倒車(chē)?yán)走_(dá)的原理圖與源碼
標(biāo)簽： 倒車(chē)?yán)走_(dá) 原理圖 源碼
上傳時(shí)間： 2014-11-30
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采用瑞薩MCU芯片M34559設(shè)計(jì)的遙控器的發(fā)射單元源碼。
標(biāo)簽： M34559 遙控器 發(fā)射 源碼
上傳時(shí)間： 2014-04-06
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一下就是pcb源博自動(dòng)拼板開(kāi)料系統(tǒng)下載資料介紹說(shuō)明： 一、約定術(shù)語(yǔ): 大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制電路板的基板材料，也叫覆銅板，有多種規(guī)格。如：1220X1016mm。 拼板（Panel）(也叫生產(chǎn)板)：由系統(tǒng)根據(jù)拼板設(shè)定的的范圍（拼板最大長(zhǎng)度、最小長(zhǎng)度和拼板最大寬度、最小寬度）自動(dòng)生成； 套板（Unit）：有時(shí)是客戶(hù)定單的產(chǎn)品尺寸(Width*Height)；有時(shí)是由多個(gè)客戶(hù)定單的產(chǎn)品尺寸組成（當(dāng)客戶(hù)定單的尺寸很小時(shí)即常說(shuō)的連片尺寸）。一個(gè)套板由一個(gè)或多個(gè)單元（Pcs）組成； 單元（Pcs）: 客戶(hù)定單的產(chǎn)品尺寸。 套板間距（DX、DY）尺寸 ：套板在拼板中排列時(shí)，兩個(gè)套板之間的間隔。套板長(zhǎng)度與長(zhǎng)度方向之間的間隔叫DX尺寸；套板寬度與寬度方向之間的間隔叫DY尺寸。 拼板工藝邊（DX、DY）尺寸(也叫工作邊或夾板邊)：套板與拼板邊緣之間的尺寸。套板長(zhǎng)度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DX工藝邊；套板寬度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DY工藝邊。 單元數(shù)/每套：每個(gè)套板包含有多少個(gè)單元 規(guī)定套板數(shù)：在開(kāi)料時(shí)規(guī)定最大拼板包含多少個(gè)套板 套板混排：在一個(gè)拼板里面，允許一部份套板橫排，一部份套板豎排。 開(kāi)料模式：開(kāi)料后，每一種板材都有幾十種開(kāi)料情況，甚至多達(dá)幾百種開(kāi)料情況。怎樣從中選出最優(yōu)的方案？根據(jù)大部份PCB廠的開(kāi)料經(jīng)驗(yàn)，我們總結(jié)出了5種開(kāi)料模式：1為單一拼板不混排；2為單一拼板允許混排；3、4、5開(kāi)料模式都是允許二至三種拼板，但其排列的方式和計(jì)算的方法可能不同(從左上角開(kāi)始向右面和下面分、從左到右、從上到下、或兩者結(jié)合)在后面的拼板合并 中有開(kāi)料模式示意圖。其中每一種開(kāi)料模式都選出一種最優(yōu)的方案，所以每一種板材就顯示5種開(kāi)料方案。(選擇的原則是：在允許的拼板種類(lèi)范圍內(nèi)，拼板數(shù)量最少、拼板最大、拼板的種類(lèi)最少。) 二、 開(kāi)料方式介紹(開(kāi)料方式共有四個(gè)選項(xiàng)): 1、單一拼板：只開(kāi)一種拼板。 2、最多兩種拼板：開(kāi)料時(shí)最多有兩種拼板。 3、允許三種拼板：開(kāi)料時(shí)最多可開(kāi)出三種拼板。（也叫ABC板） 4、使用詳細(xì)算法：該選項(xiàng)主要作用：當(dāng)套板尺寸很小時(shí)(如：50X20)，速度會(huì)比較慢，可以采用去掉詳細(xì)算法選項(xiàng)，速度就會(huì)比較快且利用率一般都一樣。建議：如產(chǎn)品尺寸小于50mm時(shí)，采用套板設(shè)定(即連片開(kāi)料)進(jìn)行開(kāi)料，或去掉使用詳細(xì)算法選項(xiàng)進(jìn)行開(kāi)料。 三、 開(kāi)料方法的選擇 1、常規(guī)開(kāi)料:主要用于產(chǎn)品的尺寸就是套板尺寸，或人為確定了套板尺寸 直接輸入套板尺寸，確定套板間距（DX、DY）尺寸，確定拼板工藝邊（DX、DY）尺寸，選擇生產(chǎn)板材（板料）尺寸，用鼠標(biāo)點(diǎn)擊開(kāi)料（cut）按鈕即可開(kāi)料。 2、套板設(shè)定開(kāi)料（連片開(kāi)料）：主要用于產(chǎn)品尺寸較小，由系統(tǒng)自動(dòng)選擇最佳套板尺寸。 套板設(shè)定開(kāi)料 可以根據(jù)套板的參數(shù)選擇不同套板來(lái)開(kāi)料，從而確定那一種套板最好，利用率最高。從而提高板料利用率，又方便生產(chǎn)。
上傳時(shí)間： 2013-10-24
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一下就是pcb源博自動(dòng)拼板開(kāi)料系統(tǒng)下載資料介紹說(shuō)明： 一、約定術(shù)語(yǔ): 大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制電路板的基板材料，也叫覆銅板，有多種規(guī)格。如：1220X1016mm。 拼板（Panel）(也叫生產(chǎn)板)：由系統(tǒng)根據(jù)拼板設(shè)定的的范圍（拼板最大長(zhǎng)度、最小長(zhǎng)度和拼板最大寬度、最小寬度）自動(dòng)生成； 套板（Unit）：有時(shí)是客戶(hù)定單的產(chǎn)品尺寸(Width*Height)；有時(shí)是由多個(gè)客戶(hù)定單的產(chǎn)品尺寸組成（當(dāng)客戶(hù)定單的尺寸很小時(shí)即常說(shuō)的連片尺寸）。