在確定采用CAN總線作為系統(tǒng)的通訊標(biāo)準(zhǔn)后，如何選擇合適的處理器芯片就將成為很重要的問題，是采用內(nèi)部帶有CAN控制器的單片機(jī)，還是采用SJA1000等片外CAN控制器，采用的芯片是否能滿足系弘的實(shí)時(shí)性要求。
標(biāo)簽： Infinenon C166 CAN 單片機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-10-26
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MCS51系列單片機(jī)軟件控制復(fù)位的可靠方法:文章指出了一種廣泛流傳的誤解：在MCS-51系列單片機(jī)中，只要用指令使程序從起始地址開始執(zhí)行，就可以復(fù)位單片機(jī)，擺脫干擾。通過實(shí)驗(yàn)，揭示了軟件控制復(fù)位的可靠方法。有的單片機(jī)（如8098）有專門的復(fù)位指令，某些增強(qiáng)型MCS-51系統(tǒng)單片機(jī)雖然沒有復(fù)位指令，但片內(nèi)集成了WATCHDOG電路，故抗干擾也不成問題。而普及型MCS-51系列單片機(jī)（如8031和8032）既然無復(fù)位指令，又不帶硬件WATCHDOS，如果沒有外接硬件WATCHDOG電路，就必須采用軟件抗干擾技術(shù)。常用的軟件抗干擾技術(shù)有：軟件陷阱、指令冗余、軟件WATCHDOG等，它們的作用是在系統(tǒng)受干擾時(shí)能及時(shí)發(fā)現(xiàn)，再用軟件的方法使系統(tǒng)復(fù)位。所謂軟件復(fù)位就是用一系列指令來模仿復(fù)位操作，這就是MCS-51系列單片機(jī)所特有的軟件復(fù)位技術(shù)。現(xiàn)用一簡單的實(shí)驗(yàn)說明。接于P1.0的發(fā)光二極管LED0用來表示主程序的工作情況，接于P1.1的發(fā)光二極管LED1用于表示低級中斷子程序的工作情況，接于P1.2的發(fā)光二極管LED2用來表示高級中斷子程序的工作情況，接于P3.2口的按鈕用來設(shè)立干擾標(biāo)志，程序檢測到干擾標(biāo)志后故意進(jìn)入死循環(huán)或掉進(jìn)陷井，模仿受干擾的情況，從而檢驗(yàn)各種復(fù)位方法的實(shí)際效果。實(shí)驗(yàn)初始化程序如下：
上傳時(shí)間： 2013-11-03
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P C B 可測性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測試。這里提供可測性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個(gè)可測試點(diǎn)。如無對應(yīng)的測試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會(huì)因無測試點(diǎn)而不可測。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本，且上針板的測試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點(diǎn)優(yōu)先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會(huì)偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點(diǎn)。7. 對于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測試點(diǎn)要求：(e) 兩測點(diǎn)或測點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點(diǎn)無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時(shí)測試針壓力平衡。(h) 測點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則
上傳時(shí)間： 2014-01-14
