pcb設計及生產(chǎn)流程的一些基本常識 産過程中要涉及到的基本概念 PCB生産過程一瞥 電路板組裝之焊接 用感光電路板自制PCB Protel快捷鍵
上傳時間： 2013-12-24
上傳用戶：pompey
這本書是多年來我對專業(yè)程式員所做的C++ 教學課程下的一個自然產(chǎn)物。我發(fā)現(xiàn)，大部份學生在一個星期的密集訓練之後，即可適應這個語言的基本架構(gòu)，但要他們「將這些基礎(chǔ)架構(gòu)以有效的方式組合運用」，我實在不感樂觀。於是我開始嘗試組織出一些簡短、明確、容易記憶的準則，做為C++ 高實效性程式開發(fā)過程之用。那都是經(jīng)驗豐富的C++ 程式員幾乎總是會奉行或幾乎肯定要避免的一些事情。structures of computer science.
標簽： 程式
上傳時間： 2016-10-13
上傳用戶：362279997
密碼資訊分享,以一張圖片經(jīng)過運算產(chǎn)生4張圖片,4張圖片又可合成為原來圖片
上傳時間： 2016-12-31
上傳用戶：jing911003
半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
編譯器 像YACC的編譯及語法產(chǎn)生器
標簽： YACC
上傳時間： 2013-12-05
上傳用戶：moerwang
編譯器的語法產(chǎn)生器
標簽：
上傳時間： 2013-11-25
上傳用戶：windwolf2000
具有n 個頂點的無向網(wǎng)絡G的每個生成樹剛好具有n-1條邊，采用三種不同的貪婪策略來選擇這n-1條邊。
上傳時間： 2015-03-14
上傳用戶：jichenxi0730
/* RSA Demo 1.0 版 * 版權(quán)所有 (C) 2004 趙春生 * 2004.04.25 * http://timw.yeah.net * http://timw.126.com * 本程序調(diào)用Miracl ver 4.82大數(shù)運算庫，詳見其附帶手冊。 * P,Q,N,D,E使用RSATool2生成。 */ 編譯提示： 一：將Project-Settings-Settings For(All Configuration)-C/C++中Category項的 Precompiled Headers設置成：Automatic use of precompiled headers（圖1）。 二：將ms32.lib添加到工程中（圖2）。 三：MIRACL是C庫。 extern "C" { #include "miracl.h" #include "mirdef.h" } #pragma comment( lib, "ms32.lib" )
上傳時間： 2015-03-23
上傳用戶：leehom61
/* RSA Demo 1.0 版 * 版權(quán)所有 (C) 2004 趙春生 * 2004.04.25 * http://timw.yeah.net * http://timw.126.com * 本程序調(diào)用Miracl ver 4.82大數(shù)運算庫，詳見其附帶手冊。 * P,Q,N,D,E使用RSATool2生成。 */ 編譯提示： 一：將Project-Settings-Settings For(All Configuration)-C/C++中Category項的 Precompiled Headers設置成：Automatic use of precompiled headers（圖1）。 二：將ms32.lib添加到工程中（圖2）。 三：MIRACL是C庫。 extern "C" { #include "miracl.h" #include "mirdef.h" } #pragma comment( lib, "ms32.lib" )
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：liansi
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