針對高等級生物安全實驗室現場危險物品監測中實際需求和遇到的各種問題，提出了利用基于Zigbee RFID的無線傳感器網絡平臺，進行實驗室危險物品相關信息獲取、識別與位置監測的系統方案，實現了對實驗室危險物品所處的位置信息和環境信息的實時采集、監測與動態管理。
上傳時間： 2013-10-12
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一、傳感器的定義信息處理技術取得的進展以及微處理器和計算機技術的高速發展，都需要在傳感器的開發方面有相應的進展。微處理器現在已經在測量和控制系統中得到了廣泛的應用。隨著這些系統能力的增強，作為信息采集系統的前端單元，傳感器的作用越來越重要。傳感器已成為自動化系統和機器人技術中的關鍵部件，作為系統中的一個結構組成，其重要性變得越來越明顯。最廣義地來說，傳感器是一種能把物理量或化學量轉變成便于利用的電信號的器件。國際電工委員會(IEC:International Electrotechnical Committee)的定義為：“傳感器是測量系統中的一種前置部件，它將輸入變量轉換成可供測量的信號”。按照Gopel等的說法是：“傳感器是包括承載體和電路連接的敏感元件”，而“傳感器系統則是組合有某種信息處理(模擬或數字)能力的傳感器”。傳感器是傳感器系統的一個組成部分，它是被測量信號輸入的第一道關口。傳感器系統的原則框圖示于圖1-1，進入傳感器的信號幅度是很小的，而且混雜有干擾信號和噪聲。為了方便隨后的處理過程，首先要將信號整形成具有最佳特性的波形，有時還需要將信號線性化，該工作是由放大器、濾波器以及其他一些模擬電路完成的。在某些情況下，這些電路的一部分是和傳感器部件直接相鄰的。成形后的信號隨后轉換成數字信號，并輸入到微處理器。德國和俄羅斯學者認為傳感器應是由二部分組成的，即直接感知被測量信號的敏感元件部分和初始處理信號的電路部分。按這種理解，傳感器還包含了信號成形器的電路部分。傳感器系統的性能主要取決于傳感器，傳感器把某種形式的能量轉換成另一種形式的能量。有兩類傳感器：有源的和無源的。有源傳感器能將一種能量形式直接轉變成另一種，不需要外接的能源或激勵源(參閱圖1-2(a))。有源(a)和無源(b)傳感器的信號流程無源傳感器不能直接轉換能量形式，但它能控制從另一輸入端輸入的能量或激勵能傳感器承擔將某個對象或過程的特定特性轉換成數量的工作。其“對象”可以是固體、液體或氣體，而它們的狀態可以是靜態的，也可以是動態(即過程)的。對象特性被轉換量化后可以通過多種方式檢測。對象的特性可以是物理性質的，也可以是化學性質的。按照其工作原理，傳感器將對象特性或狀態參數轉換成可測定的電學量，然后將此電信號分離出來，送入傳感器系統加以評測或標示。各種物理效應和工作機理被用于制作不同功能的傳感器。傳感器可以直接接觸被測量對象，也可以不接觸。用于傳感器的工作機制和效應類型不斷增加，其包含的處理過程日益完善。常將傳感器的功能與人類5大感覺器官相比擬： 光敏傳感器——視覺；聲敏傳感器——聽覺；氣敏傳感器——嗅覺；化學傳感器——味覺；壓敏、溫敏、流體傳感器——觸覺。與當代的傳感器相比，人類的感覺能力好得多，但也有一些傳感器比人的感覺功能優越，例如人類沒有能力感知紫外或紅外線輻射，感覺不到電磁場、無色無味的氣體等。對傳感器設定了許多技術要求，有一些是對所有類型傳感器都適用的，也有只對特定類型傳感器適用的特殊要求。針對傳感器的工作原理和結構在不同場合均需要的基本要求是： 高靈敏度，抗干擾的穩定性(對噪聲不敏感)，線性，容易調節(校準簡易)，高精度，高可靠性，無遲滯性，工作壽命長(耐用性) ，可重復性，抗老化，高響應速率，抗環境影響(熱、振動、酸、堿、空氣、水、塵埃)的能力 ，選擇性，安全性(傳感器應是無污染的)，互換性 低成本 ，寬測量范圍，小尺寸、重量輕和高強度，寬工作溫度范圍 。二、傳感器的分類可以用不同的觀點對傳感器進行分類：它們的轉換原理(傳感器工作的基本物理或化學效應)；它們的用途；它們的輸出信號類型以及制作它們的材料和工藝等。根據傳感器工作原理，可分為物理傳感器和化學傳感器二大類：傳感器工作原理的分類物理傳感器應用的是物理效應，諸如壓電效應，磁致伸縮現象，離化、極化、熱電、光電、磁電等效應。被測信號量的微小變化都將轉換成電信號。化學傳感器包括那些以化學吸附、電化學反應等現象為因果關系的傳感器，被測信號量的微小變化也將轉換成電信號。有些傳感器既不能劃分到物理類，也不能劃分為化學類。大多數傳感器是以物理原理為基礎運作的。化學傳感器技術問題較多，例如可靠性問題，規模生產的可能性，價格問題等，解決了這類難題，化學傳感器的應用將會有巨大增長。常見傳感器的應用領域和工作原理列于表1.1。按照其用途，傳感器可分類為： 壓力敏和力敏傳感器 ，位置傳感器 ， 液面傳感器 能耗傳感器 ，速度傳感器 ，熱敏傳感器，加速度傳感器，射線輻射傳感器 ，振動傳感器，濕敏傳感器 ，磁敏傳感器，氣敏傳感器，真空度傳感器，生物傳感器等。以其輸出信號為標準可將傳感器分為： 模擬傳感器——將被測量的非電學量轉換成模擬電信號。數字傳感器——將被測量的非電學量轉換成數字輸出信號(包括直接和間接轉換)。膺數字傳感器——將被測量的信號量轉換成頻率信號或短周期信號的輸出(包括直接或間接轉換)。開關傳感器——當一個被測量的信號達到某個特定的閾值時，傳感器相應地輸出一個設定的低電平或高電平信號。