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單片開關(guān)電源集成電路于20世紀(jì)如年代中、后期問世以來，在國際上獲得廣泛應(yīng)用，已成為開發(fā)中、小功率無工頻變壓器式高效開關(guān)電源的首選產(chǎn)品。本書從實(shí)用角度出發(fā)，全面系統(tǒng)深入地闡述了單片開關(guān)電源的設(shè)計(jì)與應(yīng)用。全書共10章。第1至4章分別介紹了六大系列TOPswitch、TOPSwitch—II、TinySwitch、TNY256、MC33370、TOPSwitch—FX等67種型號的單片開關(guān)電源集成電路的原理與應(yīng)用。第5章講述L4960、L4970／4970A系列15種型號的單片開關(guān)式穩(wěn)壓器。第6章介紹16種單片開關(guān)電源模塊的設(shè)計(jì)。第7章闡述單片開關(guān)電源的特殊應(yīng)用。第8、9、10章分別介紹單片開關(guān)電源的設(shè)計(jì)指南、電磁兼容性及酗試技術(shù)、外圍電路關(guān)鍵元器件的選擇。這是國內(nèi)第一部關(guān)于單片開關(guān)電源的專著，充分反映了該領(lǐng)域的國內(nèi)外最新研究成果。 第1章 單片開關(guān)電源概述 1．1 開關(guān)電源的發(fā)展趨勢 1．1．1 開關(guān)電源的發(fā)展歷史 1．1．2 單片開關(guān)電源的發(fā)展趨勢 1．2 開關(guān)電源的基本原理 1．2．1 開關(guān)電源的控制方式 1．2．2 脈寬調(diào)制式開關(guān)電源的基本原理 1．3 單片開關(guān)電源的產(chǎn)品分類及主要特點(diǎn) 1．4 單片開關(guān)電源的基本原理及反饋電路類型 1．4．1 單片開關(guān)電源的基本原理 1．4．2 單片開關(guān)電源的兩種工作模式 1．4．3 反饋電路的四種基本類型 1．5 單片開關(guān)電源典型產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo) 第2章 三端單片開關(guān)電源的原理與應(yīng)用 2．1 TOPSwitch—II系列的產(chǎn)品分類及性能特點(diǎn) 2．1．1 TOPSwitch—II的產(chǎn)品分類 2．1．2 TOPSwitch—II的性能特點(diǎn) 2．2 TOPSwitch—II系列單片開關(guān)電源的工作原理
標(biāo)簽： 單片開關(guān) 電源
上傳時(shí)間： 2013-10-29
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8051單片機(jī)教程:一臺能夠工作的計(jì)算機(jī)要有這樣幾個(gè)部份構(gòu)成：CPU（進(jìn)行運(yùn)算、控制）、RAM（數(shù)據(jù)存儲）、ROM（程序存儲）、輸入/輸出設(shè)備（例如：串行口、并行輸出口等）。在個(gè)人計(jì)算機(jī)上這些部份被分成若干塊芯片，安裝一個(gè)稱之為主板的印刷線路板上。而在單片機(jī)中，這些部份，全部被做到一塊集成電路芯片中了，所以就稱為單片（單芯片）機(jī)，而且有一些單片機(jī)中除了上述部份外，還集成了其它部份如A/D，D/A等。 PC中的CPU一塊就要賣幾千塊錢，這么多東西做在一起，還不得買個(gè)天價(jià)！再說這塊芯片也得非常大了。 不，價(jià)格并不高，從幾元人民幣到幾十元人民幣，體積也不大，一般用40腳封裝，當(dāng)然功能多一些單片機(jī)也有引腳比較多的，如68引腳，功能少的只有10多個(gè)或20多個(gè)引腳，有的甚至只8只引腳。為什么會(huì)這樣呢？ 功能有強(qiáng)弱，打個(gè)比方，市場上面有的組合音響一套才賣幾百塊錢，可是有的一臺功放機(jī)就要賣好幾千。另外這種芯片的生產(chǎn)量很大，技術(shù)也很成熟，51系列的單片機(jī)已經(jīng)做了十幾年，所以價(jià)格就低了。 既然如此，單片機(jī)的功能肯定不強(qiáng)，干嗎要學(xué)它呢？ 話不能這樣說，實(shí)際工作中并不是任何需要計(jì)算機(jī)的場合都要求計(jì)算機(jī)有很高的性能，一個(gè)控制電冰箱溫度的計(jì)算機(jī)難道要用PIII？