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生產(chǎn)過程

信用卡號碼生產(chǎn)器請大家多看看能生產(chǎn)個人資料以及卡號

信用卡號碼生產(chǎn)器請大家多看看能生產(chǎn)個人資料以及卡號

標簽： 信用卡家

上傳時間： 2014-08-27

上傳用戶：wweqas
這本書是多年來我對專業(yè)程式員所做的C++ 教學課程下的一個自然產(chǎn)物。我發(fā)現(xiàn)

這本書是多年來我對專業(yè)程式員所做的C++ 教學課程下的一個自然產(chǎn)物。我發(fā)現(xiàn)，大部份學生在一個星期的密集訓練之後，即可適應這個語言的基本架構，但要他們「將這些基礎架構以有效的方式組合運用」，我實在不感樂觀。於是我開始嘗試組織出一些簡短、明確、容易記憶的準則，做為C++ 高實效性程式開發(fā)過程之用。那都是經(jīng)驗豐富的C++ 程式員幾乎總是會奉行或幾乎肯定要避免的一些事情。structures of computer science.

標簽： 程式

上傳時間： 2016-10-13

上傳用戶：362279997
華碩內(nèi)部的PCB基本規(guī)范

PCB LAYOUT 基本規(guī)範項次項目備註1 一般PCB 過板方向定義：􀀹 PCB 在SMT 生產(chǎn)方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產(chǎn)方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義：􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD

標簽： PCB 華碩

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：jokey075
華碩內(nèi)部的PCB基本規(guī)范

PCB LAYOUT 基本規(guī)範項次項目備註1 一般PCB 過板方向定義：􀀹 PCB 在SMT 生產(chǎn)方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產(chǎn)方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義：􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD

標簽： PCB 華碩

上傳時間： 2013-11-06

上傳用戶：yyq123456789
第三章列出了Windows CE執(zhí)行緒在排程時的幾個主要函數(shù)

第三章列出了Windows CE執(zhí)行緒在排程時的幾個主要函數(shù)，在本章中將藉著分析這些函數(shù)的流程，來了解執(zhí)行緒在排程過程中的行為。本章所節(jié)選的程式碼全部來自[CEROOT]\PRIVATE\WINCEOS\COREOS\NK\KERNEL目錄下的 schedule.c檔

標簽： Windows

上傳時間： 2015-07-01

上傳用戶：xiaodu1124
PCB LAYOUT設計規(guī)范手冊

　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範內(nèi)容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn). 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規(guī)範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

標簽： LAYOUT PCB 設計規(guī)范

上傳時間： 2013-10-28

上傳用戶：zhtzht
PCB LAYOUT設計規(guī)范手冊

　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範內(nèi)容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn). 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規(guī)範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

標簽： LAYOUT PCB 設計規(guī)范

上傳時間： 2013-11-03

上傳用戶：tzl1975
開放式PAC系統(tǒng)設計與開發(fā)

一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統(tǒng)三、應用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅(qū)動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數(shù)據(jù)庫來訪問所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現(xiàn)包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業(yè)應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網(wǎng)絡接口標準及語言，允許不同供應商之設備能在網(wǎng)絡上交換資料。

標簽： PAC 開放式系統(tǒng)設計

上傳時間： 2014-01-14

上傳用戶：JGR2013
Linux是一個Open Source的UNIX-like作業(yè)系統(tǒng)

Linux是一個Open Source的UNIX-like作業(yè)系統(tǒng)，除了有著廣大的支援社群以外，穩(wěn)定、模組化、擁有廣大的應用免費應用軟體支援是它主要的優(yōu)點。ARM嵌入式處理器則是目前應用在嵌入式系統(tǒng)領域中，佔有率最高的處理器，同時也是Linux核心目前所能夠支援的處理器之一，然而要使得Linux在ARM嵌入式處理器上運作，勢必要經(jīng)過移植 (porting) 的過程，也就是要將平臺相依 (platform dependent) 的部分做適當?shù)男薷?/p>
標簽： UNIX-like Source Linux Open

上傳時間： 2015-11-08

上傳用戶：dengzb84
本書分為上篇、中篇和下篇三個部分

本書分為上篇、中篇和下篇三個部分，上篇為Windows CE結構分析，中篇為Windows CE情景分析，下篇為實驗手冊。每一篇又劃分為若干章。上篇包含有引言，Windows CE體系結構，處理器排程，儲存管理，檔案系統(tǒng)和設備管理等六章。中篇包含有系統(tǒng)初始化，處理器排程過程，分頁處理，檔案處理和驅(qū)動器載入等五章。下篇包含有Windows CE應用程式開發(fā)，Windows CE系統(tǒng)開發(fā)，評測與總結以及實習等四章。上篇的重點在於分析Windows CE kernel的結構以及工作原理。這個部分是掌握Windows CE作業(yè)系統(tǒng)的基礎。中篇重點在於分析Windows CE kernel的實際運行過程。如果說上篇是從靜態(tài)的角度分析Windows CE kernel，那麼中篇則是試圖從動態(tài)的角度給讀者一個有關Windows CE kernel的描述。希望讀者能夠通過對中篇的閱讀理解，在頭腦中形成有關Windows CE kernel的多方位的運作情景。下篇著重於有關Windows CE的應用。對理論的掌握最終要應用到實務中。

標簽： 分

上傳時間： 2013-12-23

上傳用戶：FreeSky