【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),著重印制板的電氣性能,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板;表面貼裝器件;高密度互連;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板,就是指兩層以上的印制板,它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤(pán)組成,既具有導(dǎo)通各層線路,又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT(表面安裝技術(shù))的不斷發(fā)展,以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA),使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化,因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開(kāi)發(fā)出高密度多層板(SLC)以來(lái),各國(guó)各大集團(tuán)也相繼開(kāi)發(fā)出各種各樣的高密度互連(HDI)微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展,促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能,現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面,作者以多年設(shè)計(jì)印制板的經(jīng)驗(yàn),著重印制板的電氣性能,結(jié)合工藝要求,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來(lái)談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計(jì)的基本要領(lǐng)。
標(biāo)簽: 多層 印制板
上傳時(shí)間: 2013-11-19
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印制板設(shè)計(jì)的基本知識(shí),主要包括電子產(chǎn)品的性能分級(jí)、制造等級(jí)、印制板類型、組裝類型、元器件的焊接方式、表面組裝技術(shù)、組裝密度、不同性能等級(jí)和制造等級(jí)下的公差,主要參考資料為IPC系列相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)簽: Design PCB 印制板 基礎(chǔ)知識(shí)
上傳時(shí)間: 2013-10-28
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教你學(xué)會(huì)PROTEL四層板設(shè)計(jì)
標(biāo)簽: PROTEL 四層板
上傳時(shí)間: 2013-10-14
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PCB四層板設(shè)計(jì)講解
標(biāo)簽: PCB 四層板
上傳時(shí)間: 2013-10-16
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FPC模組軟板設(shè)計(jì)規(guī)范
標(biāo)簽: FPC 模組 軟板 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間: 2013-10-18
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FPC背光源軟板設(shè)計(jì)規(guī)范
標(biāo)簽: FPC 背光源 軟板 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間: 2013-10-08
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介紹一些適合于現(xiàn)代焊接工藝的;<= 板設(shè)計(jì)的原則,對(duì)線路板整體設(shè)計(jì)、基板流向、基準(zhǔn)點(diǎn)的制作、元件排列、引腳間距和其他需要注意的問(wèn)題等都作了相應(yīng)闡述。
標(biāo)簽: PCB
上傳時(shí)間: 2013-10-27
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基于BD6389的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器Demo板設(shè)計(jì)
標(biāo)簽: 6389 Demo BD 步進(jìn)電機(jī)
上傳時(shí)間: 2014-01-26
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PCB板設(shè)計(jì)的布局視頻教程:什么是PCB板的布局呢?PCB布局應(yīng)是將元器件按照設(shè)計(jì)的要求放置在PCB板的過(guò)程,以保證PCB板實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)者期望的電氣連接和功能。PCB電路板的設(shè)計(jì)指引,設(shè)計(jì)資料,設(shè)計(jì)實(shí)例,從各個(gè)方位詳細(xì)介紹PCB板布局設(shè)計(jì)的知識(shí)。
標(biāo)簽: PCB 布局 視頻教程
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