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用單片機實現(xiàn)溫度遠程顯示摘 要：文章介紹了用AT89S8252單片機的串行接口與智能溫度巡回檢測儀（XJ-08S）通過RS—485總線相互通訊實現(xiàn)熱水溫度遠程顯示的一種低成本解決方案，內(nèi)容涉及RS—485總線通訊、單片機驅(qū)動數(shù)碼管顯示、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換以及鍵盤處理軟硬件設(shè)計等內(nèi)容。關(guān)鍵詞：單片機 RS—485總線 數(shù)碼管顯示 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換 鍵盤處理一、前 言目前檢測溫度一般采用熱電偶或熱敏電阻作為傳感器，這種傳感器至儀表之間一般都要用專用的溫度補償導(dǎo)線，而溫度補償導(dǎo)線價格很貴，并且線路太長也會影響測量精度。在實際應(yīng)用中往往需要對較遠處（1KM左右）的溫度信號進行監(jiān)視。現(xiàn)有的解決方案有很多，例如：1、 在現(xiàn)場用智能儀表對溫度信號進行測量，用計算機作上位機與智能儀表進行通訊來實現(xiàn)遠程溫度監(jiān)測（采用這種方案要增加計算機設(shè)備及相關(guān)計算機軟件）。2、 NCU+DDC實現(xiàn)遠程溫度監(jiān)測。用兩個DDC，一個安裝在現(xiàn)場測量溫度，另一個安裝在監(jiān)視地，兩個DDC通過NCU進行通訊從而實現(xiàn)遠程溫度監(jiān)測。但以上方案都存在成本高的問題，有沒有低成本的解決方案呢？其實，在單片機應(yīng)用日益廣泛的今天，完全可以用單片機以極低的成本來實現(xiàn)遠程溫度監(jiān)測。二、問題的提出我單位管理的鍋爐房同時給兩棟建筑物內(nèi)的兩家酒店供應(yīng)蒸汽，由安裝在兩棟建筑物地下室的熱交換器進行熱交換后產(chǎn)生熱水送給客房。從鍋爐房至兩個熱交換站的距離分別約600米，值班人員要不停地奔波于兩個熱交換站與鍋爐房之間進行設(shè)備巡視，檢查熱水溫度是否控制在規(guī)定的范圍，這樣不僅增加了值班人員的勞動強度，同時也使鍋爐房經(jīng)常無人(因每班1人值班)。如果能在鍋爐房顯示兩個熱交換站內(nèi)各熱交換器的熱水溫度，則值班人員僅在熱水溫度異常時才需到各熱交換站檢查設(shè)備，這樣便可解決上述問題。我公司曾就此問題找專業(yè)公司作過方案，其報價在人民幣１０萬元左右，后因種種原因該項目未實施。經(jīng)過分析，本人發(fā)現(xiàn)可以用單片機+智能儀表以低成本實現(xiàn)溫度遠程顯示，并且經(jīng)過實驗取得了成功，現(xiàn)將設(shè)計方案簡述如下：三、控制要求及解決方案選擇 1、 兩個熱交換站分高低區(qū)共安裝有8個熱交換器，正常水溫在45oC至65oC之間；兩個熱交換站與鍋爐房的距離分別為500米和600米左右。2、 要求在鍋爐房能以巡回及定點兩種方式顯示8個熱交換器的熱水溫度，巡回方式以3秒為周期輪流更新及顯示各熱交換器熱水溫度。定點方式時每按上鍵或下鍵一次則顯示上或下一個熱交換器熱水溫度，每3秒自動更新數(shù)據(jù)一次。3、 根據(jù)控制要求選擇單片機+智能儀表的解決方案：用帶通訊接口的智能儀表安裝在現(xiàn)場測量溫度，設(shè)計制作一個單片機裝置完成與智能儀表的通訊及數(shù)據(jù)顯示。四、通訊協(xié)議、智能儀表選擇及其參數(shù)介紹因熱水溫度信號變化較慢，因而對通信的速度要求不高，對于這種低速率遠距離的通訊選用RS-485總線適宜。RS-485是EIA（美國電子工業(yè)聯(lián)合會）在1983年公布的新的平衡傳輸標(biāo)準(zhǔn)，是工業(yè)界使用最為廣泛的雙向、平衡傳輸線標(biāo)準(zhǔn)接口，它以半雙工方式通信，支持多點連接，傳統(tǒng)驅(qū)動器允許創(chuàng)建多達32個節(jié)點的網(wǎng)絡(luò)，且其具有傳輸距離遠（最大傳輸距離為1200M），傳輸速度快（1200M時為100KBPS）等優(yōu)點。其連接方法如下圖所示。
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：luopoguixiong
單片機應(yīng)用技術(shù)選編(9) 目錄 第一章 專題論述1.1 集成電路進入片上系統(tǒng)時代(2)1.2 系統(tǒng)集成芯片綜述(10)1.3 Java嵌入技術(shù)綜述(18)1.4 Java的線程機制(23)1.5 嵌入式系統(tǒng)中的JTAG接口編程技術(shù)(29)1.6 EPAC器件技術(shù)概述及應(yīng)用(37)1.7 VHDL設(shè)計中電路簡化問題的探討(42)1.8 8031芯片主要模塊的VHDL描述與仿真(48)1.9 ISP技術(shù)在數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計中的應(yīng)用(59)1.10 單片機單總線技術(shù)(64)1.11 智能信息載體iButton及其應(yīng)用(70)1.12 基于單片機的高新技術(shù)產(chǎn)品加密方法探討(76)1.13 新一代私鑰加密標(biāo)準(zhǔn)AES進展與評述(80)1.14 基于單片機的實時3DES加密算法的實現(xiàn)(86)1.15 ATA接口技術(shù)(90)1.16 基于IDE硬盤的高速數(shù)據(jù)存儲器研究(98)1.17 模擬比較器的應(yīng)用(102) 第二章 綜合應(yīng)用技術(shù)2.1 閃速存儲器硬件接口和程序設(shè)計中的關(guān)鍵技術(shù)(126)2.2 51單片機節(jié)電模式的應(yīng)用(131)2.3 分布式實時應(yīng)用的兩個重要問題(137)2.4 分布式運算單元的原理及其實現(xiàn)方法(141)2.5 用PLD器件設(shè)計邏輯電路時的競爭冒險現(xiàn)象(147)2.6 IRIG?B格式時間碼解碼接口卡電路設(shè)計(150)2.7 一種基于單片機時頻信號處理的實用方法(155)2.8 射頻接收系統(tǒng)晶體振蕩電路的設(shè)計與分析(161)2.9 揭開ΣΔ ADC的神秘面紗(166)2.10 