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創建PCB元件管腳封裝
標簽： PCB 元件 管腳 封裝
上傳時間： 2013-12-08
上傳用戶：wyiman
WIN7操作系統下,protel99se添加元件庫的操作方法
標簽： protel WIN7 99 se
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：s藍莓汁
protel99se常用封裝庫元件&分立元件庫（三份資料匯總）
標簽： protel 99 se 封裝庫
上傳用戶：xyipie
集成元件庫的創建
標簽： 集成 元件庫
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：gxm2052
protel99se元件名系表
標簽： protel 99 se 元件
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：sz_hjbf
元件庫
標簽： Proteus 7.8 元件庫
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：simonpeng
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
本文基于探索正弦交流電路中電感L、電容C元件特性的目的，運用Multisim10軟件對L、C元件的特性進行了仿真實驗分析，給出了Multisim仿真實驗方案，仿真了電感、電容元件的交流電壓和電流的相位關系，正弦電壓、正弦電流有效值和電抗的數值關系，虛擬仿真實驗結果與理論分析計算結果相一致，結論是仿真實驗可直觀形象地描述元件的工作特性。將電路的硬件實驗方式向多元化方式轉移，利于培養知識綜合、知識應用、知識遷移的能力。
標簽： Multisim 正弦交流電路 元件 仿真分析
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：yimoney
目前，隨著艦船綜合電力推進系統的快速發展，環形區域配電技術已經成為當前艦船電力推進技術研究的一個重要內容。本文以此為背景，介紹了環形區域配電技術中的相關保護性問題及其重要性，主要分析了其中的方向性過電流保護的工作原理以及功率方向元件的結構框架，并通過仿真軟件MATLAB 7.0b對功率方向元件進行建模仿真，并將仿真結果與理論做了對比。仿真結果表明，該功率方向元件能夠較好的實現功率方向的判斷。
標簽： MATLAB 功率 元件 仿真
上傳時間： 2013-10-11
上傳用戶：refent
三菱FX2NPLC特殊軟元件詳解
標簽： FX2N PLC 軟 元件
上傳用戶：hanbeidang
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