應(yīng)用的關(guān)鍵是看是否夠用，是否有很好的性能價(jià)格比。所以8051出來十多年，依然沒有被淘汰，還在不斷的發(fā)展中。 2、MCS51單片機(jī)和8051、8031、89C51等的關(guān)系我們平常老是講8051，又有什么8031，現(xiàn)在又有89C51，它們之間究竟是什么關(guān)系? MCS51是指由美國INTEL公司（對了，就是大名鼎鼎的INTEL）生產(chǎn)的一系列單片機(jī)的總稱，這一系列單片機(jī)包括了好些品種，如8031，8051，8751，8032，8052，8752等，其中8051是最早最典型的產(chǎn)品，該系列其它單片機(jī)都是在8051的基礎(chǔ)上進(jìn)行功能的增、減、改變而來的，所以人們習(xí)慣于用8051來稱呼MCS51系列單片機(jī)，而8031是前些年在我國最流行的單片機(jī)，所以很多場合會(huì)看到8031的名稱。INTEL公司將MCS51的核心技術(shù)授權(quán)給了很多其它公司，所以有很多公司在做以8051為核心的單片機(jī)，當(dāng)然，功能或多或少有些改變，以滿足不同的需求，其中89C51就是這幾年在我國非常流行的單片機(jī)，它是由美國ATMEL公司開發(fā)生產(chǎn)的。以后我們將用89C51來完成一系列的實(shí)驗(yàn)。
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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;片內(nèi)RAM初始化子程序 IBCLR :MOV A,R0 MOV R1,A CLR AIBC1 :MOV @R1,A INC R1 DJNZ R7,IBC1 RET ;片外RAM初始化子程序 EBCLR1 :MOV A,ADDPL MOV DPL,A MOV A,ADDPH MOV DPH,A CLR CEBC11 :MOVX @DPTR,A INC DPTR DJNZ R7,EBC11 RET ;片外RAM初始化子程序(雙字節(jié)個(gè)單元) EBCLR2 :MOV A,ADDPL MOV DPL,A MOV A,ADDPH MOV DPH,A MOV A,R7 JZ EBC21 INC R6EBC21 :CLR A MOVX @DPTR,A INC DPTR DJNZ R7,EBC21 DJNZ R6,EBC21 RET ;內(nèi)部RAM數(shù)據(jù)復(fù)制程序;入口 :R0,R7;占用資源:A;堆棧需求:2字節(jié);出口 :R1 IBMOV :MOV A,R0 ADD A,R7 MOV R0,A MOV A,R1 ADD A,R7 MOV R1,AIBM1 :DEC R0 DEC R1 MOV A,@R0 MOV @R1,A DJNZ R7,IBM1 RET ;外部RAM數(shù)據(jù)復(fù)制程序;入口 :ADDPH,ADDPL,R7;占用資源:ACC;堆棧需求:2字節(jié);出口 :R0,R1 EBMOV1 :MOV A,ADDPL ADD A,R7 MOV DPL,A CLR A ADDC A,ADDPH MOV DPH,A MOV A,R7 ADD A,R1 XCH A,R0 ADDC A,#00H MOV P2,AEBM11 :DEC R0 CJNE R0,#0FFH,EBM12 DEC P2EBM12 :DEC DPL MOV A,DPL CJNE A,#0FFH,EBM13 DEC DPHEBM13 :MOVX A,@R0 MOVX @DPTR,A DJNZ R7,EBM11 RET ;外部RAM數(shù)據(jù)復(fù)制程序
上傳時(shí)間： 2013-10-30