過采樣高階A/D轉(zhuǎn)換器的硬件實現(xiàn)(172)2.11 A/D轉(zhuǎn)換的計算與編程(176)2.12 一種提高單片機內(nèi)嵌式A/D分辨力的方法(179)2.13 單片微型計算機多字節(jié)浮點快速相對移位法開平方運算的實現(xiàn)(182)2.14 單片微型計算機多字節(jié)浮點除法快速掃描運算的實現(xiàn)(186)2.15 DSP芯片與觸摸屏的接口控制(188)第三章 操作系統(tǒng)與軟件技術(shù)3.1 嵌入式系統(tǒng)中的實時操作系統(tǒng)(192)3.2 嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)利器——Windows CE操作系統(tǒng)(197)3.3 介紹一種實時操作系統(tǒng)DSP/BIOS(203)3.4 實時操作系統(tǒng)用于嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(212)3.5 實時Linux操作系統(tǒng)初探(217)3.6 Linux網(wǎng)絡(luò)設(shè)備驅(qū)動程序分析與設(shè)計(223)3.7 在51系列單片機上實現(xiàn)非搶先式消息驅(qū)動機制的RTOS(229)3.8 用結(jié)構(gòu)化程序設(shè)計思想指導(dǎo)匯編語言開發(fā)(236)3.9 單片機高級語言C51與匯編語言ASM51的通用接口(240)3.10 ASM51無參數(shù)化調(diào)用C51函數(shù)的實現(xiàn)(245)3.11 TMS320C3X的匯編語言和C語言及混合編程技術(shù)(249)3.12 TMS320C6000嵌入式系統(tǒng)優(yōu)化編程的研究(254)3.13 TMS320C54X軟件模擬實現(xiàn)UART技術(shù)(260)3.14 W78E516及其在系統(tǒng)編程的實現(xiàn)(265)3.15 鍵盤鍵入信號軟件處理方法探討(272)3.16 單片機系統(tǒng)中數(shù)字濾波的算法(276)第四章 網(wǎng)絡(luò)、通信與數(shù)據(jù)傳送 4.1 實時單片機通信網(wǎng)絡(luò)中的內(nèi)存管理(284)4.2 CRC16編碼在單片機數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)中的實現(xiàn)(288)4.3 在VC++中用ActiveX控件實現(xiàn)與單片機的串行通信(293)4.4 利用Windows API函數(shù)構(gòu)造C++類實現(xiàn)串行通信(298)4.5 用Win32 API實現(xiàn)PC機與多單片機的串行通信(304)4.6 GPS接收機與PC機串行通信技術(shù)的開發(fā)與應(yīng)用(311)4.7 TCP/IP協(xié)議問題透析(316)4.8 單片機的MODEM通信(328)4.9 無線串行接口電路設(shè)計(335)4.10 通用無線數(shù)據(jù)傳輸電路設(shè)計(340)4.11 FX909在無線高速MODEM中的應(yīng)用(343)4.12 藍牙——短距離無線連接新技術(shù)(348)4.13 藍牙技術(shù)——一種短距離的無線連接技術(shù)(351)4.14 藍牙芯片及其應(yīng)用(357)4.15 BlueCoreTM01藍牙芯片的特性與應(yīng)用(361)4.16 內(nèi)嵌微控制器的無線數(shù)據(jù)發(fā)射器的特性及應(yīng)用(365)第五章 新器件及其應(yīng)用技術(shù)5.1 一種全新結(jié)構(gòu)的微控制器——Triscend E5(372)5.2 PSD8XXF的在系統(tǒng)編程技術(shù)(376)5.3 PSD813F1及其接口編程技術(shù)(382)5.4 一種優(yōu)越的可編程邏輯器件——ISP器件(387)5.5 ISPPLD原理及其設(shè)計應(yīng)用(393)5.6 ispPAC10在系統(tǒng)可編程模擬電路及其應(yīng)用(397)5.7 在系統(tǒng)可編程器件ispPAC80及其應(yīng)用(404)5.8 采用ispLSI1016設(shè)計高精度光電碼盤計數(shù)器(408)5.9 基于ADμC812的一種儀表開發(fā)平臺(413)5.10 基于P87LPC764的ΣΔ ADC應(yīng)用設(shè)計方法(418)5.11 MP3解碼芯片組及其應(yīng)用(431)5.12 射頻IC卡E5550原理及應(yīng)用(434)5.13 HD7279A鍵盤顯示驅(qū)動芯片及應(yīng)用(439)5.14 基于SPI接口的ISD4104系列語音錄放芯片及其應(yīng)用(444)5.15 解決DS1820通信誤碼問題的方法(450)5.16 數(shù)字電位器在測量放大器中的應(yīng)用(455)第六章 總線及其應(yīng)用技術(shù)6.1 按平臺模式設(shè)計的虛擬I2C總線軟件包VIIC(462)6.2 虛擬I2C總線軟件包的開發(fā)及其應(yīng)用(470)6.3 RS485總線的理論與實踐(479)6.4 RS232至RS485/RS422接口的智能轉(zhuǎn)換器(484)6.5 實用隔離型RS485通信接口的設(shè)計(489)6.6 幾種RS485接口收發(fā)方向轉(zhuǎn)換方法(495)6.7 LonWorks總線技術(shù)及發(fā)展(498)6.8 LonWorks網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控的簡單實現(xiàn)(505)6.9 現(xiàn)場總線CANbus與RS485之間透明轉(zhuǎn)換的實現(xiàn)(509)6.10 居室自動化系統(tǒng)中的X10和CE總線(513)6.11 通用串行總線USB(519)6.12 USB2.0技術(shù)概述(524)6.13 帶通用串行總線USB接口的單片機EZUSB(530)6.14 嵌入式處理器中的慢總線技術(shù)應(yīng)用(536)6.15 SPI串行總線在單片機8031應(yīng)用系統(tǒng)中的設(shè)計與實現(xiàn)(540)第七章 