衛(wèi)星導(dǎo)航接收機的抗干擾問題日益突出，對于有效的抗干擾方法的研究顯得尤為重要。本文對STFT（短時傅立葉變換）算法進行了修正，提出一種時間窗的改進方法。該算法的實質(zhì)就是時間窗通過位移和壓縮變換得到新的窗函數(shù)族，克服了原窗函數(shù)缺陷。改進的STFT算法能夠有效地提高衛(wèi)星導(dǎo)航接收機的抗干擾能力，與傳統(tǒng)的抗干擾方法相比，該方法更具有工程實際意義。
標簽： STFT 衛(wèi)星導(dǎo)航 接收機 抗干擾
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：zhaoq123
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
時域與頻域• 傅立葉變換• 干擾抑制設(shè)計– 時鐘電路干擾抑制設(shè)計– 總線電路干擾抑制設(shè)計– 單板電源電路去耦設(shè)計– 開關(guān)電源干擾抑制設(shè)計– 接口電路干擾抑制設(shè)計• 抗干擾設(shè)計– 看門狗電路抗干擾設(shè)計– 面板復(fù)位電路抗干擾設(shè)計– 面板指示燈抗干擾設(shè)計– 接口電路抗干擾設(shè)計– 電源電路抗干擾設(shè)計– 面板撥碼開關(guān)電路抗干擾設(shè)計
標簽： EMC 電路 設(shè)計技術(shù)
上傳時間： 2013-11-28
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
特點 顯示范圍0至19999(瞬間量),0至999999999(9位數(shù)累積量)可任意規(guī)劃 精確度0.03%滿刻度(瞬間量) 頻率輸入范圍 0.01Hz 至 10KHz 瞬間量與累積量時間基數(shù)可任意規(guī)劃(1 或 60 或 3600 秒) 瞬間量之最高顯示值可任意規(guī)劃(0至19999) 累積量之輸入脈波比例刻畫調(diào)整可任意規(guī)劃(0.00001至9999.99999) 具有二組警報功能 15 BIT 隔離類比輸出 數(shù)位RS-485 界面 數(shù)位脈波同步輸出功能
上傳時間： 2014-11-07
上傳用戶：xaijhqx
在深入的對頻譜臉法和Fisherface方法進行研究后，綜合這兩種方法的優(yōu)點，提出了一種基于頻譜臉和Fisherface的人臉識別新方法。頻譜臉方法主要是采用二維小波變換和傅立葉變換。因為人臉圖像的低頻部分對人臉的表情變化是不敏感的，所以對人臉圖像使用二維小波變換，提取人臉圖像的低頻部分。對人臉圖像的低頻部分使用傅立葉變換，從而獲得原人像的一個低維空間的表達。但是頻譜臉特征維數(shù)仍然較高，所以在頻譜臉法的基礎(chǔ)上繼續(xù)提取人臉頻譜圖像的Fisherface 特征，降低特征的維數(shù)，提高識別效率。利用人臉面部構(gòu)造產(chǎn)生的灰度特性提取眼睛，利用嘴唇的色度特征分割出嘴巴，進而根據(jù)眼睛和嘴巴構(gòu)成三角形模板的特性，精確定位人臉在圖像中的位置。實驗結(jié)果表明，這種結(jié)合膚色和面部特征的算法，能夠?qū)θ四樳M行較快速、準確的定位，而且結(jié)果比較穩(wěn)定可靠。
上傳時間： 2013-10-09
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用msp430對x1228完全操作， x1228，一個串行的日立芯片，在單片機系統(tǒng)中，功能比較強大的日歷芯片
上傳時間： 2014-05-31
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不用多說，快速傅立葉變換算法大家都知道的。
標簽：
上傳時間： 2015-03-19
上傳用戶：410805624
Ericsson_MMSAPI，愛立信彩信網(wǎng)關(guān)API
標簽： Ericsson_MMSAPI
上傳時間： 2013-11-29
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