<acronym id="socsk"></acronym> 已通過CE認(rèn)證。（為什么要選擇經(jīng)過CE認(rèn)證的編程器？） 程速度無與倫比,逼近芯片理論極限。 基本配置48腳流行驅(qū)動(dòng)電路。所選購的適配器都是通用的（插在DIP48鎖緊座上），即支持同封裝所有類型器件，48腳及以下DIP器件無需適配器直接支持。通用適配器保證快速新器件支持。I/O電平由DAC控制，直接支持低達(dá)1.5V的低壓器件。 更先進(jìn)的波形驅(qū)動(dòng)電路極大抑制工作噪聲,配合IC廠家認(rèn)證的算法,無論是低電壓器件、二手器件還是低品質(zhì)器件均能保證極高的編程良品率。編程結(jié)果可選擇高低雙電壓校驗(yàn),保證結(jié)果持久穩(wěn)固。 支持FLASH、EPROM、EEPROM、MCU、PLD等器件。支持新器件僅需升級軟件（免費(fèi)）。可測試SRAM、標(biāo)準(zhǔn)TTL/COMS電路，并能自動(dòng)判斷型號。 自動(dòng)檢測芯片錯(cuò)插和管腳接觸不良,避免損壞器件。 完善的過流保護(hù)功能,避免損壞編程器。 邏輯測試功能。可測試和自動(dòng)識(shí)別標(biāo)準(zhǔn)TTL/CMOS邏輯電路和用戶自定義測試向量的非標(biāo)準(zhǔn)邏輯電路。 豐富的軟件功能簡化操作，提高效率，避免出錯(cuò)，對用戶關(guān)懷備至。工程（Project）將用戶關(guān)于對象器件的各種操作、設(shè)置，包括器件型號設(shè)定、燒寫文件的調(diào)入、配置位的設(shè)定、批處理命令等保存在工程文件中，每次運(yùn)行時(shí)一步進(jìn)入寫片操作。器件型號選擇和文件載入均有歷史（History）記錄，方便再次選擇。批處理（Auto）命令允許用戶將擦除、查空、編程、校驗(yàn)、加密等常用命令序列隨心所欲地組織成一步完成的單一命令。量產(chǎn)模式下一旦芯片正確插入CPU即自動(dòng)啟動(dòng)批處理命令，無須人工按鍵。自動(dòng)序列號功能按用戶要求自動(dòng)生成并寫入序列號。借助于開放的API用戶可以在線動(dòng)態(tài)修改數(shù)據(jù)BUFFER，使每片芯片內(nèi)容均不同。器件型號選錯(cuò)，軟件按照實(shí)際讀出的ID提示相近的候選型號。自動(dòng)識(shí)別文件格式, 自動(dòng)提示文件地址溢出。 軟件支持WINDOWS98/ME/NT/2000/XP操作系統(tǒng)（中英文）。 器件型號 編程(秒) 校驗(yàn)(秒) P+V (s) Type 28F320W18 9 4.5 13.5 32Mb FLASH 28F640W30 18 9 27 64Mb FLASH AM29DL640E 38.3 10.6 48.9 64Mb FLASH MB84VD21182DA 9.6 2.9 12.5 16Mb FLASH MB84VD23280FA 38.3 10.6 48.9 64Mb FLASH LRS1381 13.3 4.6 19.9 32Mb FLASH M36W432TG 11.8 4.6 16.4 32Mb FLASH MBM29DL323TE 17.5 5.5 23.3 32Mb FLASH AT89C55WD 2.1 1 3.1 20KB MCU P89C51RD2B 4.6 0.9 5.5 64KB MCU
標(biāo)簽： superpro 280 驅(qū)動(dòng) 編程器軟件
上傳時(shí)間： 2013-10-18
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資料介紹說明： si8000m破解版帶破解文件crack si8000m是全新的邊界元素法場效解算器，建立在我們熟悉的早期POLAR阻抗設(shè)計(jì)系統(tǒng)易用使用的用戶界面之上。si8000m增加了強(qiáng)化建模技術(shù)，可以預(yù)測多電介質(zhì)PCB的成品阻抗，同時(shí)考慮了密集差分結(jié)構(gòu)介電常數(shù)局部變化。 建模時(shí)常常忽略了便面圖層，si8000m模擬圖層與表面線路之間的阻焊厚度。這是一種更好的解決方案，可根據(jù)電路板采用的特殊阻焊方法進(jìn)行定制。新的si8000m還提取偶模阻抗和共模阻抗。（偶模阻抗是黨倆條傳輸線對都采用相同量值，相同級性的信號驅(qū)動(dòng)，傳輸線一邊的特性阻抗.)在USB2.0和LVDS等高速系統(tǒng)中，越來越需要控制這些特征阻抗。
