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產(chǎn)(chǎn)品開發(fā)(fā)

  • 基于FPGA的高階高速F IR濾波器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方法

    提出了一種基于FPGA的高階高速F IR濾波器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方法。通過(guò)一個(gè)169階的均方根\r\n升余弦滾降濾波器的設(shè)計(jì),介紹了如何應(yīng)用流水線技術(shù)來(lái)設(shè)計(jì)高階高速F IR濾波器,并且對(duì)所設(shè)計(jì)的\r\nFIR濾波器性能、資源占用進(jìn)行了分析。

    標(biāo)簽: FPGA 濾波器 實(shí)現(xiàn)方法

    上傳時(shí)間: 2013-08-31

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  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • CCFL背光簡(jiǎn)單介紹

      熱陰極螢光燈(HCFL)發(fā)光原理   冷陰極螢光燈(CCFL)發(fā)光原理   產(chǎn)品特性   CCFL製程概述   產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

    標(biāo)簽: CCFL 背光

    上傳時(shí)間: 2013-11-18

    上傳用戶:cknck

  • 自己做的單片機(jī)Proteus仿真實(shí)例

    自己在學(xué)校的時(shí)候做的一些單片機(jī)仿真實(shí)例和一些資料,希望對(duì)大家有些幫助

    標(biāo)簽: Proteus 單片機(jī) 仿真實(shí)例

    上傳時(shí)間: 2013-11-08

    上傳用戶:oojj

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 約瑟夫問題有原始的約瑟夫和發(fā)展了的約瑟夫兩種。 原始的約瑟夫的描述: 古代某法官要判決N個(gè)犯人的死刑

    約瑟夫問題有原始的約瑟夫和發(fā)展了的約瑟夫兩種。 原始的約瑟夫的描述: 古代某法官要判決N個(gè)犯人的死刑,他有一條荒唐的法律,將犯人站成一個(gè)圓圈,從第S個(gè)人開始數(shù)起,每數(shù)到第D個(gè)犯人,就拉出來(lái)處決,然后再數(shù)D個(gè),數(shù)到的人再處決———直到剩下的最后一個(gè)可赦免。 發(fā)展的約瑟夫的描述: 古代某法官要判決N個(gè)犯人的死刑,但這N個(gè)人每人持有一個(gè)密碼,他有一條荒唐的法律,將犯人站成一個(gè)圓圈,法官先給出一個(gè)密碼M,從第S個(gè)人開始數(shù)起,每數(shù)到第M個(gè)犯人,就拉出來(lái)處決,再根據(jù)這個(gè)人所持有的密碼F,然后再數(shù)F個(gè),數(shù)到的人再處決,以此類推———直到剩下的最后一個(gè)可赦免。

    標(biāo)簽: 發(fā)展

    上傳時(shí)間: 2014-01-13

    上傳用戶:moshushi0009

  • 求解網(wǎng)絡(luò)中的最短路徑。假設(shè)某個(gè)計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)有n個(gè)站點(diǎn)

    求解網(wǎng)絡(luò)中的最短路徑。假設(shè)某個(gè)計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)有n個(gè)站點(diǎn),依次編號(hào)為1,2,…,n;有的站點(diǎn)之間有直接的線路連接(即這兩個(gè)站點(diǎn)之間沒有其它站點(diǎn)),有的站點(diǎn)之間沒有直接的線路連接。如果用三元組(i,j,f)來(lái)表示該網(wǎng)絡(luò)中的站點(diǎn)I和站點(diǎn)j之間有直接的線路連接且它們之間的距離為f 當(dāng)已知該網(wǎng)絡(luò)各站點(diǎn)之間的直接連接情況由m個(gè)三元組(i1,j1,f1),(i2,j2,f2),…,(im,jm,fm)確定時(shí),要求計(jì)算出對(duì)于網(wǎng)絡(luò)中任意一個(gè)站點(diǎn)g(1≤g≤n)到其余各站點(diǎn)的最短距離。

    標(biāo)簽: 網(wǎng)絡(luò) 最短路徑 站點(diǎn) 計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)

    上傳時(shí)間: 2013-12-27

    上傳用戶:asdkin

  • 兩序列x(n)和y(n)的交叉譜分析

    兩序列x(n)和y(n)的交叉譜分析,ol(0:m)頻率,tl(0:m)周期,px(0:m)是x(n)的連續(xù)功率譜,py(0:m)是y(n)的連續(xù)功率譜,pxy(0:m)協(xié)譜,qxy(0:m)余譜,rxy(0:m)凝聚譜,cxy(0:m)位相差譜,lxy(0:m)滯后時(shí)間長(zhǎng)度譜,rxy951(0:m)凝聚譜F-檢驗(yàn)的95%置信上限,rxy952(0:m)凝聚譜Goodman-檢驗(yàn)的95%置信上限,其中m=[n/2.]。

    標(biāo)簽: 序列

    上傳時(shí)間: 2014-01-12

    上傳用戶:ghostparker

  • 《橡皮條畫線》C語(yǔ)言 (可供C語(yǔ)言圖形編程參考) 本程序模擬許多繪圖工具中的畫線方法和畫框方法 其中工具條上的各個(gè)按鈕的功能是: 1、畫線(快捷鍵“l(fā)”) 2、畫框(快捷鍵“f”) 3、剪

    《橡皮條畫線》C語(yǔ)言 (可供C語(yǔ)言圖形編程參考) 本程序模擬許多繪圖工具中的畫線方法和畫框方法 其中工具條上的各個(gè)按鈕的功能是: 1、畫線(快捷鍵“l(fā)”) 2、畫框(快捷鍵“f”) 3、剪去框外的直線(快捷鍵“c”) 4、刷新(快捷鍵“r”) 5、新建(快捷鍵“n”) 6、退出(快捷鍵“Esc”) 最左邊的十字架用鼠標(biāo)拖動(dòng)時(shí)可以移動(dòng)工具條 左上角的 framepoints為所畫矩形框的左上角坐標(biāo)和右下角坐標(biāo) mouse為鼠標(biāo)當(dāng)前坐標(biāo) linesnum為隊(duì)列中的直線數(shù)

    標(biāo)簽: C語(yǔ)言 快捷鍵 圖形編程 程序

    上傳時(shí)間: 2015-06-18

    上傳用戶:pinksun9

  • /* * EULER S ALGORITHM 5.1 * * TO APPROXIMATE THE SOLUTION OF THE INITIAL VALUE PROBLEM: * Y = F

    /* * EULER S ALGORITHM 5.1 * * TO APPROXIMATE THE SOLUTION OF THE INITIAL VALUE PROBLEM: * Y = F(T,Y), A<=T<=B, Y(A) = ALPHA, * AT N+1 EQUALLY SPACED POINTS IN THE INTERVAL [A,B]. * * INPUT: ENDPOINTS A,B INITIAL CONDITION ALPHA INTEGER N. * * OUTPUT: APPROXIMATION W TO Y AT THE (N+1) VALUES OF T. */

    標(biāo)簽: APPROXIMATE ALGORITHM THE SOLUTION

    上傳時(shí)間: 2015-08-20

    上傳用戶:zhangliming420

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