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現場可編程

電子秤專用模擬/數字（A/D）轉換器芯片hx711中文資料

HX711是一款專為高精度電子秤而設計的24位A/D轉換器芯片。與同類型其它芯片相比，該芯片集成了包括穩壓電源、片內時鐘振蕩器等其它同類型芯片所需要的外圍電路，具有集成度高、響應速度快、抗干擾性強等優點。降低了電子秤的整機成本，提高了整機的性能和可靠性。該芯片與后端MCU 芯片的接口和編程非常簡單，所有控制信號由管腳驅動，無需對芯片內部的寄存器編程。輸入選擇開關可任意選取通道A 或通道B，與其內部的低噪聲可編程放大器相連。通道A 的可編程增益為128 或64，對應的滿額度差分輸入信號幅值分別為±20mV或±40mV。通道B 則為固定的64 增益，用于系統參數檢測。芯片內提供的穩壓電源可以直接向外部傳感器和芯片內的A/D 轉換器提供電源，系統板上無需另外的模擬電源。芯片內的時鐘振蕩器不需要任何外接器件。上電自動復位功能簡化了開機的初始化過程。

標簽： hx711 A/D轉換器

上傳時間： 2022-07-24

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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（19）

VIP專區-PCB源碼精選合集系列（19）資源包含以下內容：1. altium+designer+10+破解文件(防+局域網+沖突).2. Altium_Designer中文版教程.3. 汽車與智能傳感.4. PCB高級設計系列講座-pdf.5. 常用電子元件.6. PCB設計經驗.7. pcb封裝庫.8. 洞洞板焊板繪圖工具.9. PCB板基礎知識、布局原則、布線技巧、設計規則.10. 一鍵ROOT工具SuperOneClick v1.9.1.11. protel自己整理的心得（自己畫pcb所遇到問題的解決辦法）嘔心力作.12. PADS9.4破解文件.13. 可編輯程邏輯及IC開發領域的EDA工具介紹.14. ZLG7290封裝信息.15. OrCAD與PADS的同步實現方法.16. 電腦主板生產工藝及流程.17. Protel99SE鼠標增強軟件4.0版.18. Multisim 12.0安裝及破解.19. PCB設計經典教程.20. 封裝尺寸_新手必備.21. PCB可制造性設計技術要求.22. DIP和SOP封裝設計方法介紹.23. PCB板材的分類與參數.24. Protel99se教程.25. OrCAD電子教程.26. protel99se常用封裝庫元件&分立元件庫（三份資料匯總）.27. GBT 24474-2009 電梯乘運質量測量.28. PCBA工藝標準.29. 基于高速FPGA的PCB設計技巧.30. 多層板PCB設計時的EMI解決之道.31. 線路板工藝實用資料.32. 書上永遠學不到的接插件知識（附電路圖詳解）.33. altium designer 庫文件.34. pcb布線經驗精華.35. 如何通過仿真有效提高數模混合設計性.36. PCB抄板技巧.37. 高速PCB設計指南(21IC pcb區精華).38. ad實例文件.39. protel99新手上路特性手冊.40. PADS2007_教程－PADS Logic.

標簽： 單片機精品課教程實驗指導

上傳時間： 2013-04-15

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VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（94）

VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（94）資源包含以下內容：1. 本文介紹了嵌入式系統的概念, 分析了μC/OS 的內核結構, 并詳細介紹了在具有ARM 體系結構的S3C44B0 微處理器上進行μC/OS 操作系統的移植和應用程序及驅動程序的開發。.2. 本文介紹了嵌入式系統的概念, 分析了μC/OS 的內核結構, 并詳細介紹了在具有ARM 體系結構的S3C44B0 微處理器上進行μC/OS 操作系統的移植和應用程序及驅動程序的開發。.3. 介紹嵌入式開發適合初學者的學習及有一定工作經驗的人作為參考手冊.4. 通過C++和GLUT.5. ht芯片通過IO口讀寫I2C芯片的匯編源代碼.6. 該文檔為dsp c6000系列的原理圖資料,對于嵌入式開發者很有使用價值..7. 12864液晶的驅動程序.8. 一個完整的ASM程序.9. 單相電子式液晶電能表源程序已經是成熟產品的程序。.10. 一個用C語言控制的讀寫7022.11. 51開發板的源程序.12. sofia-sip-1.12.4.13. CPLD EPM7256原理圖PCB圖.14. 嵌入式LINUX 的驅動程序。采用2410的開發板全部可以通用（如使用引腳不同只要重新改腳定義）.15. 著名EDA工具軟件VCS得技術資料。pdf格式。.16. 非常好完的游戲.17. keil c中io的編程.18. keil c中BUZZ的運用.19. Lcd的編成.20. 射頻卡讀卡電路和程序,以及網絡芯片8019的電路和程序,功能是實現一個射頻卡讀卡,讀出數據傳輸到上位機.通過網絡..21. 這是一個串口通信程序.22. 該源碼實現了為現場人員創建擁有GUI的嵌入式數據庫,現場人員通過獲得數據可以進行薪水調查,數據包括職位,企業類型,年收入,閱歷.23. * 一、功能: Timestamp驅動演示代碼. * 二、該源碼需要硬件開發板的支持,因為ISS對Timestamp定時器的模擬還不夠精確 * 如果將該源碼運行于ISS模式下,將得不到精確的結.24. rtl8019驅動程序及其main函數的源碼.25. C++嵌入系統實例不是很全,總共7個分別是2,3,5,6,7,8,9.26. C++嵌入系統實例不是很全,總共7個分別是2,3,5,6,7,8,9.27. C++嵌入系統實例不是很全,總共7個分別是2,3,5,6,7,8,9.28. C++嵌入系統實例不是很全,總共7個分別是2,3,5,6,7,8,9.29. WINCE MFC COM sample. (from EVC高級編程及其應用開發).30. 三星ARM9的LCD驅動板原理圖和PCB圖.31. 我設計的CAN總線模塊.32. 三星ARM9 S3C2410 核心板原理圖與PCB圖.33. 我用三星ARM9 S3C2410 做的掌上電腦原理圖與pcb圖.34. 一個大公司的ARM9開發板原理圖.35. cypress fx2 firmware代碼示例.36. cypress ezusb driver 代碼模板.37. 不錯的X86匯編代碼示例.38. 匯編代碼示例.39. 非常好的匯編代碼示例.40. 本人以前做的些東西.

標簽： 金屬材料性能對照

上傳時間： 2013-06-09

上傳用戶：eeworm
精選一個 uC/OS-II Porting 於一般業界使用之 MSP430F1132 開發板上任務調度的例程,於 app.c 內建構了一個可於此開發板上 Port 1.0 驅動 LED 閃爍任務工程,

精選一個 uC/OS-II Porting 於一般業界使用之 MSP430F1132 開發板上任務調度的例程,於 app.c 內建構了一個可於此開發板上 Port 1.0 驅動 LED 閃爍任務工程,全例程於 IAR MSP430 V3.42A 下編譯,同時亦將此工程設好斷點可方便於 Simulator 內直接觀測 uC/OS 任務調度狀態.

標簽： Porting OS-II F1132 1132

上傳時間： 2015-12-14

上傳用戶：skfreeman
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
可在索愛K700C上運行的3D例程

可在索愛K700C上運行的3D例程

標簽： K700C 索愛運行

上傳時間： 2013-11-30

上傳用戶：bakdesec
可在索愛K700C上運行的圖片方面例程

可在索愛K700C上運行的圖片方面例程

標簽： K700C 索愛方面運行

上傳時間： 2015-02-10

上傳用戶：小寶愛考拉
在索愛K700C上可運行的J2ME發短信例程

在索愛K700C上可運行的J2ME發短信例程

標簽： K700C J2ME 索愛短信

上傳時間： 2014-12-03

上傳用戶：stampede
國訊isp 網絡建設方案包括 Cisco 遠程訪問解決方案分布式可擴展的網絡結構安全,性認證和用戶管理等

國訊isp 網絡建設方案包括 Cisco 遠程訪問解決方案分布式可擴展的網絡結構安全,性認證和用戶管理等

標簽： Cisco isp 網絡建設方案

上傳時間： 2015-03-11

上傳用戶：熊少鋒