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Σ-ΔA/D技術(shù)具有高分辨率、高線性度和低成本的特點(diǎn)。本文基于TI公司的MSP430F1121單片機(jī)，介紹了采用內(nèi)置比較器和外圍電路構(gòu)成類似于Σ-△的高精度A/D實(shí)現(xiàn)方案，適合用于對溫度、壓力和電壓等緩慢變化信號的采集應(yīng)用。 在各種A/D轉(zhuǎn)換器中，最常用是逐次逼近法(SAR)A/D，該類器件具有轉(zhuǎn)換時(shí)間固定且快速的特點(diǎn)，但難以顯著提高分辨率；積分型A/D 有較強(qiáng)的抗干擾能力，但轉(zhuǎn)換時(shí)間較長；過采樣Σ-ΔA/D由于其高分辨率，高線性度及低成本的特點(diǎn)，正得到越來越多的應(yīng)用。根據(jù)這些特點(diǎn)，本文以TI公司的MSP430F1121單片機(jī)實(shí)現(xiàn)了一種類似于Σ-ΔA/D技術(shù)的高精度轉(zhuǎn)換器方案。 MSP430F1121是16位RISC結(jié)構(gòu)的FLASH型單片機(jī)，該芯片有14個(gè)雙向I/O口并兼有中斷功能，一個(gè)16位定時(shí)器兼有計(jì)數(shù)和定時(shí)功能。I/O口輸出高電平時(shí)電壓接近Vcc，低電平時(shí)接近Vss，因此，一個(gè)I/O口可以看作一位DAC，具有PWM功能。 該芯片具有一個(gè)內(nèi)置模擬電壓比較器，只須外接一只電阻和電容即可構(gòu)成一個(gè)類似于Σ-Δ技術(shù)的高精度單斜率A/D。一般而言，比較器在使用過程中會(huì)受到兩種因素的影響，一種是比較器輸入端的偏置電壓的積累；另一種是兩個(gè)輸入端電壓接近到一程度時(shí)，輸出端會(huì)產(chǎn)生振蕩。 MSP430F1121單片機(jī)在比較器兩輸入端對應(yīng)的單片機(jī)端口與片外輸入信號的連接線路保持不變的情況下，可通過軟件將比較器兩輸入端與對應(yīng)的單片機(jī)端口的連接線路交換，并同時(shí)將比較器的輸出極性變換，這樣抵消了比較器的輸入端累積的偏置電壓。通過在內(nèi)部將輸出連接到低通濾波器后，即使在比較器輸入端兩比較電壓非常接近，經(jīng)過濾波后也不會(huì)出現(xiàn)輸出端的振蕩現(xiàn)象，從而消除了輸出端震蕩的問題。利用內(nèi)置比較器實(shí)現(xiàn)高精度A/D圖1是一個(gè)可直接使用的A/D轉(zhuǎn)換方案，該方案是一個(gè)高精度的積分型A/D轉(zhuǎn)換器。其基本原理是用單一的I/O端口，執(zhí)行1位的數(shù)模轉(zhuǎn)換，以比較器的輸出作反饋，來維持Vout與Vin相等。圖1：利用MSP430F1121實(shí)現(xiàn)的實(shí)用A/D轉(zhuǎn)換器電路方案。
標(biāo)簽： 用單片機(jī) 內(nèi)置 比較器 變換器
上傳時(shí)間： 2013-11-10
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6.1 存儲器概述1、存儲器定義 在微機(jī)系統(tǒng)中凡能存儲程序和數(shù)據(jù)的部件統(tǒng)稱為存儲器。2、存儲器分類 微機(jī)系統(tǒng)中的存儲器分為內(nèi)存和外存兩類。3、內(nèi)存儲器的組成 微機(jī)系統(tǒng)中的存儲器由半導(dǎo)體存儲器芯片組成。 單片機(jī)內(nèi)部有存儲器，當(dāng)單片機(jī)內(nèi)部的存儲器不夠用時(shí)，可以外擴(kuò)存儲器。外擴(kuò)的存儲器就是由半導(dǎo)體存儲器芯片組成的。 當(dāng)用半導(dǎo)體存儲器芯片組成內(nèi)存時(shí)必須滿足個(gè)要求：①每個(gè)存儲單元一定要有8個(gè)位。②存儲單元的個(gè)數(shù)滿足系統(tǒng)要求。注意：內(nèi)存的容量是指它所含存儲單元的個(gè)數(shù)（每個(gè)存儲單元一定要有8個(gè)位，可以存儲8位二進(jìn)制信息）。6.2 半導(dǎo)體存儲器由于集成工藝水平的限制，一個(gè)半導(dǎo)體存儲器芯片上所集成的單元個(gè)數(shù)和每個(gè)單元的位數(shù)有限，用它構(gòu)成內(nèi)存時(shí)必須滿足：內(nèi)存容量和一個(gè)存儲單元有8個(gè)位的要求，因此內(nèi)存常常由多個(gè)半導(dǎo)體存儲器芯片構(gòu)成。 半導(dǎo)體存儲器芯片的存儲容量是指其上所含的基本存儲電路的個(gè)數(shù)，用單元個(gè)數(shù)×位數(shù)表示。掌握：① 已知內(nèi)存容量和半導(dǎo)體存儲器芯片的容量，求用半導(dǎo)體存儲器芯片構(gòu)成內(nèi)存時(shí)需要的芯片個(gè)數(shù)。