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熱風(fēng)(fēng)爐

美升級(jí)臺(tái)灣F-16機(jī)載雷達(dá)的關(guān)鍵技術(shù)分析

文章對(duì)美國(guó)升級(jí)臺(tái)灣F-16機(jī)載多功能雷達(dá)的技術(shù)進(jìn)行了研究。首先介紹了有源電掃相控陣技術(shù)，該技術(shù)是提高雷達(dá)性能的關(guān)鍵所在。其次對(duì)多普勒銳化和合成孔徑技術(shù)進(jìn)行了深入的討論，研究表明合成孔徑技術(shù)能更好地提高成像效果。最后分析了升級(jí)F-16帶來(lái)的不足，說(shuō)明升級(jí)不能阻止國(guó)家的統(tǒng)一大業(yè)。

標(biāo)簽： 16 機(jī)載雷達(dá) 關(guān)鍵技術(shù) 分

上傳時(shí)間： 2013-11-14

上傳用戶：古谷仁美
pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
基于T-F變換的多點(diǎn)流體溫度測(cè)量系統(tǒng)

針對(duì)一般測(cè)溫方法在進(jìn)行流體多點(diǎn)溫度測(cè)量時(shí)存在系統(tǒng)復(fù)雜，準(zhǔn)確度和速度難以兼顧的問(wèn)題，提出了一種基于溫度-頻率（T-F）變換的測(cè)量系統(tǒng)。該系統(tǒng)使用PIC18F6722單片機(jī)控制MOS管開(kāi)關(guān)陣列，使多個(gè)測(cè)點(diǎn)的熱敏電阻分別與TLC555構(gòu)成振蕩電路，將測(cè)點(diǎn)的溫度變化轉(zhuǎn)化為振蕩頻率的變化，使用8253計(jì)數(shù)芯片對(duì)TLC555的輸出信號(hào)進(jìn)行測(cè)量并產(chǎn)生中斷，單片機(jī)讀取8253計(jì)數(shù)值反演為測(cè)點(diǎn)溫度。實(shí)驗(yàn)表明，測(cè)點(diǎn)數(shù)目增多不會(huì)增加測(cè)量系統(tǒng)的復(fù)雜程度，通過(guò)設(shè)置8253的計(jì)數(shù)初值，可以在不改變硬件的情況下靈活選擇測(cè)量的準(zhǔn)確度和速度，滿足了流體多點(diǎn)精確快速測(cè)溫的需求。同時(shí)該系統(tǒng)具備簡(jiǎn)潔實(shí)用，成本低的優(yōu)點(diǎn)。

標(biāo)簽： T-F 變換多點(diǎn) 流體

上傳時(shí)間： 2013-10-23

上傳用戶：assef
用對(duì)半分法計(jì)算f(x)=0

用對(duì)半分法計(jì)算f(x)=0

標(biāo)簽： 分計(jì)算

上傳時(shí)間： 2013-12-10

上傳用戶：小碼農(nóng)lz
用雙點(diǎn)弦截法計(jì)算f(x)=0

用雙點(diǎn)弦截法計(jì)算f(x)=0

標(biāo)簽： 計(jì)算

上傳時(shí)間： 2013-11-28

上傳用戶：shinesyh
關(guān)于操作系統(tǒng)：本程序可選用優(yōu)先數(shù)法或簡(jiǎn)單輪轉(zhuǎn)法對(duì)五個(gè)進(jìn)程進(jìn)行調(diào)度。每個(gè)進(jìn)程處于運(yùn)行R（run）、就緒W（wait）和完成F（finish）三種狀態(tài)之一

關(guān)于操作系統(tǒng)：本程序可選用優(yōu)先數(shù)法或簡(jiǎn)單輪轉(zhuǎn)法對(duì)五個(gè)進(jìn)程進(jìn)行調(diào)度。每個(gè)進(jìn)程處于運(yùn)行R（run）、就緒W（wait）和完成F（finish）三種狀態(tài)之一，并假定起始狀態(tài)都是就緒狀態(tài)W。

標(biāo)簽： finish wait run 進(jìn)程

上傳時(shí)間： 2014-01-27

上傳用戶：1427796291
asfdsa f

asfdsa f

標(biāo)簽： asfdsa

上傳時(shí)間： 2015-01-08

上傳用戶：xcy122677
本程序的要求是已知幾個(gè)節(jié)點(diǎn)x及節(jié)點(diǎn)函數(shù)f（x）

本程序的要求是已知幾個(gè)節(jié)點(diǎn)x及節(jié)點(diǎn)函數(shù)f（x），要求近似函數(shù)！只要輸出每點(diǎn)函數(shù)，對(duì)角線上的值，和最后一行的值，為繼續(xù)插值準(zhǔn)備！例如：0.00 0.00000 0.20 0.20134 0.30 0.30452 0.50 0.52110 得到結(jié)果：0.00000 0.20134 1.006700 0.30452 0.083666 0.52110 1.082900 0.170333 0.173334 f(0.230000)=0.249337 Rx(0.230000)=-1.46917e-09f

標(biāo)簽： 節(jié)點(diǎn) 程序函數(shù)

上傳時(shí)間： 2013-12-30

上傳用戶：王慶才
一個(gè)用于數(shù)學(xué)函數(shù)值計(jì)算的c函數(shù),求任意數(shù)學(xué)函數(shù)f(x)和f(x,y)的值

一個(gè)用于數(shù)學(xué)函數(shù)值計(jì)算的c函數(shù),求任意數(shù)學(xué)函數(shù)f(x)和f(x,y)的值

標(biāo)簽： 數(shù)學(xué)函數(shù) c函數(shù) 計(jì)算

上傳時(shí)間： 2015-03-18

上傳用戶：zhangyigenius
Introduction to the Transport Device Interface-f

Introduction to the Transport Device Interface-f

標(biāo)簽： Introduction Interface-f Transport Device

上傳時(shí)間： 2015-03-18

上傳用戶：gundamwzc