可靠性及安全性技術(shù)7.1 軟件可靠性及其評估(546)7.2 網(wǎng)絡(luò)通信中的基本安全技術(shù)(554)7.3 數(shù)字語音混沌保密通信系統(tǒng)及硬件實現(xiàn)(560)7.4 偽隨機序列及PLD實現(xiàn)在程序和系統(tǒng)加密中的應(yīng)用(565)7.5 增強單片機系統(tǒng)可靠性的若干措施(569)7.6 FPGA中的空間輻射效應(yīng)及加固技術(shù)(573)7.7 一種雙機備份系統(tǒng)的軟實現(xiàn)(577)7.8 計算機系統(tǒng)容錯技術(shù)的應(yīng)用(581)7.9 容錯系統(tǒng)中的自校驗技術(shù)及實現(xiàn)方法(585)7.10 基于MAX110的容錯數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(589)7.11 冗余式時鐘源電路(593)7.12 微機控制系統(tǒng)的抗干擾技術(shù)應(yīng)用(599)7.13 單片開關(guān)電源瞬態(tài)干擾及音頻噪聲抑制技術(shù)(604)7.14 單片機應(yīng)用系統(tǒng)程序運行出軌問題研究(608)7.15 分布式系統(tǒng)故障卷回恢復(fù)技術(shù)研究與實踐(613)第八章 典型應(yīng)用實例8.1 基于單片機系統(tǒng)采用DMA塊傳輸方式實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)采集(620)8.2 GPS數(shù)據(jù)采集卡的設(shè)計(624)8.3 一種新型非接觸式IC卡識別系統(tǒng)研究(629)8.4 自適應(yīng)調(diào)整增益的單片機數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(633)8.5 利用光纖發(fā)射/接收器對實現(xiàn)遠距離高速數(shù)據(jù)采集(639)8.6 一種頻率編碼鍵盤的設(shè)計與實現(xiàn)(645)8.7 高準(zhǔn)確度時鐘程序算法(649)8.8 旋轉(zhuǎn)編碼器的抗抖動計數(shù)電路(652)8.9 利用X9241實現(xiàn)高分辨率數(shù)控電位器(656)8.10 基于AD2S80A的高精度位置檢測系統(tǒng)及其在機器人控制中的應(yīng)用(661)第九章 文章摘要一、專題論述(670)1.1 微控制器的發(fā)展趨勢(670)1.2 系統(tǒng)微集成技術(shù)的發(fā)展(670)1.3 多芯片組件技術(shù)及其應(yīng)用(671)1.4 MCS51和80C51系列單片機(671)1.5 PSD813器件在單片機系統(tǒng)中的應(yīng)用(671)1.6 主輔單片機系統(tǒng)的設(shè)計及應(yīng)用(671)1.7 一種雙單片機結(jié)構(gòu)的微機控制器(671)1.8 用PC機直接開發(fā)單片機系統(tǒng)(672)1.9 單片機系統(tǒng)大容量存儲器擴展技術(shù)(672)1.10 高性能微處理器性能模型設(shè)計(672)1.11 閃速存儲器的選擇與接口(672)1.12 串行存儲器接口的比較及選擇(672)1.13 移位寄存器分析方法的研究(673)1.14 GPS的時頻系統(tǒng)(673)1.15 一種基于C語言的虛擬儀器系統(tǒng)實現(xiàn)方法(673)1.16 智能家庭網(wǎng)絡(luò)研究綜述(673)1.17 用C51實現(xiàn)電力部多功能電能表通信規(guī)約(674)1.18 測控系統(tǒng)中采樣數(shù)據(jù)的預(yù)處理(674)1.19 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)動態(tài)特性的總體評價(674)1.20 一個高速準(zhǔn)確的手寫數(shù)字識別系統(tǒng)(674)1.21 日本理光實時時鐘集成電路發(fā)展歷史及現(xiàn)狀(675)1.22 單片開關(guān)電源的發(fā)展及其應(yīng)用(675)二、綜合應(yīng)用技術(shù)(676)2.1 MCS51系列單片機在SDH系統(tǒng)中的應(yīng)用(676)2.2 公共閃存接口在Flash Memory程序設(shè)計中的應(yīng)用(676)2.3 應(yīng)用IA MMXTM技術(shù)的離散余弦變換(676)2.4 串行實時時鐘芯片DS1302程序設(shè)計中的問題與對策(676)2.5 數(shù)字傳感器及其應(yīng)用(677)2.6 電阻式溫度傳感器的系列化設(shè)計及其應(yīng)用(677)2.7 溫度傳感器及其與微處理器接口(677)2.8 AD7416數(shù)字溫度傳感器及其應(yīng)用(677)2.9 隔離放大器及其應(yīng)用(677)2.10 高速A/D轉(zhuǎn)換器動態(tài)參數(shù)(678)2.11 V/F變換在單片機系統(tǒng)中的應(yīng)用(678)2.12 微處理器內(nèi)嵌式模數(shù)轉(zhuǎn)換器在精密儀器中的應(yīng)用研究(678)2.13 電子秤非線性自動修正方法(678)2.14 光耦傳輸?shù)姆蔷€性校正(678)2.15 高斯濾波器在實時系統(tǒng)中的快速實現(xiàn)(679)2.16 用在系統(tǒng)可編程模擬器件實現(xiàn)雙二階型濾波器(679)2.17 最小二乘法在高精度溫度測量中的應(yīng)用(679)2.18 提高實時頻率測量范圍和精度新方法(679)2.19 具有微控制器的智能儀表設(shè)計與應(yīng)用(679)2.20 用C語言編程的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(680)2.21 大動態(tài)范圍浮點A/D數(shù)據(jù)采集器的設(shè)計(680)2.22 基于PCI高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(680)2.23 一種基于PC機的高速16位并行數(shù)據(jù)采集接口(680)2.24 