文件中詳細介紹 FLIR 雷達產品的各項技術數據
標簽： FLIR 雷達
上傳時間： 2015-03-18
上傳用戶：戴斗笠的神秘人
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
類比與介面裝置(AIPD)新產品研討會
標簽： AIPD
上傳時間： 2013-08-03
上傳用戶：eeworm
iptables 簡介.rar ddr
標簽： iptables ddr
上傳時間： 2015-01-19
上傳用戶：zukfu
8051序列傳輸簡介
標簽： 8051 序列
上傳時間： 2015-02-12
上傳用戶：zycidjl
WindowsCE.NET簡介包含概述 常見問題 以及運作許可
標簽： WindowsCE NET
上傳時間： 2015-04-12
上傳用戶：hzy5825468
家具行業的成本核算報價系統,主要征對家個產品的結構展開進行材料成本及人工制造費用統計,加上可調節的利潤設定,將其成本核算出來,同時將報價單作出來
標簽： 家 成本核算 人工 制造
上傳時間： 2014-01-21
上傳用戶：songnanhua
PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: 為確保產品之製造性, R&D在設計階段必須遵循Layout相關規範, 以利製造單位能順利生產, 確保產品良率, 降低因設計而重工之浪費.
標簽： Layout 1.70 Rule PCB
上傳時間： 2015-05-23
上傳用戶：it男一枚
ARM指令簡介 學習組合語言的好幫手 適合初學者閱讀
標簽： ARM 指令
上傳時間： 2015-07-07
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