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生產(chǎn)(chǎn)過(guò)程

pcb設(shè)計(jì)及生產(chǎn)流程的一些基本常識(shí) 産過程中要涉及到的基本概念 PCB生産過程一瞥電路板組裝之焊接用感光電路板自制PCB Protel快捷鍵

pcb設(shè)計(jì)及生產(chǎn)流程的一些基本常識(shí) 産過程中要涉及到的基本概念 PCB生産過程一瞥電路板組裝之焊接用感光電路板自制PCB Protel快捷鍵

標(biāo)簽： PCB Protel pcb 電路板

上傳時(shí)間： 2013-12-24

上傳用戶：pompey
這本書是多年來我對(duì)專業(yè)程式員所做的C++ 教學(xué)課程下的一個(gè)自然產(chǎn)物。我發(fā)現(xiàn)

這本書是多年來我對(duì)專業(yè)程式員所做的C++ 教學(xué)課程下的一個(gè)自然產(chǎn)物。我發(fā)現(xiàn)，大部份學(xué)生在一個(gè)星期的密集訓(xùn)練之後，即可適應(yīng)這個(gè)語言的基本架構(gòu)，但要他們「將這些基礎(chǔ)架構(gòu)以有效的方式組合運(yùn)用」，我實(shí)在不感樂觀。於是我開始嘗試組織出一些簡短、明確、容易記憶的準(zhǔn)則，做為C++ 高實(shí)效性程式開發(fā)過程之用。那都是經(jīng)驗(yàn)豐富的C++ 程式員幾乎總是會(huì)奉行或幾乎肯定要避免的一些事情。structures of computer science.

標(biāo)簽： 程式

上傳時(shí)間： 2016-10-13

上傳用戶：362279997
密碼資訊分享,以一張圖片經(jīng)過運(yùn)算產(chǎn)生4張圖片,4張圖片又可合成為原來圖片

密碼資訊分享,以一張圖片經(jīng)過運(yùn)算產(chǎn)生4張圖片,4張圖片又可合成為原來圖片

標(biāo)簽： 分合成

上傳時(shí)間： 2016-12-31

上傳用戶：jing911003
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
編譯器像YACC的編譯及語法產(chǎn)生器

編譯器像YACC的編譯及語法產(chǎn)生器

標(biāo)簽： YACC

上傳時(shí)間： 2013-12-05

上傳用戶：moerwang
編譯器的語法產(chǎn)生器

編譯器的語法產(chǎn)生器

標(biāo)簽：

上傳時(shí)間： 2013-11-25

上傳用戶：windwolf2000
具有n 個(gè)頂點(diǎn)的無向網(wǎng)絡(luò)G的每個(gè)生成樹剛好具有n-1條邊

具有n 個(gè)頂點(diǎn)的無向網(wǎng)絡(luò)G的每個(gè)生成樹剛好具有n-1條邊，采用三種不同的貪婪策略來選擇這n-1條邊。

標(biāo)簽： 網(wǎng)絡(luò) 生成樹

上傳時(shí)間： 2015-03-14

上傳用戶：jichenxi0730
/* RSA Demo 1.0 版 * 版權(quán)所有 (C) 2004 趙春生 * 2004.04.25 * http://timw.yeah.net * http://timw.126.com * 本程

/* RSA Demo 1.0 版 * 版權(quán)所有 (C) 2004 趙春生 * 2004.04.25 * http://timw.yeah.net * http://timw.126.com * 本程序調(diào)用Miracl ver 4.82大數(shù)運(yùn)算庫，詳見其附帶手冊(cè)。 * P,Q,N,D,E使用RSATool2生成。 */ 編譯提示：一：將Project-Settings-Settings For(All Configuration)-C/C++中Category項(xiàng)的 Precompiled Headers設(shè)置成：Automatic use of precompiled headers（圖1）。二：將ms32.lib添加到工程中（圖2）。三：MIRACL是C庫。 extern "C" { #include "miracl.h" #include "mirdef.h" } #pragma comment( lib, "ms32.lib" )

標(biāo)簽： 2004 http timw Demo

上傳時(shí)間： 2015-03-23

上傳用戶：leehom61
/* RSA Demo 1.0 版 * 版權(quán)所有 (C) 2004 趙春生 * 2004.04.25 * http://timw.yeah.net * http://timw.126.com * 本程

/* RSA Demo 1.0 版 * 版權(quán)所有 (C) 2004 趙春生 * 2004.04.25 * http://timw.yeah.net * http://timw.126.com * 本程序調(diào)用Miracl ver 4.82大數(shù)運(yùn)算庫，詳見其附帶手冊(cè)。 * P,Q,N,D,E使用RSATool2生成。 */ 編譯提示：一：將Project-Settings-Settings For(All Configuration)-C/C++中Category項(xiàng)的 Precompiled Headers設(shè)置成：Automatic use of precompiled headers（圖1）。二：將ms32.lib添加到工程中（圖2）。三：MIRACL是C庫。 extern "C" { #include "miracl.h" #include "mirdef.h" } #pragma comment( lib, "ms32.lib" )

標(biāo)簽： 2004 http timw Demo

上傳時(shí)間： 2013-12-17

上傳用戶：liansi