RFID技術與EPC標準相結合，能夠自動識別目標對象并獲取相關數據，便于通過互聯網實現物流跟蹤和實時監控。分析了RFID技術在物流行業的發展和應用前景，通過對現代物流應用及特點進行剖析，提出面向物流應用的分層RFID應用框架，可以為不同的應用領域提供集成平臺與解決方案，該框架具有通用性。
上傳時間： 2013-10-23
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針對彈藥輸送車載供彈系統故障的復雜性、多樣性故障難以診斷的問題，提出了一種基于模糊神經網絡彈藥輸送車載供彈系統故障診斷方法。該方法運用模糊神經網絡理論基礎和優點，通過對彈藥輸送車載供彈系統的故障分析，構建了彈藥輸送車載供彈系統故障診斷模型，并運用MATLAB語言編程進行仿真。仿真結果表明該方法不僅提高系統的診斷容錯能力和準確率，而且還為彈藥輸送車載供彈系統的精密故障診斷提供了有效的方法，具有廣泛的軍事應用前景。
上傳時間： 2013-11-23
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為了實現數據采集終端與遠程服務器即時通信的需求，提出了一種基于Socket網絡編程的遠程物流防偽系統。該系統在Visual Studio結合SQL Server的開發平臺下，采用Socket套接字以及GPRS無線通信的方式實現數據采集終端對遠程服務器的查詢功能。運行結果表明：該系統具有操作方便、使用成本低和安裝容易等多項優點。在商品物流中，用戶能快速、及時查詢到商品的物流信息以及真偽信息， 該系統對企業物流跟蹤有著重要的意義。
上傳時間： 2013-12-20
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對虛擬物流中心的性質、職能、運作模式及關鍵成本進行深入分析 提出了構建虛擬物流中心需要解決的三個關鍵問題 提出了構建虛擬物流中心的系統方法和理論 提出虛擬物流中心的信息平臺建設的重要性。提出物流的實體網絡與虛擬網絡的無縫結合已成為現代物流需求的首要目標和物流行業的發展方向。
標簽： 虛擬
上傳時間： 2013-10-15
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RFID技術是21世紀最有發展前景的信息技術之一。隨著與傳統網絡的結合，RFID技術展現出巨大的市場應用潛力，特別在庫存和物流管理領域，RFID的應用價值巨大。分析了RFID技術應用工作流程、RFID技術應用工作原理、RFID技術應用特點，并實現了PC與RFID識別讀寫器串行通訊。對于其它廠家的PLC和RFID系統也有一定的參考價值，對于促進該技術的推廣應用具有一定的積極意義。
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：zh_901
針對國內航空食品物流工作中的不足，基于RFID技術建立起一個完整高效的、可用性強的物流管理信息系統，并采用網絡傳輸、數據庫管理、信息集成等技術構建起整個物流業務信息化體系，為航空食品物流提供成功解決方案。實驗結果表明，系統運行穩定可靠，達到了預期的效果。
上傳時間： 2013-11-15
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庫存區域的合理規劃直接關系到電子化物流作業效率，目前的研究很少分析庫存管理的改善程度、各種應用策略間的影響和整體作用。設計了一種基于庫存波動性的倉庫面積計算模式， 建立倉儲區域管理對倉儲效率改善程度的測度模型，對庫存管理的一般原則、平面布置以及設計方案等進行了討論。實驗結果表明，基于庫存波動性理論的倉儲面積計算方法具有良好的適用性。
上傳時間： 2013-11-15
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CP料帶供料器用治具使用說明書
標簽： 使用說明書
上傳時間： 2013-11-16
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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對java從基礎到高級的全面的介紹,還有大量實力可供參考
標簽： java
上傳時間： 2013-12-24
上傳用戶：hakim