上傳時(shí)間： 2013-11-16
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全面介紹ICT測試技術(shù)
標(biāo)簽： ICT
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶：xfbs821
中望CAD2012是中望公司推出的最新CAD平臺(tái)產(chǎn)品，能夠兼容主流的CAD文件格式，并且簡單易學(xué)、操作方便，廣泛運(yùn)用于機(jī)械、電子、建筑等行業(yè)的設(shè)計(jì)部門。中望CAD在技術(shù)上已處于國際先進(jìn)水品，軟件的功能、速度、穩(wěn)定性在同類產(chǎn)品種領(lǐng)先，獲得了廣大用戶的支持和信任。 中望CAD2012特色功能 參數(shù)化設(shè)計(jì)功能 類似于三維繪圖軟件中的設(shè)計(jì)方式，繪制的圖形可以通過幾何位置和尺寸來進(jìn)行約束，從而達(dá)到最終的圖形效果，并且可以添加尺寸相關(guān)參數(shù)，以獲得更為準(zhǔn)確的結(jié)果。 表格功能 提供基本的表格功能，可以直接創(chuàng)建表格并能更改表格的大小以適應(yīng)填寫需求，表格中除了可以填寫文字，也可以填入字段。中望CAD中的表格可以導(dǎo)出為Excel，也可以從Excel將表格導(dǎo)入到CAD中。 圖紙比較 圖紙比較功能能夠?qū)蓮埾嗨频膱D紙進(jìn)行對比，不同的部分用彩色標(biāo)識(shí)出以便用戶識(shí)別。該功能特別適用在圖紙的審核和修改上，只需一步即可辨別圖紙。 幫助系統(tǒng) 中望CAD提供完整的幫助系統(tǒng)，動(dòng)畫教程也嵌入幫助中，為用戶提供詳盡的功能解釋。同時(shí)提供在線幫助，對于幫助的修改部分，可以通過網(wǎng)絡(luò)及時(shí)查閱到，在線幫助系統(tǒng)支持簡體中文，繁體中文，英文以及日文四個(gè)語言版本。 中望CAD2012新功能 900個(gè)細(xì)節(jié)改善 中望CAD對900多個(gè)細(xì)節(jié)進(jìn)行了改善，使得軟件在功能完整、運(yùn)行穩(wěn)定性、交互方式、二次開發(fā)接口等方面有了進(jìn)一步的提高，軟件更貼近客戶的使用方式，實(shí)際處理圖形的能力更強(qiáng)。 ECW圖片插入 在圖片插入功能中，增加對ECW格式圖片的支持，可以將該類文件以光柵圖像插入，同其它圖片格式一樣，插入后的圖像可以進(jìn)行簡單編輯。 中望CAD附加工具 中望CAD安裝包中新增一些實(shí)用功能，這些功能在一些設(shè)計(jì)領(lǐng)域會(huì)經(jīng)常用到。 引線標(biāo)注XY坐標(biāo) 利用引線的方式，標(biāo)注出點(diǎn)的XY坐標(biāo)值。采用這種方式可以在復(fù)雜標(biāo)注的狀況下減少標(biāo)注數(shù)量，是設(shè)計(jì)師較為常用的表達(dá)方式。
標(biāo)簽： 2012 CAD 標(biāo)準(zhǔn)
上傳時(shí)間： 2014-01-18
上傳用戶：yupw24
本白皮書介紹了有關(guān)賽靈思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的幾個(gè)方面，其中包括臺(tái)積電 28nm高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗（28nm HPL 或 28 HPL）工藝的選擇。
上傳時(shí)間： 2013-10-24
上傳用戶：wcl168881111111
賽靈思選用 28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低 功耗技術(shù)，并將該技術(shù)與新型一體化 ASMBLTM 架構(gòu)相結(jié)合，從而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。這些器件實(shí)現(xiàn)了前所未有的高集成度和高帶寬，為系統(tǒng)架構(gòu)師和設(shè)計(jì)人員提供了一種可替代 ASSP和 ASIC 的全面可編程解決方案。
