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現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)

pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
pcb layout規則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標簽： layout pcb

上傳時間： 2013-10-29

上傳用戶：1234xhb
傳輸線與電路觀點詳解

•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配

標簽： 傳輸線電路

上傳時間： 2013-10-21

上傳用戶：fhzm5658
傳輸線理論與阻抗匹配

傳輸線理論與阻抗匹配傳輸線理論

標簽： 傳輸線阻抗匹配

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：squershop
開放式PAC系統設計與開發

一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發平臺上整合多規程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言，允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。

標簽： PAC 開放式系統設計

上傳時間： 2014-01-14

上傳用戶：JGR2013
3位數盤面式交直流電壓表（無電源式）（24*48mm）

特點精確度0.1%滿刻度±1位數可直接量測交直流電壓(AC/DC 20~265V)無需另接電源精密濾波整流,均方根值校正尺寸小(24x48x50mm),穩定性分離式端子,配線容易 CE認證

標簽： 24 48 mm 交直流

上傳時間： 2013-11-05

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DEbug 關于制作瑞星殺毒軟件密鑰盤的源碼 MOV BX,200 ;內存基址(0面) MOV DH,00 ;磁頭號00 MOV DL,00 ;驅動器號00(A盤) MOV CX,4F01 ;4F(即

DEbug 關于制作瑞星殺毒軟件密鑰盤的源碼 MOV BX,200 ;內存基址(0面) MOV DH,00 ;磁頭號00 MOV DL,00 ;驅動器號00(A盤) MOV CX,4F01 ;4F(即79)號磁道01號扇區即(CH=4F CL=01) MOV AH,05 ;格式化磁道 MOV AL,09 ;連續讀取9個扇區 INT 13 ;調用13號中斷 INT 3 MOV BX,300 ;內存基址(1面) MOV DH,01 ;磁頭號01 MOV DL,00 ;驅動器號00(A盤) MOV CX,4F01 ;4F(即79)號磁道01號扇區即(CH=4F CL=01) MOV AH,05 ;格式化磁道 MOV AL,09 ;連續讀取9個扇區 INT 13 ;調用13號中斷 INT 20 ;返回dos 初學匯編，請各位多多指教！

標簽： MOV 00 DEbug 200

上傳時間： 2015-01-07

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AirFart監聽 802.11流量

AirFart監聽 802.11流量，并實時報告它所監聽到的所有無線設備的串行信號的強度，這些信息在一個基于GTK的GUI中顯示。AirFart需要安裝linux-wlan-ng項目。

標簽： AirFart 802.11 監聽流量

上傳時間： 2013-12-17

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chch串口程序

ch\ch串口程序

標簽： chch 串口程序

上傳時間： 2014-08-22

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常用算法程序集（C語言描述）徐士良第三版配套光盤 C:. ├─ch09 ├─ch08 ├─ch07 ├─ch06 ├─ch05 ├─ch04 ├─ch03 ├─ch02 ├─ch

常用算法程序集（C語言描述）徐士良第三版配套光盤 C:. ├─ch09 ├─ch08 ├─ch07 ├─ch06 ├─ch05 ├─ch04 ├─ch03 ├─ch02 ├─ch16 ├─ch15 ├─ch14 ├─ch13 ├─ch12 ├─ch11 ├─ch10 └─ch01

標簽： ch 09 08 07

上傳時間： 2013-12-04

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