一類是相干光源,如各種激光器;另一類是非相干光源,如發光二極管、寬光譜光源(白熾燈)。光耦合先要解決如何高效率地把光源發射的光注入到傳輸通道中去的問題。為此,先了解一下光源的特性。

    標簽: 光纖光纜 測試 講義

    上傳時間: 2013-10-30

    上傳用戶:xinshou123456

  • 共享軟件PROGISP(Ver1.4) 2005/12/28 支持編程器類型 1,多種并口(可以自定義)編程器(并口串行) 2,USBPROG編程器(usb串行) 3,并口并行編程器

    共享軟件PROGISP(Ver1.4) 2005/12/28 支持編程器類型 1,多種并口(可以自定義)編程器(并口串行) 2,USBPROG編程器(usb串行) 3,并口并行編程器 特色: 1,速度較快(16k程序): 并口 讀11秒 寫11秒;USBPROG讀2秒 寫2秒。 2,USBPROG根據目標cpu自動調整三種下載速度(8k,187.5k,375k) 3,支持自定義ATMEL全系列cpu(avr+S5x 系列). 4,支持自定義熔絲信息提示功能 5,支持時鐘校正及系列號生成功能 6,USBPROG還支持usb轉串口功能

    標簽: PROGISP USBPROG 編程器 2005

    上傳時間: 2013-12-11

    上傳用戶:whenfly

  • 共享軟件PROGISP(Ver1.4+) 2006/1/14 支持編程器類型 1,多種并口(可以自定義)編程器(并口串行) 2,USBPROG編程器(usb串行) 3,并口并行編程器 4

    共享軟件PROGISP(Ver1.4+) 2006/1/14 支持編程器類型 1,多種并口(可以自定義)編程器(并口串行) 2,USBPROG編程器(usb串行) 3,并口并行編程器 4,usbasp 擴展功能 1,串口調試,超級終端 特色: 1,速度較快(16k程序): 并口 讀11秒 寫11秒;USBPROG讀2秒 寫2秒。 2,USBPROG根據目標cpu自動調整三種下載速度(8k,187.5k,375k) 3,支持自定義ATMEL全系列cpu(avr+S5x 系列). 4,支持自定義熔絲信息提示功能 5,支持時鐘校正及系列號生成功能 6,USBPROG還支持usb轉串口功能 附usb編程器的源代碼

    標簽: PROGISP USBPROG 編程器 2006

    上傳時間: 2013-12-12

    上傳用戶:磊子226

  • 利用DSK6711外部

    利用DSK6711外部,有四個外部中斷埠,可以使用此四個埠,控制內部LED顯示,並於CCS顯示目前中斷是何埠。

    標簽: 6711 DSK

    上傳時間: 2014-01-04

    上傳用戶:Avoid98

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