pcb設計及生產流程的一些基本常識 産過程中要涉及到的基本概念 PCB生産過程一瞥 電路板組裝之焊接 用感光電路板自制PCB Protel快捷鍵
標簽： PCB Protel pcb 電路板
上傳時間： 2013-12-24
上傳用戶：pompey
臺灣交通大學拍攝的半導體生產製造過程,
標簽：
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：frank1234
此文件為bc05透過USB介面可以修改userkey中的設定值可作為生產使用
標簽： userkey USB bc 05
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：佳期如夢
PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: 為確保產品之製造性, R&D在設計階段必須遵循Layout相關規範, 以利製造單位能順利生產, 確保產品良率, 降低因設計而重工之浪費.
標簽： Layout 1.70 Rule PCB
上傳時間： 2015-05-23
上傳用戶：it男一枚
解說GCC編譯過程的文件，對於修改GCC相當方便
標簽： GCC
上傳時間： 2015-09-06
上傳用戶：tianyi223
使用matlab所開發的jpeg工具,裡面完全沒有使用到matlab的函示,包含predition,quantization都是自己所撰寫的,針對lena做壓縮,但最後沒有做entropy的過程
標簽： matlab quantization predition entropy
上傳時間： 2015-12-02
上傳用戶：xfbs821
使用Oracle 外部過程發送email, 有裝java組件的Oracle不需要.
標簽： Oracle email java
上傳時間： 2016-01-15
上傳用戶：ouyangtongze
利用SPI讀取Flash Memory W25P16的過程
標簽： Memory W25P16 Flash SPI
上傳時間： 2013-12-16
上傳用戶：wpwpwlxwlx
在做2維度樣本分類的過程中,若我們能事先畫出訓練樣本在空間中的分散情形,這將有助於我們在設定SVM分類器的參數C的取值範圍. 例如:若畫出的訓練樣本的散佈較分散,我們可以得知此時採用的參數值可以取在較大的範圍. 所以本程式也是讓想要畫出資料樣本在平面的散佈情形者之一各可行工具.
標簽： SVM 分 分散
上傳時間： 2016-08-19
上傳用戶：sy_jiadeyi
MODBUS 通信源代碼 MODBUS通訊協定原本是MODICON公司為自己所生產的PLC(可程式邏輯控制器)所開發的通訊協定，後來廣泛為工業界所使用，它是一對多的方式來通訊，目前他是採開放的方式不需支付任何費用，任何人皆可開發，所以目前許多PLC、人機介面及圖控軟體都有支援。
標簽： MODBUS MODICON PLC 通信
上傳時間： 2014-01-23
上傳用戶：FreeSky
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