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環(huán)(huán)保設(shè)(shè)計

  • LED電源驅(qū)動器測試解決方案

    發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點之新世代照明光源。目前LED已開始應(yīng)用於液晶顯示

    標(biāo)簽: LED 電源 方案 驅(qū)動器

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:王慶才

  • MDK注冊機(mdk4.13)保用到2022年

    最新MDK注冊機(mdk4.13)保用到2022年

    標(biāo)簽: 4.13 2022 MDK mdk

    上傳時間: 2013-05-18

    上傳用戶:gzming

  • 用VC制作屏保程序.pdf

    我們自己做個性屏保。在當(dāng)前發(fā)達繁盛的互聯(lián)網(wǎng)時代, 我們可以輕而易舉的獲取制作精良的屏幕保護程序, 制作一個屬于自己的屏保可能會更使人感興趣。其實, 制作屏保并不是一件很困難的事情, 下面我就來向大家 介紹一種用VC制作屏幕保護程序的方法。

    標(biāo)簽: VC制作 屏保 程序

    上傳時間: 2013-06-25

    上傳用戶:abc123456.

  • 開關(guān)電源基本原理介紹

    開關(guān)電源基本原理與設(shè)計介紹,臺達的資料,很好的

    標(biāo)簽: 開關(guān) 電源基本

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:cursor

  • _Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Circuits_-_FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems_(2006)

    _Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Circuits_-_FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems_(2006)_-_DDU一些硬體設(shè)計教學(xué)文件

    標(biāo)簽: Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Cir FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems cuits 2006

    上傳時間: 2013-08-20

    上傳用戶:lchjng

  • 微電腦型數(shù)學(xué)演算式隔離傳送器

    特點: 精確度0.1%滿刻度 可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計 尺寸小,穩(wěn)定性高

    標(biāo)簽: 微電腦 數(shù)學(xué)演算 隔離傳送器

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:ydd3625

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準(zhǔn)點 (光學(xué)點) -for SMD:........... 4     4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設(shè)計............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標(biāo)簽: layout pcb

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:康郎

  • 高電壓降壓型轉(zhuǎn)換器驅(qū)動高功率LED

    凌力爾特公司提供了一個規(guī)模龐大且不斷成長的高電壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器繫列,這些器件是專為驅(qū)動高功率 LED 而設(shè)計的。

    標(biāo)簽: LED 高電壓 降壓型轉(zhuǎn)換器 驅(qū)動高功率

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:playboys0

  • 按鈕接通關(guān)斷控制器簡化了系統(tǒng)設(shè)計

    手持式產(chǎn)品設(shè)計師常常需要找到實現(xiàn)便攜式設(shè)備接通/關(guān)斷按鈕的防反跳和控制的方法

    標(biāo)簽: 按鈕 關(guān)斷控制器 系統(tǒng)設(shè)計

    上傳時間: 2013-11-14

    上傳用戶:225588

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