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產(chǎn)(chǎn)品數(shù)(shù)據(jù)(jù)

類比與介面裝置(AIPD)新產(chǎn)品研討會(huì).pdf

雜志及論文專輯 19冊(cè) 720M類比與介面裝置(AIPD)新產(chǎn)品研討會(huì).pdf

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上傳時(shí)間： 2014-05-05

上傳用戶：時(shí)代將軍
激光產(chǎn)品安全技術(shù)

激光產(chǎn)品安全、分類及技術(shù)應(yīng)用，關(guān)於LED的使用規(guī)範(fàn)及要求內(nèi)容

標(biāo)簽： 激光

上傳時(shí)間： 2021-01-05

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TL494做DC-DC產(chǎn)品輸出過(guò)衝.pdf

TL494做DC-DC產(chǎn)品,輸出過(guò)衝.pdfTL494做DC-DC產(chǎn)品,輸出過(guò)衝.pdfTL494做DC-DC產(chǎn)品,輸出過(guò)衝.pdf

標(biāo)簽： tl494

上傳時(shí)間： 2021-12-09

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IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
魔陣的又一個(gè)實(shí)例。你輸入一個(gè)素?cái)?shù)

魔陣的又一個(gè)實(shí)例。你輸入一個(gè)素?cái)?shù)，之後將會(huì)在相同的目錄下面生成一個(gè).txt文件，裏面有一個(gè)n*n的魔陣

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上傳時(shí)間： 2015-01-14

上傳用戶：weiwolkt
求解網(wǎng)絡(luò)中的最短路徑。假設(shè)某個(gè)計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)有n個(gè)站點(diǎn)

求解網(wǎng)絡(luò)中的最短路徑。假設(shè)某個(gè)計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)有n個(gè)站點(diǎn)，依次編號(hào)為1,2,…,n；有的站點(diǎn)之間有直接的線路連接（即這兩個(gè)站點(diǎn)之間沒(méi)有其它站點(diǎn)），有的站點(diǎn)之間沒(méi)有直接的線路連接。如果用三元組（i,j,f）來(lái)表示該網(wǎng)絡(luò)中的站點(diǎn)I和站點(diǎn)j之間有直接的線路連接且它們之間的距離為f 當(dāng)已知該網(wǎng)絡(luò)各站點(diǎn)之間的直接連接情況由m個(gè)三元組（i1,j1,f1）,(i2,j2,f2),…,(im,jm,fm)確定時(shí)，要求計(jì)算出對(duì)于網(wǎng)絡(luò)中任意一個(gè)站點(diǎn)g(1≤g≤n)到其余各站點(diǎn)的最短距離。

標(biāo)簽： 網(wǎng)絡(luò) 最短路徑站點(diǎn) 計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)

上傳時(shí)間： 2013-12-27

上傳用戶：asdkin
最小重量機(jī)器設(shè)計(jì)問(wèn)題設(shè)某一機(jī)器由n個(gè)部件組成

最小重量機(jī)器設(shè)計(jì)問(wèn)題設(shè)某一機(jī)器由n個(gè)部件組成，每一種部件都可以從m個(gè)不同的供應(yīng)商處購(gòu)得。設(shè)w(i,j)是從供應(yīng)商j處購(gòu)得的部件i的重量,C(i,j)是相應(yīng)的價(jià)格。設(shè)計(jì)一個(gè)優(yōu)先列式分支限界法，給出總價(jià)格不超過(guò)c的最小重量機(jī)器設(shè)計(jì)。

標(biāo)簽： 機(jī)器設(shè)計(jì)問(wèn)題部件

上傳時(shí)間： 2014-01-22

上傳用戶：stewart·
某單位需要完成N項(xiàng)任務(wù)

某單位需要完成N項(xiàng)任務(wù)，恰好有N個(gè)人可承擔(dān)這些任務(wù)。由于每人的專長(zhǎng)不同，個(gè)人完成任務(wù)不同，所需成本也不同。若第i個(gè)人完成第將j項(xiàng)任務(wù)的成本為C（i，j），問(wèn)題是如何分配這些工作任務(wù)，使總成本最??？這類問(wèn)題為指派問(wèn)題。

標(biāo)簽： 單位

上傳時(shí)間： 2015-06-08

上傳用戶：Yukiseop
有N個(gè)城市

有N個(gè)城市，編號(hào)為0、1…N-1，每個(gè)城市之間的路徑長(zhǎng)度保存在二位數(shù)組a中，如a[i][j]表示城市i與城市j的路徑長(zhǎng)度。求某個(gè)城市到其余城市的最短路徑。

標(biāo)簽： 城市

上傳時(shí)間： 2014-01-05

上傳用戶：徐孺