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燃氣灌裝稱重系統

  • Ba-Nd-Ti系微波介質陶瓷Q值的提高和方法機理

    利用系介質陶瓷材料研制的微波元器件,廣泛應用于航空航天、軍事及民用通信及電子設備中,在理論分析和工藝試驗的基礎上,通過對介質陶瓷材料組分和控制溫度工藝研究,優化BaO-Nd2O3-TiO2組分材料,改進煅燒溫度等工藝方法,研制出性能穩定性介質陶瓷材料。為研制用于高頻、超高頻電子設備中性能穩定微波元器件找到了有效的途徑。

    標簽: Ba-Nd-Ti 微波介質 Q值 陶瓷

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:kangqiaoyibie

  • 基于ARM9和μC_OS-II的SD卡文件系統設計與實現

        主要針對貨車動態稱重系統中大量實時載重數據存取的需求而做的設計。該設計基于ARM9和μC/OS-II相結合的軟硬件平臺,實現了一種SD卡文件系統。SD卡的接口電路采用SD總線模式連接,軟件設計基于嵌入式操作系μC/OS-II ,文件系統的實現參照FAT32規范。實際應用表明,該設計能夠滿足大量數據的存取效率以及文件管理的技術指標。

    標簽: C_OS-II ARM9 SD卡文件 系統設計

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:rlgl123

  • 基于LabVIEW的重采樣階次分析技術

    基于LabVIEW的重采樣階次分析技術

    標簽: LabVIEW 采樣 分析技術

    上傳時間: 2014-01-10

    上傳用戶:z240529971

  • 軟件無線電平臺可重配置接口的實現

    實現了一種用于上位機和FPGA處理板之間通信的可重配置接口,詳細介紹了該接口的包格式設計和FPGA邏輯設計。仿真結果表明,該可重配置接口能根據信令,實現準實時在線參數配置,滿足多種主流通信體制的不同速率要求。

    標簽: 軟件 無線電平臺 可重配置 接口

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:herog3

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • Altera可重配置PLL使用手冊0414-3

    Altera可重配置PLL使用手冊0414-3。

    標簽: Altera 0414 PLL 可重配置

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:zhqzal1014

  • BGA焊球重置工藝

    BGA焊球重置工藝

    標簽: BGA 焊球重置 工藝

    上傳時間: 2013-11-24

    上傳用戶:大融融rr

  • protel99se元件名系表

    protel99se元件名系表

    標簽: protel 99 se 元件

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:sz_hjbf

  • WP374 Xilinx FPGA的部分重配置

    WP374 Xilinx FPGA的部分重配置

    標簽: Xilinx FPGA 374 WP

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:文993

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