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中增強型并行接口（EPP）電路的設(shè)計(681)2.25 用增強型并行接口EPP協(xié)議擴展計算機的ISA接口(681)2.26 基于增強型并行接口EPP的便攜式高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(681)2.27 增強型并行接口EPP協(xié)議及其在CAN監(jiān)控節(jié)點中的應(yīng)用(681)2.28 利用增強型并行接口協(xié)議傳輸圖像文件(681)2.29 用并行接口進行數(shù)據(jù)采集(682)2.30 高信噪比的VFC/DPLL數(shù)據(jù)采集裝置(682)2.31 高精度數(shù)字式轉(zhuǎn)速測量系統(tǒng)的研究(682)2.32 用單片機測量相位差的新方法(682)2.33 交流采樣在電力系統(tǒng)中應(yīng)用(682)2.34 同步圖形存儲器IS42G32256的電源與應(yīng)用(683)2.35 IBM?PC處理10MHz高速模擬信號的研究(683)2.36 MCS51系列單片機存儲容量擴展方法(683)2.37 用單片機實現(xiàn)數(shù)字相位變換器的設(shè)計方法(683)2.38 一種新的可重配置的串口擴展方案(683)2.39 VB環(huán)境下對雙端口RAM物理讀寫的實現(xiàn)(684)2.40 雙CPU實現(xiàn)遠程多鍵盤鼠標(biāo)交互(684)2.41 兩種電阻時間變換器設(shè)計與分析(684)2.42 液晶顯示器的接口和編程技巧(684)2.43 一種簡單的電機變頻調(diào)速方案及其應(yīng)用(684)2.44 基于單片機的火控系統(tǒng)符號產(chǎn)生器電路原理設(shè)計(685)2.45 A/D轉(zhuǎn)換器性能的改善方法(685)2.46 快速小波變換算法與信噪分離(685)2.47 80C196MC/MD單片機多個中斷程序的同步問題(685)三、操作系統(tǒng)及軟件技術(shù)(686)3.1 嵌入式軟件技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展動向(686)3.2 什么是嵌入式實時操作系統(tǒng)(686)3.3 實時多任務(wù)系統(tǒng)中的一些基本概念(686)3.4 一個源碼公開的實時內(nèi)核(687)3.5 Windows CE的實時性分析(687)3.6 串口通信多線程實現(xiàn)的分析(687)3.7 基于中間件的開發(fā)研究(688)3.8 Windows 95下實時控制軟件設(shè)計的研究(688)3.9 Windows NT 4.0下設(shè)備驅(qū)動程序的開發(fā)與應(yīng)用(688)3.10 Windows 98 下硬件中斷驅(qū)動程序的開發(fā)(688)3.11 Windows下實時數(shù)據(jù)采集的實現(xiàn)(688)3.12 Win 95 下虛擬設(shè)備驅(qū)動程序設(shè)計開發(fā)(689)3.13 Win 95 環(huán)境下測控軟件中端口讀寫的快速實現(xiàn)(689)3.14 Linux系統(tǒng)中ARP的編程實現(xiàn)技術(shù)(689)3.15 Linux中System V進程通信機制及訪問控制技術(shù)的改進(689)3.16 VC++6.0中動態(tài)創(chuàng)建MSComm控件的問題及對策(689)3.17 在Visual Basic下使用I/O接口程序(690)3.18 VB應(yīng)用程序速度的優(yōu)化技術(shù)(690)3.19 嵌入式實時操作系統(tǒng)在機車微機測控軟件開發(fā)中的應(yīng)用(690)3.20 結(jié)構(gòu)化程序方法在匯編語言中的應(yīng)用(690)3.21 AVR單片機編程特性的應(yīng)用研究(690)3.22 一種有效的51系列單片機軟件仿真器(691)3.23 PIC單片機軟件模擬仿真時輸入信號的激勵方式(691)3.24 基于LabVIEW的分布式VXI儀器教學(xué)實驗系統(tǒng)設(shè)計(691)四、網(wǎng)絡(luò)、通信及數(shù)據(jù)傳輸(692)4.1 單片機網(wǎng)絡(luò)的組成與控制(692)4.2 實現(xiàn)ARINC 429數(shù)字信息傳輸?shù)姆桨冈O(shè)計(692)4.3 結(jié)合電力線載波和電話通信的報警網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)(692)4.4 網(wǎng)絡(luò)電子密碼鎖監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)(692)4.5 IRIG?E標(biāo)準(zhǔn)FM?FM解調(diào)器的有關(guān)技術(shù)(693)4.6 基于TCP/IP的多媒體通信實現(xiàn)(693)4.7 基于TCP/IP的多線程通信及其在遠程監(jiān)控系統(tǒng)中的應(yīng)用(693)4.8 基于Internet的遠程測控技術(shù)(693)4.9 Windows 95串行通信的幾種方式及編程(693)4.10 在Windows 95下PC機和單片機的串行通信(693)4.11 基于80C196KC微處理器的高速串行通信(694)4.12 使用PC機并行口與下位單片機通信的方法(694)4.13 雙向并口通信的開發(fā)(694)4.14 DSP和計算機并口的高速數(shù)據(jù)通信(694)4.15 一種高可靠性的PC機與單片機間的串行通信方法(694)4.16 單片機與PC機串行通信的實現(xiàn)方法(695)4.17 89C51單片機I/O口模擬串行通信的實現(xiàn)方法(695)4.18 TMS320C50與PC機高速串行通信的實現(xiàn)(695)4.19 DSP和PC機的異步串行通信設(shè)計(695)4.20 基于MCS單片機與PC機串行通信電平轉(zhuǎn)換(695)4.21 一種簡單的光電隔離RS232電平轉(zhuǎn)換接口設(shè)計(695)4.22 ISA總線工業(yè)控制機與單片機系統(tǒng)的數(shù)據(jù)交換(696)4.23 