科技高速發展，人們的需求也在日益增長，智能化與便攜化成為人們孜孜不倦的追求。電子計算機的出現豐富了這個世界，也簡化了這個世界。當然微型處理系統也悄悄產生了，并大量應用在實際中，利用MCU控制，處理一些事務，降低了勞動時間，提高了勞動效率，也提高了精度。MCU的出現使生活與生產發生很大的改變。人們的生活與智能越來越密不可分。RFID的普及，豐富了人們的生活，使得人們的物理數量轉化為虛擬數量，比如現金數字化.RFID的發展，是信息現代化的主流和趨勢，RFID的廣泛應用將會掀起一場住宅革命，促進物聯網的快速發展。傳統的現金消費方式并不適合學校、企業等人口集中且密集的地域。此方式不僅不方便單位對消費記錄的獲取，而且對于買賣雙方也是非常不方便的。餐卡充值消費系統會使人們生活更加方便，不用隨時隨地的帶好現金，也不用擔心現金丟失，更不用擔心收到假幣。人們只要一張IC卡，便能夠對自己的現金進行數字化，不管是交易還是攜帶都是方便至極。
上傳時間： 2022-06-20
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在傳輸速率方面，802.11n可以將WLAN的傳輸速率由目前802.11a及802.11g提供的54Mbps，提高到300Mbps甚至高達600Mbps.得益于將MIMO（多入多出）與OFDM（正交頻分復用）技術相結合而應用的MIMO OFDM技術，提高了無線傳輸質量，也使傳輸速率得到極大提升。現有的802.11n無線AP/路由設備主要是150M和300M產品，這兩種產品的實用性較高，價格相對低廉。由于802.11n方案的規定，單天線產品只能是150M產品，只有雙/天線以上，才能達到更高的速度現有的802.11n無線網卡主要是150M（手機）、300M（主流筆記本），450M（蘋果筆記本）。使用的頻率分別為2.4G（所有設備均支持）和5G（少量手機和多數的蘋果設備）。盡管802.11n標稱的數據都很大，最大理論值達到了600M，但實際上由于信道污染、各類干擾、阻擋物等，并不可能達到這種速度由于現在蘋果設備的普及，5G的無線網卡均安裝在最新的MBP/MBA/IPAD中，因此使用5G的用戶也是較為可觀的。同時在較新的Windows筆記本中，雙頻無線網卡也還是越來越多的被應用。
標簽： 5G
上傳時間： 2022-06-20
上傳用戶：jason_vip1
代碼跑出來的概率統計問題；程序員的概率統計開心辭典；開放數據集，全代碼攻略。現實工作中，人們常被要求用數據說話。可是，數據自己是不能說話的，只有對它進行可靠分析和深入挖掘才能找到有價值的信息。概率統計是數據分析的通用語言，是大數據時代預測未來的根基。站在時代浪尖上的程序員只有具備統計思維才能掌握數據分析的必殺技。本書正是一本概率統計方面的入門圖書，但視角極為獨特，折射出大數據浪潮的別樣風景。作者將基本的概率統計知識融入Python編程，告訴你如何借助編寫程序，用計算而非數學的方式實現統計分析。一個趣味實例貫穿全書，生動地講解了數據分析的全過程：從采集數據和生成統計量，到識別模式和檢驗假設。一冊在手，讓你輕松掌握分布、概率論、可視化以及其他工具和概念。
上傳時間： 2022-06-21
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超聲波塑料焊接機的工作原理。當超聲波作用于熱塑性的塑料接觸面時，會產生每秒幾萬次的高頻振動，這種達到一定振幅的高頻振動， 通過上焊件把超聲能量傳送到焊區， 由于焊區即兩個焊接的交界面處聲阻大， 因此會產生局部高溫。又由于塑料導熱性差， 一時還不能及時散發， 聚集在焊區， 致使兩個塑料的接觸面迅速熔化， 加上一定壓力后，使其融合成一體。當超聲波停止作用后，讓壓力持續幾秒鐘，使其凝固成型，這樣就形成一個堅固的分子鏈，達到焊接的目的，焊接強度能接近于原材料強度。超聲波塑料焊接的好壞取決于換能器焊頭的振幅， 所加壓力及焊接時間等三個因素，焊接時間和焊頭壓力是可以調節的， 振幅由換能器和變幅桿決定。這三個量相互用有個適宜值，能量超過適宜值時，塑料的熔解量就大，焊接物易變形；若能量小，則不易焊牢，所加的壓力也不能達大。這個最佳壓力是焊接部分的邊長與邊緣每1mm 的最佳壓力之積。超聲波焊接原理基本原理是利用換能器， 使高頻電子能轉換為高頻機械振動， 超聲波焊接是在塑膠組件上，通過二萬周/秒（ 20KHZ ）之高頻振動，使塑膠和塑料膠和金屬而產生一秒鐘二萬次的高速熟磨擦，令塑膠溶合。按其方式可分為直接與傳導二種熔接法。直接熔接： 即先使材質如線或帶相互重疊， 固定于塑膠熔接機之夾具上， 讓其能量轉換器（ HORN）直接在上面產生音波振動效能而熔接。超聲波在塑料加工中的應用原理：塑料加工中所用的超聲波，現有的幾種工作頻率有15KHZ，18KHZ ，20KHZ，40KHZ。其原理是利用縱波的波峰位傳遞振幅到塑料件的縫隙， 在加壓的情況下，使兩個塑料件或其它件與塑料件接觸部位的分子相互撞擊產生融化， 使接觸位塑料熔合，達到加工目的。
標簽： 超聲波焊接機
上傳時間： 2022-06-22
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xr872規格書.XR872芯片是一個高度集成的單處理器，具有ARM Cortex-M4F MCU，低功耗802.11b/g/n WLAN子系統，帶有ADC和DAC的音頻編解碼器，圖像編碼器和電源管理單元（PMU）。它專為物聯網、輕型人工智能產品類別中的智能設備而設計。
上傳時間： 2022-06-22
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這包 BSP 支持了NUC970 系列芯片. 新唐科技的 NUC970 系列芯片是以 ARM926EJS 為核心的系統級單芯片. 包含了 16kB I-Cache 以及 16kB D-Cache 以及MMU 記憶體管理模塊. 最高支援到 300MHz 的頻率, 並且提供了豐富的外設接口周邊. 有USB 快速Host/Device, SDHC, 支援TFT LCD介面, 網路接口 和I2S audio介面, 有11 組UART…等. 並可以由 NAND flash, SPI Flash 開機.