上傳時間： 2013-10-11
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現代傳感器技術與應用,本書共分為三編。第一編分為三章，重點介紹了傳感器技術的基礎知識，介紹了傳感器的基本概念、基本特性、數學模型以及傳感器的標定和選用規則，第二編分為七章，重點介紹了常見傳感器的基本原理、特性、測量電路以及應用；第三編分為十一章，重點介紹了新型傳感器的工作原理、特性以及應用。在每一章后給出了思考題和練習題，在部分章節中給出了例題分析。.本書的內容整體上以信號與信息處理為主線，由淺人深，以傳感器的基本概念和工作原理為基礎，突出各類傳感器的應用，便于讀者理解和掌握。..本書可以作為理工科高等院校的教材和教學參考書，也可供有關工程技術人員參考. 第一編 傳感器技術總診第1章 傳感器概論第2章 傳感器的基本特性第3章 傳感器的選用與標定第二編 常見傳感器原理及應用第4章 電容式傳感器第5章 壓電式傳感器第6章 電阻應變式傳感器第7章 光電式傳感器第8章 熱電式傳感器第9章 電感式傳感器第10章 磁電式傳感器第三編 新型傳感器原理及應用第11章 光導纖維與光纖傳感器第12章 氣敏傳感器第13章 濕敏傳感器第14章 仿生傳感器第15章 超聲波與超聲傳感器第16章 紅外輻射與紅外探測器第17章 微波傳感器第18章 射線式傳感器第19章 生物傳感器第20章 超導傳感器第21章 智能傳感器參考文獻
標簽： 現代傳感器
上傳時間： 2013-11-15
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緒論第一章 光纖傳感器第二章 固態圖像傳感器第三章 紅外傳感器第四章 生物傳感器第五章 機器人傳感器第六章 氣體傳感器第七章 濕度傳感器第八章 非晶態合金傳感器第九章 智能式傳感器第十章 微波傳感器第十一章 其他新型傳感器參考文獻.全書共分十一章，分別介紹了光纖傳感器、固態圖像傳感器、紅外傳感器、生物傳感器、機器人傳感器、氣體傳感器、濕度傳感器、非晶態合金傳感器、智能傳感器、微波傳感器及其他新型傳感器的基本原理、基本特性和應用實例。本書取材新穎，內容豐富，反映了當代傳感器技術的新發展與新成就。 全書可作為測試計量技術、儀器儀表、自動控制專業研究生教材，也可供有關專業本科生、大專生選用，還可供有關工程技術人員參考。
標簽： 傳感器原理
上傳時間： 2013-11-02
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生物識別技術應用越來越廣泛，指紋識別技術尤為突出。設計了以ARM9為核心的硬件平臺，并進行了嵌入式Linux內核的移植，結合硬件特點，將優化后的指紋識別算法作為應用程序移植到軟硬件平臺。實驗表明，系統運行穩定，算法效率和精確度較高，在嵌入式生物識別技術應用領域有一定的參考價值。
上傳時間： 2013-11-24
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關于射頻(RF) 關于射頻集成電路 無線通信與射頻集成電路設計 課程相關信息 RFIC相關IEEE/IEE期刊和會議• 是什么推動了RFIC 的發展？• Why RFIC?– Why IC?– 體積更小，功耗更低，更便宜→ 移動性、個人化、低成本– 功能更強，適合于復雜的現代通信網絡– 更廣泛的應用領域如生物芯片、RFID 等• Quiz: why not fully integrated?• 射頻集成電路設計最具挑戰性之處在于,設計者向上必須懂得無線系統的知識,向下必須具備集成電路物理和工藝基礎,既要掌握模擬電路的設計和分析技巧,又要熟悉射頻和微波的理論與技術。(當然,高技術應該帶來高收益:)
上傳時間： 2014-05-08
上傳用戶：liuchee
本文提出了JN5121 在無線醫療監護中的應用構架，首先描述了基于WPAN 的無線醫療監護構架，區別于遠程無線醫療監護方式，關注的重點在小范圍內的無線傳輸方式。然后介紹了基于JN5121 無線模塊的傳感器節點的設計，采用集MCU 和RF 的SOC 芯片JN5121 滿足現代生物醫學傳感器的發展方向，最后簡單介紹了JN5121 的程序設計的基本框架。
上傳時間： 2013-11-20
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發平臺上整合多規程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言，允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。
上傳時間： 2014-01-14
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為進一步開拓熱釋電紅外傳感器在高技術層次的應用，對熱釋電紅外傳感器在涉量、涉圖測量方面的技術開發進展做了研究，這些技術包括人員計數技術、測溫技術、人身跟蹤定位技術和生物特征識別技術。其中基于熱釋電紅外傳感器的生物特征識別技術更是一項新興的、且極具發展潛力的技術。
上傳時間： 2015-01-02
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