RS232/422/485綜合接口(696)4.24 基于RS485接口的單片機串行通信(696)4.25 在VC++中利用ActiveX控件開發(fā)串行通信程序(696)4.26 上位機和多臺下位機的485通信(696)4.27 計算機與CAN通信的一種方法(697)4.28 用VB語言實現(xiàn)對端口I/O的訪問(697)4.29 異種單片機共享片外存儲器及其與微機通信的方法(697)4.30 單片機與MODEM接口技術(shù)及其在智能儀器中的應(yīng)用研究(697)4.31 采用MCS51單片機實現(xiàn)CPFSK調(diào)制(697)4.32 一種新型編碼芯片及其驅(qū)動程序的設(shè)計方案(698)4.33 DTMF遠程通信的軟硬件實現(xiàn)技術(shù)(698)4.34 采用DTMF方式通信的電度表管理系統(tǒng)(698)4.35 基于TAPI的電話語音系統(tǒng)設(shè)計方法(698)4.36 語音芯片APR9600及其在電話遙控系統(tǒng)中的應(yīng)用(699)4.37 串行紅外收發(fā)模塊及其控制器在紅外抄表系統(tǒng)中的應(yīng)用(699)4.38 HSP50214B PDC及其在軟件無線電中的應(yīng)用(699)4.39 變速率CDMA系統(tǒng)軟件無線電多用戶接收機(699)五、新器件及應(yīng)用技術(shù)(700)5.1 全幀讀出型面陣CCD光電傳感器在圖像采集中的應(yīng)用(700)5.2 光電碼盤四倍頻分析(700)5.3 H8/300H系列單片機及其應(yīng)用(700)5.4 PIC 16F877單片機的鍵盤和LED數(shù)碼顯示接口(700)5.5 PIC16F877單片機實現(xiàn)D/A轉(zhuǎn)換的兩種方法(701)5.6 P89C51RX2 的PCA原理及設(shè)計(701)5.7 ADμC812中串口及其應(yīng)用(701)5.8 INTEL96系列單片機中若干問題的討論(701)5.9 關(guān)于INTEL96系列單片機中HSO事件的設(shè)置(701)5.10 MAX3100與PIC16C5X系列單片機的接口設(shè)計(702)5.11 單片MODEM芯片在遠程數(shù)據(jù)通信中的應(yīng)用(702)5.12 MX919在無線高速MODEM中的應(yīng)用(702)5.13 高速串行數(shù)據(jù)收發(fā)器CY7B923/933及應(yīng)用(702)5.14 雙口RAM與FIFO芯片在數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)中應(yīng)用的比較(702)5.15 MAX202E在串行通信中的應(yīng)用(703)5.16 線性隔離放大器ISO122的原理及應(yīng)用(703)5.17 AD606對數(shù)放大器的研究與應(yīng)用(703)5.18 電流/電壓轉(zhuǎn)換芯片MAX472在永磁直流電動機虛擬測試系統(tǒng)中的應(yīng)用… (703)5.19 高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD676的原理及應(yīng)用(703)5.20 DS2450 A/D轉(zhuǎn)換器的特性與應(yīng)用(704)5.21 80C196KC內(nèi)部A/D轉(zhuǎn)換器的使用(704)5.22 一種16～24位分辨率D/A轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(704)5.23 串行A/D轉(zhuǎn)換器TLC2543與TMS320C25的接口及編程(704)5.24 A/D轉(zhuǎn)換器ICL7135積分特性應(yīng)用(704)5.25 高精度A/D轉(zhuǎn)換器AD7711A及應(yīng)用(705)5.26 多路A/D轉(zhuǎn)換器AD7714及其與M68HC11單片機接口技術(shù)(705)5.27 用AD7755設(shè)計的低成本電能表(705)5.28 20位Σ?Δ立體聲ADA電路TLC320AD75C的接口電路設(shè)計(705)5.29 24位A/D轉(zhuǎn)換器ADS1210/1211及其應(yīng)用(706)5.30 模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD7705及其接口電路(706)5.31 串行A/D轉(zhuǎn)換器ADS7812與單片機的接口技術(shù)(706)5.32 串行A/D轉(zhuǎn)換器TLC548/549及其應(yīng)用(706)5.33 采樣率可變16通道16位隔離A/D電路(706)5.34 TLC549在交流有效值測量中的應(yīng)用(707)5.35 溫度傳感器DS18B20的特性及程序設(shè)計方法(707)5.36 DS1820及其高精度溫度測量的實現(xiàn)(707)5.37 采用DS1820的電弧爐爐底溫度監(jiān)測系統(tǒng)(707)5.38 并行實時時鐘芯片DS12887及其應(yīng)用(707)5.39 利用實時時鐘X1203開啟單片機系統(tǒng)(708)5.40 時鐘芯片DS1302及其在數(shù)據(jù)記錄中的應(yīng)用(708)5.41 串行顯示驅(qū)動器PS7219及與單片機的接口技術(shù)(708)5.42 MAX7219在PLC中的應(yīng)用(708)5.43 一種實用的LED光柱顯示器驅(qū)動方法(708)5.44 基于電能測量芯片ADE7756的智能電度表設(shè)計(709)5.45 TSS721A在自動抄表系統(tǒng)中的應(yīng)用(709)5.46 電流傳感放大器MAX471/MAX472的原理及應(yīng)用(709)5.47 8XC552模數(shù)轉(zhuǎn)換過程及其自動調(diào)零機制(709)5.48 旋轉(zhuǎn)變壓器數(shù)字轉(zhuǎn)換器AD2S83在伺服系統(tǒng)中的應(yīng)用(709)5.49 具有串行接口的I/O擴展器EM83010及其應(yīng)用(710)5.50 新型LED驅(qū)動器TEC9607及其應(yīng)用(710)5.51 