一個(gè)套板由一個(gè)或多個(gè)單元（Pcs）組成； 單元（Pcs）: 客戶(hù)定單的產(chǎn)品尺寸。 套板間距（DX、DY）尺寸 ：套板在拼板中排列時(shí)，兩個(gè)套板之間的間隔。套板長(zhǎng)度與長(zhǎng)度方向之間的間隔叫DX尺寸；套板寬度與寬度方向之間的間隔叫DY尺寸。 拼板工藝邊（DX、DY）尺寸(也叫工作邊或夾板邊)：套板與拼板邊緣之間的尺寸。套板長(zhǎng)度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DX工藝邊；套板寬度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DY工藝邊。 單元數(shù)/每套：每個(gè)套板包含有多少個(gè)單元 規(guī)定套板數(shù)：在開(kāi)料時(shí)規(guī)定最大拼板包含多少個(gè)套板 套板混排：在一個(gè)拼板里面，允許一部份套板橫排，一部份套板豎排。 開(kāi)料模式：開(kāi)料后，每一種板材都有幾十種開(kāi)料情況，甚至多達(dá)幾百種開(kāi)料情況。怎樣從中選出最優(yōu)的方案？根據(jù)大部份PCB廠的開(kāi)料經(jīng)驗(yàn)，我們總結(jié)出了5種開(kāi)料模式：1為單一拼板不混排；2為單一拼板允許混排；3、4、5開(kāi)料模式都是允許二至三種拼板，但其排列的方式和計(jì)算的方法可能不同(從左上角開(kāi)始向右面和下面分、從左到右、從上到下、或兩者結(jié)合)在后面的拼板合并 中有開(kāi)料模式示意圖。其中每一種開(kāi)料模式都選出一種最優(yōu)的方案，所以每一種板材就顯示5種開(kāi)料方案。(選擇的原則是：在允許的拼板種類(lèi)范圍內(nèi)，拼板數(shù)量最少、拼板最大、拼板的種類(lèi)最少。) 二、 開(kāi)料方式介紹(開(kāi)料方式共有四個(gè)選項(xiàng)): 1、單一拼板：只開(kāi)一種拼板。 2、最多兩種拼板：開(kāi)料時(shí)最多有兩種拼板。 3、允許三種拼板：開(kāi)料時(shí)最多可開(kāi)出三種拼板。（也叫ABC板） 4、使用詳細(xì)算法：該選項(xiàng)主要作用：當(dāng)套板尺寸很小時(shí)(如：50X20)，速度會(huì)比較慢，可以采用去掉詳細(xì)算法選項(xiàng)，速度就會(huì)比較快且利用率一般都一樣。建議：如產(chǎn)品尺寸小于50mm時(shí)，采用套板設(shè)定(即連片開(kāi)料)進(jìn)行開(kāi)料，或去掉使用詳細(xì)算法選項(xiàng)進(jìn)行開(kāi)料。 三、 開(kāi)料方法的選擇 1、常規(guī)開(kāi)料:主要用于產(chǎn)品的尺寸就是套板尺寸，或人為確定了套板尺寸 直接輸入套板尺寸，確定套板間距（DX、DY）尺寸，確定拼板工藝邊（DX、DY）尺寸，選擇生產(chǎn)板材（板料）尺寸，用鼠標(biāo)點(diǎn)擊開(kāi)料（cut）按鈕即可開(kāi)料。 2、套板設(shè)定開(kāi)料（連片開(kāi)料）：主要用于產(chǎn)品尺寸較小，由系統(tǒng)自動(dòng)選擇最佳套板尺寸。 套板設(shè)定開(kāi)料 可以根據(jù)套板的參數(shù)選擇不同套板來(lái)開(kāi)料，從而確定那一種套板最好，利用率最高。從而提高板料利用率，又方便生產(chǎn)。
上傳時(shí)間： 2013-11-11
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作者：華清遠(yuǎn)見(jiàn)嵌入式學(xué)院。華清遠(yuǎn)見(jiàn)10年特獻(xiàn)《FPGA應(yīng)用開(kāi)發(fā)入門(mén)與典型實(shí)例》
標(biāo)簽： FPGA 應(yīng)用開(kāi)發(fā) 典型
上傳時(shí)間： 2013-12-25
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04_使用Timequest約束和分析源同步電路
上傳時(shí)間： 2015-01-01
上傳用戶(hù)：梧桐
FPGA_DIY撥碼開(kāi)關(guān)實(shí)驗(yàn)源碼
標(biāo)簽： FPGA DIY 撥碼開(kāi)關(guān) 實(shí)驗(yàn)
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶(hù)：tfyt
該信號(hào)源可輸出正弦波、方波和三角波,輸出信號(hào)的頻率以數(shù)控方式調(diào)節(jié),幅度連續(xù)可調(diào)。與傳統(tǒng)信號(hào)源相比,該信號(hào)源具有波形質(zhì)量好、精度高、設(shè)計(jì)方案簡(jiǎn)潔、易于實(shí)現(xiàn)、便于擴(kuò)展與維護(hù)的特點(diǎn)。
標(biāo)簽： FPGA DDS 數(shù)控 信號(hào)源
上傳時(shí)間： 2013-10-17
上傳用戶(hù)：asaqq
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn)，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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±800 kV特高壓直流GIL關(guān)鍵技術(shù)研究
標(biāo)簽： 800 GIL 特高壓 關(guān)鍵技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-10-10
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