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生產工藝

  • 用單層PCB設計超低成本混合調諧器

    今天,電視機與視訊轉換盒應用中的大多數調諧器采用的都是傳統單變換MOPLL概念。這種調諧器既能處理模擬電視訊號也能處理數字電視訊號,或是同時處理這兩種電視訊號(即所謂的混合調諧器)。在設計這種調諧器時需考慮的關鍵因素包括低成本、低功耗、小尺寸以及對外部組件的選擇。本文將介紹如何用英飛凌的MOPLL調諧芯片TUA6039-2或其影像版TUA6037實現超低成本調諧器參考設計。這種單芯片ULC調諧器整合了射頻和中頻電路,可工作在5V或3.3V,功耗可降低34%。設計采用一塊單層PCB,進一步降低了系統成本,同時能處理DVB-T/PAL/SECAM、ISDB-T/NTSC和ATSC/NTSC等混合訊號,可支持幾乎全球所有地區標準。圖1為采用TUA6039-2/TUA6037設計單變換調諧器架構圖。該調諧器實際上不僅是一個射頻調諧器,也是一個half NIM,因為它包括了中頻模塊。射頻輸入訊號透過一個簡單的高通濾波器加上中頻與民間頻段(CB)陷波器的組合電路進行分離。該設計沒有采用PIN二極管進行頻段切換,而是采用一個非常簡單的三工電路進行頻段切換。天線阻抗透過高感抗耦合電路變換至已調諧的輸入電路。然后透過英飛凌的高增益半偏置MOSFET BF5030W對預選訊號進行放大。BG5120K雙MOSFET可以用于兩個VHF頻段。在接下來的調諧后帶通濾波器電路中,則進行信道選擇和鄰道與影像頻率等多余訊號的抑制。前級追蹤陷波器和帶通濾波器的容性影像頻率補償電路就是專門用來抑制影像頻率。

    標簽: PCB 調諧器

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:ryb

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • pcb layout規則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4     4. 標記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設計............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標簽: layout pcb

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:康郎

  • pcb布線經驗精華

    布線需要考慮的問題很多,但是最基本的的還是要做到周密,謹慎。寄生元件危害最大的情況印刷電路板布線產生的主要寄生元件包括:寄生電阻、寄生電容和寄生電感。例如:PCB 的寄生電阻由元件之間的走線形成;電路板上的走線、焊盤和平行走線會產生寄生電容;寄生電感的產生途徑包括環路電感、互感和過孔。當將電路原理圖轉化為實際的PCB 時,所有這些寄生元件都可能對電路的有效性產生干擾。本文將對最棘手的電路板寄生元件類型— 寄生電容進行量化,并提供一個可清楚看到寄生電容對電路性能影響的示例。

    標簽: pcb 布線 經驗

    上傳時間: 2013-11-18

    上傳用戶:liglechongchong

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • PCCAD2010使用手冊

    天河軟件公司是專業、專門從事企業信息化整體解決方案(CAD/ CAPP/ EDPS/ PDM…)開發、咨詢、集成及實施、服務供應商,高新技術企業。產品線覆蓋設計、管理、工藝、生產信息化領域,自主版權軟件5大體系19個產品。天河軟件在業內享有:“設計、管理信息化專家,工藝、生產信息化領跑者”的美譽。 十年來,天河公司已經積累了百余家大中型企業CAPP/PDM典型用戶和5000多家PCCAD/P3DM注冊用戶,每天有百萬級技術人員在使用天河CAD軟件,創造了巨大的社會價值;CAPP/PDM用戶遍布電站能源、航空航天、國防科工、重型機械、汽車工程、冶金化工、基礎件行業、農機行業、機床行業、通用機械等離散裝備制造業領域。天河人緊追世界先進技術潮流,結合我國企業的具體情況,不斷為國內企業開發出功能強大,性能價格比高的專業軟件,為國家富強、民族復興做出了巨大的貢獻!

    標簽: PCCAD 2010 使用手冊

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:haojiajt

  • 一種發動機高溫差環境下的基準電壓源電路

    根據汽車發動機控制芯片的工作環境,針對常見的溫度失效問題,提出了一種應用在發動機控制芯片中的帶隙基準電壓源電路。該電路采用0.18 μm CMOS工藝,采用電流型帶隙基準電壓源結構,具有適應低電源電壓、電源抑制比高的特點。同時還提出一種使用不同溫度系數的電阻進行高階補償的方法,實現了較寬溫度范圍內的低溫度系數。仿真結果表明,該帶隙基準電路在-50℃~+125℃的溫度范圍內,實現平均輸出電壓誤差僅5.2 ppm/℃,可用于要求極端嚴格的發動機溫度環境。該電路電源共模抑制比最大為99 dB,可以有效緩解由發動機在不同工況下產生的電源紋波對輸出參考電壓的影響。

    標簽: 發動機 溫差 基準電壓源 環境

    上傳時間: 2014-01-09

    上傳用戶:ecooo

  • FT833A11原邊反恒流恒壓控制器產品應用技術指南

    FT833A11-10V0.3A驅動器是一款無需變壓器繞組檢測和供電LED驅動器,它可以在85Vac至264Vac的 輸入電壓范圍內為LED燈串提供額定電壓3~10Vdc、額定電流0.3A的驅動。 本驅動使用的是FMD最新推出的FT833電源管理IC,它無需變壓器輔助,可進一步降低整個驅動的成本。 在成本降低同時,還能保持較高的電流精度與調整率。 本驅動提供全面的保護功能,包括環路和輸出短路保護并自動重新啟動。輸出過壓限制可避免在負載斷 開時可能對電源造成的損壞。開關周期限流保護功能能讓LED系統工作更加安全可靠。 此設計主要目標是小體積,低成本和高效率。本驅動可輕松放進市面上絕大多數的LED燈杯內,并將工 作時溫升保持在可接受范圍以內。

    標簽: 833A 833 A11 FT

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:yangzhiwei

  • 按鈕接通關斷控制器簡化了系統設計

    手持式產品設計師常常需要找到實現便攜式設備接通/關斷按鈕的防反跳和控制的方法

    標簽: 按鈕 關斷控制器 系統設計

    上傳時間: 2013-11-14

    上傳用戶:225588

  • 按鈕接通關斷控制器簡化了系統設計

    手持式產品設計師常常需要找到實現便攜式設備接通/關斷按鈕的防反跳和控制的方法

    標簽: 按鈕 關斷控制器 系統設計

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:dianxin61

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