標簽： NUC970
上傳時間： 2022-06-23
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機械工業是國民經濟的裝備部門，而標準化和計量測試是機械工業發展的基礎和先決條件。在機械制造中，精密加工必須靠精密的測量手段來保證，加工精度的提供與計量技術的發展水平密切相關。測量與控制是促進科技發展的一個重要因素。CCD（Charge Coupled Device），電荷耦合器件，是70年代初發展起來的新型半導體器件，其設計思想是由美國貝爾實驗室的Boyer與Smith于70年代提出]。二十多年來，CCD的研究取得了驚人的進展，特別是在傳感器應用方面發展迅速，已成為現代光電子學與現代測試技術中最活躍、最富有成果的新興領域之一。由于CCD具有自掃描、高分辨率、高靈敏度、重量輕、體積小、像素位置準確、耗電少、壽命長、可靠性好、信號處理方便、易于與計算機配合等優點，致使CCD光電尺寸測量的使用范圍和特性比現有的機械式、光學式、電磁式量儀優越得多。特別值得注意的是CCD尺寸測量技術是一種非常有效的非接觸檢測方法，它使加工、檢測和控制過程融為一體成為可能。利用CCD作為光敏感器件的激光三角法測量技術在非接觸尺寸、位置測量中得到了廣泛應用。它將激光束投射到被測物面所形成的漫反射光斑作為傳感信號，用透鏡成像原理將收集到的漫反射光匯集到CCD上形成像點，當入射光斑隨被測物面移動時，成像點在CCD上作相應移動，根據象移大小和傳感器的結構參數可以確定被測物面的位移量，若在物體兩邊同時測量就可以得到物體的厚度。
上傳時間： 2022-06-23
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本書是“實用電子電路設計叢書”之一。本書內容分基礎部分（1~5章）和應用部分（6~9章）。前者主要介紹OP放大器的零點、漂移及噪聲，增益與桶位，相位補償及技馬，OP放大器的選擇和系統設計；后者則主要介紹OP放大器作為反相放大器、正相放大器、差動放大器的應用，OP放大囂在恒壓、恒流電路和微分、積分電路中的應用以及基于非線性元件的應用，比較放大器中的應用，等等.本書面向實際需要，理論聯系實際，列舉大量實用性、技術性強的電路，使讀者從原理到應用，對OP放大器有個系統的了解，以便能夠應付電路中可能出現的更加復雜的情況和故障。本書適用對象是相關領域工程技術人員以及大學相關專業本科生、研究生；也可供廣大的愛好者學習參考。
上傳時間： 2022-06-23
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B300-B300SP2 功能差異.xlsxM531X DM流程_v2.0.pdfM531X HTTP AT指令手冊v1.4.pdfM531X MQTT 使用指導_v1.3.pdfM531X OneNET 參考手冊_v1.6.pdfM5310 & M5310-A差異文檔.pdfM5310A AT Command B300SP5-MH0S04.pdfM5310-A FOTA 升級手冊_v1.0.pdfM5310-A LWM2M AT指令手冊v1.4.pdfM5310-A MBRH0S04更新日志.pdfM5310-A TCPIP應用指導_v1.2.pdfM5310-A UART低功耗應用指導_v1.0.pdfM5310-A_EVB用戶使用指南V1.0.pdfM5310-A-MBRH0S02更新日志.pdfM5310-A-MBRH0S03更新日志.pdfM5310-A參考設計V1.5.pdfM5310-A硬件設計手冊_V1.7.pdfM5310-封裝.zipOneNET 平臺FOTA 升級(NB-IOT)_v1.0.pdf
上傳時間： 2022-06-24
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M531X DM流程_v2.0.pdfM531X HTTP AT指令手冊v1.4.pdfM531X MQTT 使用指導_v1.3.pdfM531X OneNET 參考手冊1.6.pdfM5311 DM單.pdfM5311_ADP用戶使用指南V1.0.pdfM5311_ANDLINK_AT指令手冊v1.0.pdfM5311_AT_Command_Interface_Specification_v2.4.pdfM5311-MLVH1S02更新日志(對外版本)-20190218.pdfM5311軟件用戶手冊-v1.5.pdfM5311硬件參考設計_V1.5_0428.pdfM5311硬件設計手冊_V1.7.pdfOpenCPU最新文檔請轉文檔中地址，謝謝！.txt
上傳時間： 2022-06-24
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