新型語音識別電路AP7003及其應(yīng)用(710)六、總線技術(shù)(711)6.1 現(xiàn)場總線技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用展望(711)6.2 CAN總線點對點通信應(yīng)用研究(711)6.3 基于CAN總線的數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)研究(711)6.4 基于CAN總線的分布式數(shù)據(jù)采集與控制系統(tǒng)(711)6.5 基于CAN總線的分布式鋁電解智能系統(tǒng)(711)6.6 CAN總線在通信電源監(jiān)控系統(tǒng)中的應(yīng)用(712)6.7 CAN總線在弧焊機器人控制系統(tǒng)中的應(yīng)用(712)6.8 CAN總線及其在噴漿機器人中的應(yīng)用(712)6.9 基于CAN控制器的單片機農(nóng)業(yè)溫室控制系統(tǒng)的設(shè)計(712)6.10 現(xiàn)場總線國際標(biāo)準(zhǔn)與LonWorks在智能電器中的應(yīng)用(712)6.11 基于LON總線技術(shù)的暖通空調(diào)控制系統(tǒng)(712)6.12 通用串行總線（USB）及其芯片的使用(713)6.13 USB在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中的應(yīng)用(713)6.14 用MC68HC05JB4開發(fā)USB外設(shè)(713)6.15 8x930Ax/Hx USB控制器芯片及其在數(shù)字音頻中的應(yīng)用(713)6.16 基于MC68HC（9）08JB8芯片的USB產(chǎn)品——鍵盤設(shè)計(713)6.17 I2 C總線在LonWorks網(wǎng)絡(luò)節(jié)點上的應(yīng)用(714)6.18 Neuron3150的并行I/O接口對象及其應(yīng)用(714)6.19 新型串行E2PROM 24LC65在LonWorks節(jié)點中的應(yīng)用(714)6.20 利用I2C總線實現(xiàn)DSP對CMOS圖像傳感器的控制(714)6.21 在I2C總線系統(tǒng)中擴展LCD顯示器(714)6.22 基于Windows環(huán)境的GPIB接口設(shè)計實現(xiàn)(714)6.23 微機PCI總線接口的研究與設(shè)計(715)6.24 通用串行總線（USB）原理及接口設(shè)計(715)6.25 CAN總線與1553B總線性能分析比較(715)6.26 利用USB接口實現(xiàn)雙機互聯(lián)通信(715)6.27 一種帶USB接口的便攜式語音采集卡的設(shè)計(715)七、可靠性技術(shù)(716)7.1 電磁干擾與電磁兼容設(shè)計(716)7.2 計算機的防電磁泄漏技術(shù)(716)7.3 低輻射計算機系統(tǒng)的設(shè)計實現(xiàn)(716)7.4 靜電測量及其程序設(shè)計(716)7.5 電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的靜電防護技術(shù)(716)7.6 電子測控系統(tǒng)中的屏蔽與接地技術(shù)(717)7.7 微機控制系統(tǒng)的抗干擾技術(shù)(717)7.8 如何提高單片機應(yīng)用產(chǎn)品的抗干擾能力(717)7.9 工業(yè)控制計算機系統(tǒng)中的常見干擾及處理措施(717)7.10 GPS用于軍用導(dǎo)航中的抗干擾和干擾對抗研究(717)7.11 基于開放式體系結(jié)構(gòu)的數(shù)控機床可靠性及抗干擾設(shè)計(717)7.12 變頻器應(yīng)用技術(shù)中的抗干擾問題(718)7.13 單片機的軟件可靠性編程(718)7.14 單片微機的軟件抑噪方案(718)7.15 SmartLock并口單片機軟件狗加密技術(shù)(718)7.16 單片機系統(tǒng)中復(fù)位電路可靠性設(shè)計(718)7.17 測控系統(tǒng)中實現(xiàn)數(shù)據(jù)安全存儲的實用技術(shù)(718)7.18 高精度儀表信號隔離電路設(shè)計(719)7.19 基于AT89C2051單片機的防誤操作智能鎖(719)7.20 Email的安全問題與保護措施(719)7.21 雙機容錯系統(tǒng)的一種實現(xiàn)途徑(719)7.22 單片機應(yīng)用系統(tǒng)抗干擾設(shè)計綜述(719)7.23 微機控制系統(tǒng)中的干擾及其抑制方法(720)7.24 智能儀表的抗干擾和故障診斷(720)八、應(yīng)用實踐(721)8.1 AT89C51在銀行利率顯示屏中的應(yīng)用(721)8.2 基于8xC196MC實現(xiàn)的磁鏈軌跡跟蹤控制(721)8.3 基于80C196KC的開關(guān)磁阻電機測試系統(tǒng)(721)8.4 80C196KB單片機在繞線式異步電動機啟動控制中的應(yīng)用(721)8.5 GPS時鐘系統(tǒng)(721)8.6 一種由AT89C2051單片微機實現(xiàn)的功率因數(shù)補償裝置(722)8.7 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)芯片ADμC812及其在溫度監(jiān)測系統(tǒng)中的應(yīng)用(722)8.8 用AVR單片機實現(xiàn)蓄電池剩余電量的測量(722)8.9 基于SA9604的多功能電度表(722)8.10 數(shù)字正交上變頻器AD9856的原理及其應(yīng)用(722)8.11 基于MC628的可變參數(shù)PID控制方法的實現(xiàn)(723)8.12 Windows 98下遠程數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(723)8.13 一種新式微流量計的研究(723)8.14 一種便攜式多通道精密測溫儀(723)8.15 一種高精度定時器的設(shè)計及其應(yīng)用(723)8.16 智能濕度儀設(shè)計(724)8.17 固態(tài)數(shù)字語音記錄儀的設(shè)計與實現(xiàn)(724)8.18 