② 內(nèi)存的容量=末地址—首地址+1 半導(dǎo)體存儲器芯片分成ROM和RAM兩類。6.2.1 ROM芯片6.2.2 RAM芯片6.3 MCS-51單片機(jī)存儲器擴(kuò)展 在微機(jī)系統(tǒng)中存儲器是必不可少。MCS51系列單片機(jī)內(nèi)部的存儲器不夠用時(shí)需要外擴(kuò)半導(dǎo)體存儲器芯片，外擴(kuò)的半導(dǎo)體存儲器芯片與MCS51系列單片機(jī)通過三總線交換信息。二者連接時(shí)必須考慮如下問題：1．二者地址線、數(shù)據(jù)線、控制線的連接。2．工作速度的匹配。CPU在取指令和存儲器讀或?qū)懖僮鲿r(shí)，是有固定時(shí)序的，用戶要根據(jù)這些來確定對存儲器存取速度的要求，或在存儲器已經(jīng)確定的情況下，考慮是否需要Tw周期，以及如何實(shí)現(xiàn)。3．片選信號的產(chǎn)生。目前生產(chǎn)的存儲器芯片，單片的容量仍然是有限的，通常總是要由許多片才能組成一個(gè)存儲器，這里就有一個(gè)如何產(chǎn)生片選信號的問題。4．CPU的驅(qū)動(dòng)能力 。在設(shè)計(jì)CPU芯片時(shí)，一般考慮其輸出線的直流負(fù)載能力，為帶一個(gè)TTL負(fù)載。現(xiàn)在的存儲器一般都為MOS電路，直流負(fù)載很小，主要的負(fù)載是電容負(fù)載，故在小型系統(tǒng)中，CPU是可以直接與存儲器相連的，而較大的系統(tǒng)中，若CPU的負(fù)載能力不能滿足要求，可以（就要考慮CPU能否帶得動(dòng)，需要時(shí)就要加上緩沖器，）由緩沖器的輸出再帶負(fù)載。6.3.1 ROM芯片的擴(kuò)展6.3.2 RAM芯片的擴(kuò)展
標(biāo)簽： 存儲器接口
上傳時(shí)間： 2013-11-22
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計(jì)算機(jī)部件要具有通用性，適應(yīng)不同系統(tǒng)與不同用戶的需求，設(shè)計(jì)必須模塊化。計(jì)算機(jī)部件產(chǎn)品(模塊)供應(yīng)出現(xiàn)多元化。模塊之間的聯(lián)接關(guān)系要標(biāo)準(zhǔn)化，使模塊具有通用性。模塊設(shè)計(jì)必須基于一種大多數(shù)廠商認(rèn)可的模塊聯(lián)接關(guān)系，即一種總線標(biāo)準(zhǔn)。總線的標(biāo)準(zhǔn)總線是一類信號線的集合是模塊間傳輸信息的公共通道，通過它，計(jì)算機(jī)各部件間可進(jìn)行各種數(shù)據(jù)和命令的傳送。為使不同供應(yīng)商的產(chǎn)品間能夠互換，給用戶更多的選擇，總線的技術(shù)規(guī)范要標(biāo)準(zhǔn)化。總線的標(biāo)準(zhǔn)制定要經(jīng)周密考慮，要有嚴(yán)格的規(guī)定。總線標(biāo)準(zhǔn)（技術(shù)規(guī)范）包括以下幾部分：機(jī)械結(jié)構(gòu)規(guī)范：模塊尺寸、總線插頭、總線接插件以及按裝尺寸均有統(tǒng)一規(guī)定。功能規(guī)范：總線每條信號線（引腳的名稱）、功能以及工作過程要有統(tǒng)一規(guī)定。電氣規(guī)范：總線每條信號線的有效電平、動(dòng)態(tài)轉(zhuǎn)換時(shí)間、負(fù)載能力等。總線的發(fā)展情況S-100總線：產(chǎn)生于1975年，第一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化總線，為微計(jì)算機(jī)技術(shù)發(fā)展起到了推動(dòng)作用。IBM-PC個(gè)人計(jì)算機(jī)采用總線結(jié)構(gòu)（Industry Standard Architecture, ISA)并成為工業(yè)化的標(biāo)準(zhǔn)。先后出現(xiàn)8位ISA總線、16位ISA總線以及后來兼容廠商推出的EISA（Extended ISA)32位ISA總線。為了適應(yīng)微處理器性能的提高及I/O模塊更高吞吐率的要求，出現(xiàn)了VL-Bus(VESA Local Bus)和PCI(Peripheral Component Interconnect,PCI）總線。