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶：zengduo
賽靈思推出的三款全新產(chǎn)品系列不僅發(fā)揮了臺(tái)積電28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工藝技術(shù)前所未有的功耗、性能和容量優(yōu)勢，而且還充分利用 FPGA 業(yè)界首款統(tǒng)一芯片架構(gòu)無與倫比的可擴(kuò)展性，為新一代系統(tǒng)提供了綜合而全面的平臺(tái)基礎(chǔ)。目前，隨著賽靈思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix™-7 系列) 的推出，賽靈思將系統(tǒng)功耗、性價(jià)比和容量推到了全新的水平，這在很大程度上要?dú)w功于臺(tái)積電 28nm HKMG 工藝出色的性價(jià)比優(yōu)勢以及芯片和軟件層面上的設(shè)計(jì)創(chuàng)新。結(jié)合業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的 EasyPath™成本降低技術(shù)，上述新系列產(chǎn)品將為新一代系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員帶來無與倫比的價(jià)值
標(biāo)簽： Virtex Kintex Artix FPGA
上傳時(shí)間： 2015-01-02
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長 對老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰
上傳時(shí)間： 2013-11-09
上傳用戶：chengxin
PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時(shí)能顧慮製造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例.
標(biāo)簽： LAYOUT PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間： 2013-11-03
上傳用戶：tzl1975
第一章 傳輸線理論一 傳輸線原理二 微帶傳輸線三 微帶傳輸線之不連續(xù)分析第二章 被動(dòng)組件之電感設(shè)計(jì)與分析一 電感原理二 電感結(jié)構(gòu)與分析三 電感設(shè)計(jì)與模擬四 電感分析與量測傳輸線理論與傳統(tǒng)電路學(xué)之最大不同，主要在于組件之尺寸與傳導(dǎo)電波之波長的比值。當(dāng)組件尺寸遠(yuǎn)小于傳輸線之電波波長時(shí)，傳統(tǒng)的電路學(xué)理論才可以使用，一般以傳輸波長（Guide wavelength）的二十分之ㄧ（λ/20）為最大尺寸，稱為集總組件（Lumped elements）；反之，若組件的尺寸接近傳輸波長，由于組件上不同位置之電壓或電流的大小與相位均可能不相同，因而稱為散布式組件（Distributed elements）。 由于通訊應(yīng)用的頻率越來越高，相對的傳輸波長也越來越小，要使電路之設(shè)計(jì)完全由集總組件所構(gòu)成變得越來越難以實(shí)現(xiàn)，因此，運(yùn)用散布式組件設(shè)計(jì)電路也成為無法避免的選擇。 當(dāng)然，科技的進(jìn)步已經(jīng)使得集總組件的制作變得越來越小，例如運(yùn)用半導(dǎo)體制程、高介電材質(zhì)之低溫共燒陶瓷（LTCC）、微機(jī)電（MicroElectroMechanical Systems, MEMS）等技術(shù)制作集總組件，然而，其中電路之分析與設(shè)計(jì)能不乏運(yùn)用到散布式傳輸線的理論，如微帶線（Microstrip Lines）、夾心帶線（Strip Lines）等的理論。因此，本章以討論散布式傳輸線的理論開始，進(jìn)而以微帶傳輸線為例介紹其理論與公式，并討論微帶傳輸線之各種不連續(xù)之電路，以作為后續(xù)章節(jié)之被動(dòng)組件的運(yùn)用。
標(biāo)簽： 傳輸線
上傳時(shí)間： 2013-11-10
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