多功能語音電話答錄器的設(shè)計(724)8.19 白熾燈色溫測量裝置電路設(shè)計(724)8.20 交直流供電無縫連接電源控制系統(tǒng)設(shè)計(724)8.21 小型電磁輻射敏感度自動測試系統(tǒng)的設(shè)計(725)8.22 生物電極微電流動態(tài)檢測裝置(725)8.23 二種鉑電阻4～20 mA電流變送器電路(725)8.24 基于單片機的智能型光電編碼器計數(shù)器(725)8.25 嵌入式系統(tǒng)中利用RS232C串口擴展矩陣式鍵盤(725)8.26 電壓矢量控制PWM波的一種實時生成方法(725)8.27 便攜式電能表校驗裝置現(xiàn)場使用分析(726)8.28 用單片機實現(xiàn)大型電動機的在線監(jiān)測(726)8.29 PLC在L型管彎曲機電控系統(tǒng)中的應(yīng)用(726)8.30 用EPROM實現(xiàn)步進電機的控制(726)8.31 一種手持設(shè)備的智能卡實現(xiàn)技術(shù)(726)8.32 鈔票顏色識別系統(tǒng)的設(shè)計(727)8.33 數(shù)字鎖相環(huán)在位置檢測中的應(yīng)用(727)九、DSP及其應(yīng)用技術(shù)(728)9.1 數(shù)字信號處理器DSPs的發(fā)展(728)9.2 用TMS320C6201實現(xiàn)多路ITU?T G.728語音編碼標(biāo)準(zhǔn)(728)9.3 采用DSP內(nèi)核技術(shù)進行語音壓縮開發(fā)(728)9.4 TMS320C80與存儲器接口分析(728)9.5 TMS320C32浮點DSP存儲器接口設(shè)計(728)9.6 TMS320VC5402 DSP的并行I/O引導(dǎo)裝載方法研究(729)9.7 TMS320C30系統(tǒng)與PC104進行雙向并行通信的方法(729)9.8 基于TMS320C6201的G.723.1多通道語音編解碼的實現(xiàn)(729)9.9 基于TMS320C6201的多通道信號處理平臺(729)9.10 基于兩片TMS320C40的高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(729)9.11 使用TMS320C542構(gòu)成數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)(730)9.12 基于TMS320C32的視覺圖像處理系統(tǒng)(730)9.13 用ADSP?2181和MC68302實現(xiàn)MPEG?2傳送復(fù)用器(730)9.14 基于DSP的PC加密卡(730)9.15 TMS320C2XX及其在寬帶恒定束寬波束形成器中的應(yīng)用(730)9.16 DS80C320單片機在無人機測控數(shù)據(jù)采編器中的應(yīng)用(731)9.17 基于TMS320F206 DSP的圖像采集卡設(shè)計(731)9.18 基于定點DSP的實時語音命令識別模塊(731)9.19 基于TMS320C50的語音頻譜分析儀(731)9.20 利用DSP實現(xiàn)的專用數(shù)字錄音機(731)9.21 基于DSP的全數(shù)字交流傳動系統(tǒng)硬件平臺設(shè)計(732)9.22 ADSP2106x中DMA的應(yīng)用(732)9.23 軟件無線電中DSP應(yīng)用模式的分析(732)9.24 快速小波變換在DSP中的實現(xiàn)方法(732)十、PLD及EDA技術(shù)應(yīng)用(733)10.1 可編程器件實現(xiàn)片上系統(tǒng)(733)10.2 VHDL語言在現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)中的應(yīng)用(733)10.3 用VHDL設(shè)計有限狀態(tài)機的方法(733)10.4 ISP-PLD在數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計中的應(yīng)用(733)10.5 基于FPGA技術(shù)的新型高速圖像采集(734)10.6 Protel 99SE電路仿真(734)10.7 可編程邏輯器件（PLD）在電路設(shè)計中的應(yīng)用(734)10.8 基于FPGA的全數(shù)字鎖相環(huán)路的設(shè)計(734)10.9 基于EPLD器件的一對多打印機控制器的研制(734)10.10 一種VHDL設(shè)計實現(xiàn)的有線電視機頂盒信源發(fā)生方案(735)10.11 一種并行存儲器系統(tǒng)的FPGA實現(xiàn)(735)10.12 SDRAM接口的VHDL設(shè)計(735)10.13 采用ISP器件設(shè)計可變格式和可變速率的通信數(shù)字信號源(735)10.14 利用FPGA技術(shù)實現(xiàn)數(shù)字通信中的交織器和解交織器(735)10.15 XC9500系列CPLD遙控編程的實現(xiàn)(736)10.16 PLD器件在紅外遙控解碼中的應(yīng)用(736)10.17 利用XCS40實現(xiàn)小型聲納的片上系統(tǒng)集成(736)10.18 可編程邏輯器件的VHDL設(shè)計技術(shù)及其在航空火控電子設(shè)備中的應(yīng)用… (736)10.19 DSP+FPGA實時信號處理系統(tǒng)(736)10.20 CPLD在IGBT驅(qū)動設(shè)計中的應(yīng)用(737)10.21 基于FPGA的FIR濾波器的實現(xiàn)(737)10.22 用可編程邏輯器件取代BCD?二進制轉(zhuǎn)換器的設(shè)計方法(737)
標(biāo)簽： 單片機 應(yīng)用技術(shù)