適合小型化要求的PCMCIA(Personal Computer Memory Card International Association)總線，用于筆記本計(jì)算機(jī)的功能擴(kuò)展。總線的指標(biāo)計(jì)算機(jī)主機(jī)性能迅速提高,各功能模塊性能也要相應(yīng)提高,這對總線性能提出更高的要求。總線主要技術(shù)指標(biāo)有幾方面：總線寬度：一次操作可以傳輸?shù)臄?shù)據(jù)位數(shù)，如S100為8位，ISA為16位，EISA為32位，PCI-2可達(dá)64位。總線寬度不會(huì)超過微處理器外部數(shù)據(jù)總線的寬度。總數(shù)工作頻率：總線信號中有一個(gè)CLK時(shí)鐘，CLK越高每秒鐘傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量越大。ISA、EISA為8MHz，PCI為33.3MHz, PCI-2可達(dá)達(dá)66.6MHz。單個(gè)數(shù)據(jù)傳輸周期：不同的傳輸方式，每個(gè)數(shù)據(jù)傳輸所用CLK周期數(shù)不同。ISA要2個(gè)，PCI用1個(gè)CLK周期。這決定總線最高數(shù)據(jù)傳輸率。5. 總線的分類與層次系統(tǒng)總線：是微處理器芯片對外引線信號的延伸或映射，是微處理器與片外存儲器及I/0接口傳輸信息的通路。系統(tǒng)總線信號按功能可分為三類：地址總線（Where）：指出數(shù)據(jù)的來源與去向。地址總線的位數(shù)決定了存儲空間的大小。系統(tǒng)總線：數(shù)據(jù)總線（What）提供模塊間傳輸數(shù)據(jù)的路徑，數(shù)據(jù)總線的位數(shù)決定微處理器結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度及總體性能。控制總線（When）：提供系統(tǒng)操作所必需的控制信號，對操作過程進(jìn)行控制與定時(shí)。擴(kuò)充總線：亦稱設(shè)備總線，用于系統(tǒng)I/O擴(kuò)充。與系統(tǒng)總線工作頻率不同，經(jīng)接口電路對系統(tǒng)總統(tǒng)信號緩沖、變換、隔離，進(jìn)行不同層次的操作（ISA、EISA、MCA)局部總線：擴(kuò)充總線不能滿足高性能設(shè)備（圖形、視頻、網(wǎng)絡(luò)）接口的要求，在系統(tǒng)總線與擴(kuò)充總線之間插入一層總線。由于它經(jīng)橋接器與系統(tǒng)總線直接相連，因此稱之為局部總線（PCI）。
標(biāo)簽： 微型計(jì)算機(jī) 總線
上傳時(shí)間： 2013-11-09
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8086總線操作：8086微處理器與片外存儲器或I/O接口進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸時(shí)，經(jīng)BIU執(zhí)行8086規(guī)定的總線操作。總線周期的組成：8086的基本總線周期為4個(gè)時(shí)鐘周期，每個(gè)時(shí)鐘周期間隔稱為一個(gè)T狀態(tài)。8086的中斷系統(tǒng)：8086微處理器可處理256種中斷。8086對外部硬件中斷請求INTR的響應(yīng)： 當(dāng)INTR有一高電平，即有可屏蔽中斷請求。若此時(shí)IF=1且當(dāng)前指令執(zhí)行完，進(jìn)入中斷響應(yīng)周期，處理過程如下：INTA#在兩個(gè)總線周期中分別發(fā)出有效信號，第二周期中8086讀到中斷類型碼保護(hù)現(xiàn)場：標(biāo)志寄存器入棧，清除IF和TF標(biāo)志位，保護(hù)斷點(diǎn)（下一條指令地址入棧）。8086總線請求：在一個(gè)系統(tǒng)中，若存在多個(gè)可控制總線的主模塊時(shí)，總線使用權(quán)的轉(zhuǎn)移存在著一個(gè)請求與響應(yīng)的過程。
標(biāo)簽： 8086 總線 中斷系統(tǒng) 操作
上傳時(shí)間： 2013-10-21
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