u盤量產工具
上傳時間: 2013-10-19
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PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義: PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義: SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD
上傳時間: 2013-11-06
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半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2013-11-04
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首先分析了細長軸車削加工時造成的位移,理論上分析了誤差的大小與位移量的關系,然后運用材料力學公式得出切削點位移量與切削力的關系,又根據徑向切削力經驗公式獲得切削力與進刀量的關系,推出了理論進刀量與實際進刀量的關系,提出了用進刀量補償法減小細長軸車削加工誤差的模型。最后通過試驗驗證了采用進刀量補償方法,在不改變機床精度的前提下顯著提高細長軸的加工精度。
上傳時間: 2013-10-18
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介紹S7-200 PLC在水處理設備給粉機上的應用,并重點介紹模擬量的處理。以及模擬量的穩定和抗干擾問題。
上傳時間: 2015-01-02
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針對油井礫石填充防砂作業過程中,準確測量注砂量難度大、自動化程度低的情況,開展了基于聲波傳感器的礫石填充注砂量測量技術研究。本文介紹了礫石填充注砂的方法,分析了注砂時砂粒與管壁碰撞后產生的信號特點;提出了非接觸式的超聲波傳感器測量注砂量的方法,設計了基于DSP技術的注砂量信號采集和信號處理系統,實現了礫石填充過程中注液量和注砂量的實時監測。通過試驗,驗證了測量方法的可行性,系統操作方便、自動化程度高,測量精度較高,滿足現場的應用的要求。
上傳時間: 2013-12-20
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特點 顯示范圍0至19999(瞬間量),0至999999999(9位數累積量)可任意規劃 精確度0.03%滿刻度(瞬間量) 頻率輸入范圍 0.01Hz 至 10KHz 瞬間量與累積量時間基數可任意規劃(1 或 60 或 3600 秒) 瞬間量之最高顯示值可任意規劃(0至19999) 累積量之輸入脈波比例刻畫調整可任意規劃(0.00001至9999.99999) 具有二組警報功能 15 BIT 隔離類比輸出 數位RS-485 界面 數位脈波同步輸出功能
上傳時間: 2014-11-07
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曾經在一個產品檢測項目中,客戶要求:當產品檢測不合格時,記下該產品對應的序列號,測試時間和各項測試指標,并能對這些數據進行管理和查詢。由于自己沒有系統的學習過數據庫,所以第一時間想到的解決方案是用文件的方式(也只能把數據存成文件了)。在使用文件進行數據儲存與管理時,遇到了一個巨大的問題:如何查詢數據?基本的文件IO函數中,并沒有提供現成的查詢函數,所以必須自己編程實現。實現的過程是先將數據讀入內存,然后再根據關鍵字進行線性查找,線性查找的時間復雜度為O(N),所以當數據量逐漸增大時,這將是一個非常可怕的過程。這個不可逾越的障礙迫使我不得不再次考慮使用數據庫。
上傳時間: 2013-12-22
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思源量儀電器元件清單
上傳時間: 2013-11-08
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已通過CE認證。(為什么要選擇經過CE認證的編程器?) 程速度無與倫比,逼近芯片理論極限。 基本配置48腳流行驅動電路。所選購的適配器都是通用的(插在DIP48鎖緊座上),即支持同封裝所有類型器件,48腳及以下DIP器件無需適配器直接支持。通用適配器保證快速新器件支持。I/O電平由DAC控制,直接支持低達1.5V的低壓器件。 更先進的波形驅動電路極大抑制工作噪聲,配合IC廠家認證的算法,無論是低電壓器件、二手器件還是低品質器件均能保證極高的編程良品率。編程結果可選擇高低雙電壓校驗,保證結果持久穩固。 支持FLASH、EPROM、EEPROM、MCU、PLD等器件。支持新器件僅需升級軟件(免費)。可測試SRAM、標準TTL/COMS電路,并能自動判斷型號。 自動檢測芯片錯插和管腳接觸不良,避免損壞器件。 完善的過流保護功能,避免損壞編程器。 邏輯測試功能。可測試和自動識別標準TTL/CMOS邏輯電路和用戶自定義測試向量的非標準邏輯電路。 豐富的軟件功能簡化操作,提高效率,避免出錯,對用戶關懷備至。工程(Project)將用戶關于對象器件的各種操作、設置,包括器件型號設定、燒寫文件的調入、配置位的設定、批處理命令等保存在工程文件中,每次運行時一步進入寫片操作。器件型號選擇和文件載入均有歷史(History)記錄,方便再次選擇。批處理(Auto)命令允許用戶將擦除、查空、編程、校驗、加密等常用命令序列隨心所欲地組織成一步完成的單一命令。量產模式下一旦芯片正確插入CPU即自動啟動批處理命令,無須人工按鍵。自動序列號功能按用戶要求自動生成并寫入序列號。借助于開放的API用戶可以在線動態修改數據BUFFER,使每片芯片內容均不同。器件型號選錯,軟件按照實際讀出的ID提示相近的候選型號。自動識別文件格式, 自動提示文件地址溢出。 軟件支持WINDOWS98/ME/NT/2000/XP操作系統(中英文)。 器件型號 編程(秒) 校驗(秒) P+V (s) Type 28F320W18 9 4.5 13.5 32Mb FLASH 28F640W30 18 9 27 64Mb FLASH AM29DL640E 38.3 10.6 48.9 64Mb FLASH MB84VD21182DA 9.6 2.9 12.5 16Mb FLASH MB84VD23280FA 38.3 10.6 48.9 64Mb FLASH LRS1381 13.3 4.6 19.9 32Mb FLASH M36W432TG 11.8 4.6 16.4 32Mb FLASH MBM29DL323TE 17.5 5.5 23.3 32Mb FLASH AT89C55WD 2.1 1 3.1 20KB MCU P89C51RD2B 4.6 0.9 5.5 64KB MCU
上傳時間: 2013-11-21
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