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三種方法讀取鍵值 使用者設(shè)計行列鍵盤介面，一般常採用三種方法讀取鍵值。 中斷式 在鍵盤按下時產(chǎn)生一個外部中斷通知CPU，並由中斷處理程式通過不同位址讀資料線上的狀態(tài)判斷哪個按鍵被按下。 本實驗採用中斷式實現(xiàn)使用者鍵盤介面。 掃描法 對鍵盤上的某一行送低電位，其他為高電位，然後讀取列值，若列值中有一位是低，表明該行與低電位對應(yīng)列的鍵被按下。否則掃描下一行。 反轉(zhuǎn)法 先將所有行掃描線輸出低電位，讀列值，若列值有一位是低表明有鍵按下；接著所有列掃描線輸出低電位，再讀行值。 根據(jù)讀到的值組合就可以查表得到鍵碼。4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結(jié)構(gòu)。按鍵按下將會使行列連成通路，這也是見的使用者鍵盤設(shè)計電路。 //-----------4X4鍵盤程序--------------// uchar keboard(void) { uchar xxa,yyb,i,key; if((PINC&0x0f)!=0x0f) //是否有按鍵按下 {delayms(1); //延時去抖動 if((PINC&0x0f)!=0x0f) //有按下則判斷 { xxa=~(PINC|0xf0); //0000xxxx DDRC=0x0f; PORTC=0xf0; delay_1ms(); yyb=~(PINC|0x0f); //xxxx0000 DDRC=0xf0; //復(fù)位 PORTC=0x0f; while((PINC&0x0f)!=0x0f) //按鍵是否放開 { display(data); } i=4; //計算返回碼 while(xxa!=0) { xxa=xxa>>1; i--; } if(yyb==0x80) key=i; else if(yyb==0x40) key=4+i; else if(yyb==0x20) key=8+i; else if(yyb==0x10) key=12+i; return key; //返回按下的鍵盤碼 } } else return 17; //沒有按鍵按下 }
上傳時間： 2013-11-12
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USB 是英文Universal Serial Bus 的縮寫，中文含義是“通用串行總線”。它是一種應(yīng)用在PC 領(lǐng)域的新型接口技術(shù)。早在1995年，就已經(jīng)有PC 機帶有USB 接口了，但由于缺乏軟件及硬件設(shè)備的支持，這些PC 機的USB 接口都閑置未用。
上傳時間： 2013-10-20
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為了使人們能在一個舒適的環(huán)境中工作、學(xué)習(xí)，設(shè)計了一種CO2氣體檢測報警及自動排除裝置。目的是當(dāng)室內(nèi)空氣中CO2氣體濃度超標(biāo)至危及人體健康和安全時，此裝置將報警并自動啟動通風(fēng)機排出CO2氣體，保持室內(nèi)空氣品質(zhì)的良好。裝置采用了非分散紅外吸收型CO2傳感器，以LPC2478為硬件核心，用TFT型液晶顯示器顯示CO2氣體濃度，用直流風(fēng)機作為排氣裝置。結(jié)果表明該電路靈敏度高、響應(yīng)時間快、抗干擾能力強，價格低廉，具有較好的市場前景。
上傳時間： 2013-10-08
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
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上傳時間： 2013-10-15
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印制板用硬質(zhì)合金鉆頭通用規(guī)范 本規(guī)范規(guī)定了制造印制板用的硬質(zhì)合金麻花鉆頭的術(shù)語及技術(shù)要求。
標(biāo)簽： 印制板 硬質(zhì)合金 通用規(guī)范
上傳時間： 2013-10-12
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第一部分 信號完整性知識基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計.............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓?fù)淠０弪?qū)動設(shè)計...................................................................2313.4.4 時序驅(qū)動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動設(shè)計.......................................................................2323.4.6 設(shè)計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計前和設(shè)計的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問...........................................................................................2354.7 改變設(shè)計的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點...........................................................................................2364.8.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串?dāng)_仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串?dāng)_仿真..........................................................................309
標(biāo)簽： PCB 內(nèi)存 仿真技術(shù)
上傳時間： 2013-11-07
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
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