MEMS真空熔焊封裝工藝研究
MEMS真空封裝是提高MEMS慣性器件性能的主要手段。本文應用實驗方法,在真空熔焊工藝設備上研究了MEMS器件金屬外殼真空封裝工藝。對不同鍍層結構的外殼進行了封裝實驗比較和氣密性測試,結果發現,金屬外殼表面鍍Ni和鍍Au或管座表面鍍Ni和Au、管帽表面鍍Ni可有效的提高真空封裝的氣密性和可靠性,其氣...
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