PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)?、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。
上傳時(shí)間： 2013-10-31
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TI 滿足不斷增長(zhǎng)的視頻安全需求 智能視頻系統(tǒng)行業(yè)市值預(yù)計(jì)到 2011 年將超過(guò) 90 億美元，大幅增長(zhǎng)主要?dú)w功于市場(chǎng)對(duì)安全需求不斷上升，以及技術(shù)創(chuàng)新的不斷發(fā)展，特別是我們將向數(shù)字化、全面網(wǎng)絡(luò)化的視頻系統(tǒng)過(guò)渡。 iSuppli 多媒體內(nèi)容和服務(wù)部副總裁Mark Kirstein ：“TI 推出的高性能 DSP 可滿足上述趨勢(shì)的發(fā)展要求，這種 DSP 允許在整體網(wǎng)絡(luò)視頻監(jiān)控系統(tǒng)中集成更高的靈活性、可升級(jí)性以及智能性。DSP 支持的 NVR 與DVR 等高級(jí)攝像頭系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了視頻內(nèi)容分析等功能，將逐步代現(xiàn)有的 CCTV 攝像頭，因?yàn)樗鼈兺ㄟ^(guò)網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)將支持更大規(guī)模的安全系統(tǒng)。”
上傳時(shí)間： 2013-11-05
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TI針對(duì)工業(yè)通信的工業(yè)自動(dòng)化解決方案
標(biāo)簽： 工業(yè)通信 工業(yè)自動(dòng)化 方案
上傳時(shí)間： 2013-10-18
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program to trasmit data to a TI92 with the TI Graph-Link
標(biāo)簽： Graph-Link program trasmit data
上傳時(shí)間： 2015-01-03
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DSP資料—— TI公司的TMS320C5
上傳時(shí)間： 2013-12-17
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kalman估值器,為了簡(jiǎn)潔未使用矩陣計(jì)算,應(yīng)用了kalman濾波,c語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)
標(biāo)簽： kalman 矩陣計(jì)算 濾波 語(yǔ)言
上傳時(shí)間： 2014-01-21
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這是TI DSP開(kāi)發(fā)軟件CCS開(kāi)發(fā)工具中特有的內(nèi)部操作系統(tǒng)的使用說(shuō)明，這是使用CCS的關(guān)鍵
標(biāo)簽： DSP CCS 開(kāi)發(fā)軟件 開(kāi)發(fā)工具
上傳時(shí)間： 2014-01-10
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uC/OS-II 在TI TMS320C240上的移植代碼
上傳時(shí)間： 2014-02-28
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本人自已寫(xiě)的一個(gè)24點(diǎn)的計(jì)算器 希望大家多多的幫我改正。 有什麼更好的算法，還請(qǐng)指點(diǎn)!
上傳時(shí)間： 2014-01-25
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