隨著科技技術(shù)的發(fā)展，數(shù)據(jù)呈現(xiàn)幾何級的增長，面對這個情況傳統(tǒng)存儲服務(wù)無法滿足復(fù)雜數(shù)據(jù)慢慢地暴露出來，傳統(tǒng)的存儲計算服務(wù)不僅浪費(fèi)著極大的資源，還對于環(huán)境有著極大的不利影響。在這個大環(huán)境下云計算應(yīng)勢而生。本論文將針對目前的存儲服務(wù)無法滿足復(fù)雜數(shù)據(jù)的問題，研究云存儲中的任務(wù)調(diào)度技術(shù)。通過與Hadoop平臺結(jié)合的試驗對于現(xiàn)有的三種算法進(jìn)行算法的實(shí)現(xiàn)過程的研究以及結(jié)果的對比。
上傳時間： 2013-10-14
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交換式以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)計是一個帶約束的優(yōu)化問題，需要同時考慮多種約束條件。本文中定義了兩個主要的準(zhǔn)則：交換機(jī)負(fù)載均衡和流量最短路徑。根據(jù)設(shè)計目標(biāo)而衡量每條準(zhǔn)則的權(quán)重，對拓?fù)溥M(jìn)行評分而進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)計。該方法以終端節(jié)點(diǎn)間網(wǎng)絡(luò)流量需求矩陣和終端設(shè)備間流量優(yōu)先級矩陣為輸入，利用遺傳算法從所有的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中找出最優(yōu)拓?fù)洌瑳Q定交換機(jī)生成樹拓?fù)浜徒K端節(jié)點(diǎn)的分布位置。通過網(wǎng)絡(luò)仿真，可以證明此方法的有效性。
標(biāo)簽： 負(fù)載均衡 流量 優(yōu)先級 上傳時間： 2013-10-18
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基本思想：在網(wǎng)橋之間傳遞特殊的消息（配置消息），包含足夠的信息做以下工作： •從網(wǎng)絡(luò)中的所有網(wǎng)橋中，選出一個作為根網(wǎng)橋（Root） •計算本網(wǎng)橋到根網(wǎng)橋的最短路徑 •對每個LAN，選出離根橋最近的那個網(wǎng)橋作為指定網(wǎng)橋，負(fù)責(zé)所在LAN上的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā) •網(wǎng)橋選擇一個根端口，該端口給出的路徑是此網(wǎng)橋到根橋的最佳路徑 •選擇除根端口之外的包含于生成樹上的端口（指定端口）
標(biāo)簽： 生成樹協(xié)議 思科
上傳時間： 2013-11-05
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介紹了EMCCD 的結(jié)構(gòu)原理, 詳細(xì)分析了EMCCD 的噪聲來源。利用在EMCCD 芯片內(nèi)嵌入獨(dú)特的全固態(tài)電子倍增結(jié)構(gòu), 實(shí)現(xiàn)放大信號, 抑制噪聲的功能。通過對幾種主要噪聲的數(shù)學(xué)模型進(jìn)行分析, 總結(jié)出EMCCD 噪聲的3 點(diǎn)特性: EM 增益有效抑制了讀出噪聲; EM 增益過程產(chǎn)生的噪聲因子對倍增結(jié)構(gòu)之前的噪聲有放大作用; 時鐘感生電荷(CIC) 的影響在EMCCD 中變得重要。提高增益、深度制冷、時鐘波形優(yōu)化等方法可有效抑制噪聲。
上傳時間： 2013-11-03
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LSB數(shù)字水印技術(shù) 數(shù)字水印（Digital Watermarking）技術(shù)是將一些標(biāo)識信息(即數(shù)字水印)直接嵌入數(shù)字載體當(dāng)中(包括多媒體、文檔、軟件等)或是間接表示(修改特定區(qū)域的結(jié)構(gòu))，且不影響原載體的使用價值，也不容易被探知和再次修改。但可以被生產(chǎn)方識別和辨認(rèn)。通過這些隱藏在載體中的信息，可以達(dá)到確認(rèn)內(nèi)容創(chuàng)建者、購買者、傳送隱秘信息或者判斷載體是否被篡改等目的。數(shù)字水印是信息隱藏技術(shù)的一個重要研究方向。 數(shù)字水印是實(shí)現(xiàn)版權(quán)保護(hù)的有效辦法，是信息隱藏技術(shù)研究領(lǐng)域的重要分支。作為一種新型的有效的版權(quán)保護(hù)手段，數(shù)字水印技術(shù)倍受人們的關(guān)注。數(shù)字水印主要是通過在原始資料中嵌入秘密信息——水印,來證實(shí)資料的所有權(quán)。
標(biāo)簽： LSB 數(shù)字水印技術(shù)
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：清風(fēng)冷雨
儀器儀表
上傳時間： 2014-01-04
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儀器儀表
上傳時間： 2013-11-04
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費(fèi)用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-11-09
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布線需要考慮的問題很多，但是最基本的的還是要做到周密，謹(jǐn)慎。寄生元件危害最大的情況印刷電路板布線產(chǎn)生的主要寄生元件包括：寄生電阻、寄生電容和寄生電感。例如：PCB 的寄生電阻由元件之間的走線形成；電路板上的走線、焊盤和平行走線會產(chǎn)生寄生電容；寄生電感的產(chǎn)生途徑包括環(huán)路電感、互感和過孔。當(dāng)將電路原理圖轉(zhuǎn)化為實(shí)際的PCB 時，所有這些寄生元件都可能對電路的有效性產(chǎn)生干擾。本文將對最棘手的電路板寄生元件類型— 寄生電容進(jìn)行量化，并提供一個可清楚看到寄生電容對電路性能影響的示例。
上傳時間： 2013-10-13
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
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