Arduino 數(shù)位I/O的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試程式，利用讀取輸入的數(shù)位訊來(lái)控制輸出的數(shù)位訊號(hào)，文中有詳細(xì)的描述與介紹說(shuō)明。
上傳時(shí)間： 2017-05-23
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ASP.NET_程式設(shè)計(jì)基礎(chǔ)篇,是依vb.net為後臺(tái)開(kāi)發(fā)語(yǔ)言，從平臺(tái)的介紹，語(yǔ)言，控制項(xiàng)使用，database的連線都有基礎(chǔ)的講解。 程式設(shè)計(jì)基礎(chǔ)篇
上傳時(shí)間： 2017-05-26
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二元搜尋樹(shù)簡(jiǎn)單易懂，不過(guò)有一個(gè)問(wèn)題：它並非平衡樹(shù)。本章將介紹平衡的 AVL 搜尋樹(shù)，討論它的資料結(jié)構(gòu)、函式，並設(shè)計(jì)程式使用它。
標(biāo)簽： 二元
上傳時(shí)間： 2017-05-30
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演算法是指利用電腦解決問(wèn)題所需要的具體方法和步驟。也就是說(shuō)給定初始狀態(tài)或輸入數(shù)據(jù)，經(jīng)過(guò)電腦程序的有限次運(yùn)算，能夠得出所要求或期望的終止?fàn)顟B(tài)或輸出數(shù)據(jù)。本書(shū)介紹電腦科學(xué)中重要的演算法及其分析與設(shè)計(jì)技術(shù)
標(biāo)簽： 算法
上傳時(shí)間： 2017-06-09
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FreeRTOS 的實(shí)現(xiàn)詳解，包括TCB實(shí)現(xiàn)，調(diào)度原理，以及task通訊物件介紹。
標(biāo)簽： FreeRTOS
上傳時(shí)間： 2013-12-19
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ARM CPU 指令集概念，特殊狀況處理方式 控制流程等介紹
上傳時(shí)間： 2013-12-31
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最新版的itextsharp5.5.9 iTextSharp 是用來(lái)生成 PDF 的一個(gè)組件，在 1998 年夏天的時(shí)候，Bruno Lowagie ，iText 的創(chuàng)作者，參與了學(xué)校的一個(gè)項(xiàng)目，當(dāng)時(shí)使用 HTML 來(lái)生成報(bào)告，但是，使用 HTML 打印的效果很不理想。最后，他發(fā)現(xiàn)，使用 PDF 可以完美解決打印問(wèn)題，為了能夠在各個(gè)系統(tǒng)中使用，iText 組件庫(kù)誕生了。 最初的 iText 主要是支持 Java 語(yǔ)言。之後針對(duì)Microsoft .NET C Sharp做了一個(gè)版本，也就是我們今天要介紹的 iTextSharp。 目前，iTextSharp 的版本是 5.5.9
標(biāo)簽： itextsharp pdf doc
上傳時(shí)間： 2016-03-28
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SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術(shù).侵貼：1.可在板上雨成同特焊接，封裝密度提高50~70%.WW2.l短，提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面貼裝零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（plastic leaded chip carriers）CONNECT etc.（結(jié)器）封裝材料1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖，機(jī)械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”現(xiàn)象.3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧橫脂
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上傳時(shí)間： 2022-07-27
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類(lèi)比與介面裝置(AIPD)新產(chǎn)品研討會(huì)
標(biāo)簽： AIPD
上傳時(shí)間： 2013-08-03
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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