介紹了基于HART協(xié)議的以微處理器XEMICS為核心的智能壓力變送器的開發(fā)。該智能壓力變送器可用于現(xiàn)場壓力實時監(jiān)測,具有溫度和非線性補(bǔ)償、低功耗并且具有兼容數(shù)字和模擬通信的能力。
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：AISINI005
壓力傳感器_壓力變送器種類
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：xitai
特點 精確度0.1%滿刻度 ±1位數(shù) 可量測 交直流電流/交直流電壓/電位計/傳送器/Pt-100/荷重元/電阻 等信號 顯示范圍-1999-9999可任意規(guī)劃 具有異常值與異常次數(shù)記錄保留功能 異常信號過高或過低或范圍內(nèi)或范圍外檢測可任意設(shè)定 報警繼電器復(fù)歸方式可任意設(shè)定 尺寸小,穩(wěn)定性高 2.主要規(guī)格 精確度: 0.1% F.S. ±1 digit 0.2% F.S. ±1 digit(AC) 取樣時間: 16 cycles/sec. 顯示值范圍: -1999 - +9999 digit adjustable 啟動延遲動作時間: 0-99.9 second adjustable 繼電器延遲動作時間: 0-99.9 second adjustable 繼電器復(fù)歸方式: Manual (N) / latch(L) can be modified 繼電器動作方向: HI /LO/GO/HL can be modified 繼電器容量: AC 250V-5A, DC 30V-7A 過載顯示: "doFL" 溫度系數(shù): 50ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 14.22mm(.56")(PV) Red high efficiency LEDs high 7.0mm(.276")(NO) 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶型式 : Non-volatile E2PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc(input/output 使用環(huán)境條件 : 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：fandeshun
特點 精確度0.1%滿刻度 可輸入交直流電流/交直流電壓/電位計/傳送器...等信號 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計 尺寸小,穩(wěn)定性高 2主要規(guī)格 精確度: 0.1% F.S. (23 ±5℃) 顯示值范圍: 0-±19999 digit adjustable 類比輸出解析度: 16 bit DAC 輸出反應(yīng)速度: < 250 ms (0-90%)(>10Hz) 輸出負(fù)載能力: < 10mA for voltage mode < 10V for current mode 輸出之漣波: < 0.1% F.S. 歸零調(diào)整范圍: 0- ±9999 Digit adjustable 最大值調(diào)整范圍: 0- ±9999 Digit adjustable 溫度系數(shù): 50ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16mm (0.4") 隔離特性: Input/Output/Power/Case 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E2PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc (input/output) 使用環(huán)境條件: 0-60℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) 安裝方式: Socket/plugin type with barrier terminals CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間： 2014-01-05
上傳用戶：eastgan
單輸入單輸出（DIN 1X1）無源信號隔離變送器 主要特性 ? 精度等級：0.1級、0.2級、0.5級。產(chǎn)品出廠前已檢驗校正，用戶可以直接使用。 ? 國際標(biāo)準(zhǔn)信號輸入: 0-10mA/0-20mA/4-20mA等電流信號。 ? 輸出標(biāo)準(zhǔn)信號： 0-10mA/0-20mA/4-20mA等電流信號。 ? 全量程范圍內(nèi)極高的線性度（非線性度
上傳時間： 2014-03-31
上傳用戶：1417818867
系列一體化溫度變送器，溫度傳感器，溫度計，精度1%
上傳時間： 2014-12-01
上傳用戶：凌云御清風(fēng)
文章對美國升級臺灣F-16機(jī)載多功能雷達(dá)的技術(shù)進(jìn)行了研究。首先介紹了有源電掃相控陣技術(shù)，該技術(shù)是提高雷達(dá)性能的關(guān)鍵所在。其次對多普勒銳化和合成孔徑技術(shù)進(jìn)行了深入的討論，研究表明合成孔徑技術(shù)能更好地提高成像效果。最后分析了升級F-16帶來的不足，說明升級不能阻止國家的統(tǒng)一大業(yè)。
標(biāo)簽： 16 機(jī)載雷達(dá) 關(guān)鍵技術(shù) 分
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：古谷仁美
感謝大家對華強(qiáng)PCB送電子懷表活動的支持。為方便大家DIY懷表，熟悉電路及源程序現(xiàn)在為大家提供-懷表原理圖,PCB圖及源程序，歡迎大家下載
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：13736136189
系統(tǒng)結(jié)構(gòu)如 圖 1所示 ， 從 系統(tǒng) 結(jié) 構(gòu)圖可 以看 出 ， 系統(tǒng)主要包括視頻信 號輸入模塊 ， 視頻信號處 理模 塊和視頻信號輸出模塊等 3個部分組成。各個模塊主要功能為： 視頻輸入模塊 將 采 集 的 多路 視 頻 信 號 轉(zhuǎn) 換成 數(shù) 字 信 號 送 到F P GA； 視頻處理模塊主要有F P GA 完成 ，根據(jù) 需要 對輸入 的數(shù)字視頻信號進(jìn)行處理 ； 視頻輸 出模塊將 F P GA處理后的信號轉(zhuǎn)換成模擬信號輸出到顯示器。
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：xiaoyunyun
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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