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物體識別

  • 物聯(lián)網(wǎng)的原理

    物聯(lián)網(wǎng)學習的好資料,物聯(lián)網(wǎng)的體系結(jié)構(gòu)與相關(guān)技術(shù)研究

    標簽: 物聯(lián)網(wǎng)

    上傳時間: 2013-06-04

    上傳用戶:熊少鋒

  • 物聯(lián)網(wǎng)

    物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開發(fā)介紹PDF書籍 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用與展望

    標簽: 物聯(lián)網(wǎng)

    上傳時間: 2013-05-15

    上傳用戶:dong

  • 全國高校物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)師資培訓班

    全國高校物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)師資培訓班。培訓目標: 本次物聯(lián)網(wǎng)師資培訓課程內(nèi)容針對高校物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)師資缺乏的現(xiàn)狀量身定制,涵蓋了物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)知識體系、短距離無線通信技術(shù)與簡單無線網(wǎng)絡(luò)、zigbee無線傳感網(wǎng)絡(luò)、嵌入式藍牙和WIFI技術(shù)、射頻識別RFID、遠程網(wǎng)絡(luò)和多網(wǎng)絡(luò)融合技術(shù),涵蓋物聯(lián)網(wǎng)教學40個典型實驗。

    標簽: 物聯(lián)網(wǎng)

    上傳時間: 2013-06-25

    上傳用戶:cngeek

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 工廠安規(guī)知識

    安規(guī)知識

    標簽:

    上傳時間: 2013-10-23

    上傳用戶:mickey008

  • CPLD和MSP430單片機在導波雷達物位計中的應(yīng)用

    導波雷達物位計是一種利用時域反射原理實現(xiàn)的高性能物位計。為了實現(xiàn)導波雷達物位計這一高精度時差測量系統(tǒng),采用了CPLD和MSP430單片機協(xié)同工作的電路設(shè)計。CPLD為信號收發(fā)模塊的核心,為發(fā)射電路中提供窄脈沖產(chǎn)生電路的周期觸發(fā)信號,并在接收電路中控制可編程延時器件AD9500實現(xiàn)等效時間采樣,把高頻的回波脈沖信號在時間軸上放大為低頻信號。以MSP430為核心的信號處理模塊根據(jù)收發(fā)模塊傳來的信號計算物位,并把物位信息以4~20 mA信號、串口等方式輸出,同時MSP430還對液晶屏、按鍵等外圍器件進行控制。實際試驗表明系統(tǒng)各模塊的工作狀態(tài)與理論分析相符。

    標簽: CPLD 430 MSP 單片機

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:hphh

  • 無線小型微功耗尋物系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)

    本文介紹了以無線小型微功耗定位技術(shù)為基礎(chǔ)的尋物系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn),系統(tǒng)運用模塊化和單片機的設(shè)計方法實現(xiàn)對物品的定位、查找。該系統(tǒng)由兩大部分組成:發(fā)射器和接收器。發(fā)射器發(fā)出某一編碼信號,接收器進行接收并檢測出相應(yīng)的信號,通過聲、光加以指示。

    標簽: 無線 微功耗 尋物系統(tǒng)

    上傳時間: 2014-12-27

    上傳用戶:6546544

  • 物聯(lián)網(wǎng)智能交通擁堵判別算法的研究與實現(xiàn)

        針對城市道路交叉口的常發(fā)性交通擁堵現(xiàn)象,依據(jù)RFID檢測系統(tǒng)的特點,提出了一種基于物聯(lián)網(wǎng)前端信息采集技術(shù)的交通流檢測方法。并且對城市道路交叉口采集到的交通流量相對增量、車輛的時間占有率相對增量以及地點平均車速等信息進行了對比性分析和統(tǒng)計推導,從理論上論證了交通擁擠產(chǎn)生時的交通流特點,然后以此為基礎(chǔ)給出了交通擁擠事件出現(xiàn)時的判別準則,構(gòu)造出相應(yīng)的擁擠檢測指標及判別算法。最后利用Matlab編程再結(jié)合實際交通測量數(shù)據(jù)驗證了算法的正確性。

    標簽: 物聯(lián)網(wǎng) 智能交通 判別 法的研究

    上傳時間: 2014-12-28

    上傳用戶:GavinNeko

  • 基于Android的物聯(lián)網(wǎng)控制系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)

    基于Android智能操作系統(tǒng)開發(fā)平臺,以移動通信網(wǎng)為載體,利用短信方式和GPRS方式實現(xiàn)在系統(tǒng)客戶端信息采集與傳輸、進行數(shù)據(jù)分析處理等功能的物聯(lián)網(wǎng)無線測控系統(tǒng)。用戶通過Android設(shè)備終端,可以隨時隨地查看環(huán)境數(shù)據(jù)并進行實時檢測與控制,實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)嵌入式的無線測控功能。

    標簽: Android 物聯(lián)網(wǎng) 控制系統(tǒng)

    上傳時間: 2013-10-23

    上傳用戶:qitiand

  • 物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用型人才的層次化培養(yǎng)體系研究

    結(jié)合物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)興起成為社會技術(shù)主流的狀況,培養(yǎng)符合應(yīng)用型高校特色的高素質(zhì)人才應(yīng)規(guī)劃全面完整的物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用型人才層次化培養(yǎng)體系,加強對應(yīng)用型人才培養(yǎng)目標的嚴格制定,理順層次化培養(yǎng)體系的引導方向與具體路線,保證教學培養(yǎng)效果的穩(wěn)步上升,向社會企業(yè)輸送新時代、新技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用型人才。

    標簽: 物聯(lián)網(wǎng) 創(chuàng)新應(yīng)用

    上傳時間: 2013-11-08

    上傳用戶:gaoqinwu

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